随着整个手机市场透明程度越来越高，大家在了解产品时不仅关心产品外观设计及硬件配置，更关注产品内部用料以及相应的堆叠设计…
用户关注不是没有道理的，如果产品用料扎实、内部堆叠紧凑的话，产品的使用寿命也会随之增强，用户也不至于买到一个空壳子产品。最近一段时间，有网友给出了Redmi K20Pro打开后壳的内部照，看完之后真的让人觉得这款产品做工精良，用料扎实！
接下来我们就从内部设计的一些细节来了解这款产品，首先产品机身内部依旧是三段式的结构，这一点算是紧跟市场主流趋势。不过在一些细节用料上，我们看到了足够多的诚意，例如产品用了恩智浦最新一代的芯片，交易速度有大幅度的提升。
为了有更好的散热性能，这款产品内部芯片密集区覆盖了散热铜箔石墨，内部后置三摄像头模组以及步进电机的排布非常紧凑，内部排布的很规整严谨。4000毫安时电池也是这次备受瞩目的一个点，根据开机信息来看制造商为冠宇、欣旺达，用的也是非常好的元器件。
还有我们就是看到这款产品有一些防尘防溅的处理，例如底部的type c接口边缘采用了密封胶圈，一些触点连接处也有点胶处理，防尘防腐蚀，做的非常到位。
堆叠8层石墨散热片是这次这款产品的一大亮点，打开之后我们也看到8层石墨堆叠散热片的面积非常大，相比于传统单层石墨散热效率提升了650%。这些都使得Redmi K20Pro获得了立体散热，产品散热表现出色。
其他的产品元器件无不都用了顶级旗舰的硬件，别让人看到了这款产品的诚意。很明显，Redmi K20Pro就是妥妥的顶级旗舰水准，产品出色程度远超我们的想象。