崇达技术的主要产品是印制电路板，即PCB。PCB按照客户不同阶段的需求分为样板、小批量板、大批量板，崇达技术最开始做小批量板（客户相对分散，其中不少是贸易商），现在已经成功转型为大批量板（客户越来越集中、强调对终端大客户的服务）。

一、崇达技术的基本面

二、崇达技术的估值

注：上图信息源于崇达技术的独立第三方研报（来自官方公众号：估股）。

三、崇达技术的背景信息

崇达技术的PCB产品类型比较丰富，包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品应用领域广泛，包括通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。

崇达技术的成本中原材料成本占比较高（约70%），主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾，受铜价、石油和黄金的价格影响较大。目前主要原材料整体价格较去年同期有所下降，目前处于历史相对低位，近期有小幅向上波动，受市场供需影响，大幅上涨的可能性较低。另外，PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下*行游**业的周期性波动影响较大。崇达技术主要产品在下*行游**业分布广泛，呈现客户数量多、客户和订单较为分散的特点，崇达技术以外销为主，收入占比约58%，主要分布为美洲约15%、欧洲约23%、除中国大陆外的亚洲20%，近年来持续加大开拓国内大客户、大批量产品的市场，成为中兴5G基站产品的核心供应商。内销的收入比例有所提升。

随着下*行游**业的快速发展，高端PCB板的市场需求越来越旺盛。高端板由于技术和工艺壁垒、资金和规模壁垒等因素，市场准入门槛较高。崇达技术正在进行产品结构升级、扩容高端PCB产品，在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入提升至55%以上。

2022年，控股子公司普诺威布局先进封装基板制造产业，封装基板也就是集成电路载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。普诺威以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板，已完成传统封装基板向先进封装基板的转型。SiP封装基板事业部一期产线成功投产，一期满产后月产能达3500平方米，目前产能正在爬坡中，产品主要应用于消费类电子、汽车电子、工控产品等。

另外，崇达技术的建设珠海崇达二期项目，主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端PCB板，主要应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。未来随着珠海崇达二期的投产、普诺威SiP封装基板事业部的产能爬坡，崇达技术在高端板的产能储备将有较快提升。

客户拓展方面，崇达技术以推动重点行业的大客户销售策略为主。消费电子领域，主要通过龙旗和华勤（ODM厂商）等客户间接供应三星、联想、华为、vivo、小米、亚马逊，产品主要应用于手机的主板、模组等，电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信领域，主要客户有中兴、安费诺（Amphenol）、烽火、歌尔、康普（CommScope）、英特尔、艾默生（Emerson）等，主要应用于5G基站、交换机、线卡、收发信等产品。汽车电子领域，客户如松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)等，主要应用在电子驱动系统、车身电子、中控系统、通讯娱乐系统等。

服务器方面，主要客户有中兴、云尖、新华三（H3C）、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。2023年前三季度，崇达技术在服务器行业的接单额同比增长超45%，其Whitley平台已批量发货，目前正在配合客户进行AI服务器PCB产品的小批量试制。