国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于2009年12月30日在北京成立，是国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。联盟以江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司为依托单位；由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、开发、教学等单位及其它相关的产学研企、事业单位在完全自愿的基础上组成，联盟目前共有成员单位62家，专家咨询委员会21人。
2011年，联盟获得“十一五”国家科技计划组织管理优秀组织奖；2012年，设立华进半导体封装先导技术研发中心作为联盟共性技术研发平台；2013年，被科技部认定为国家A类联盟；2015年，“联盟共性技术研发平台”被认定为江苏省产业技术研究院半导体封装研究所；2016年，“联盟共性技术研发平台”被江苏省认定为重点培育建设的第一批省制造业创新试点企业。
建立“技术联合体”，形成封测新技术、新设备、新材料的创新链
华进半导体封装先导技术研发中心在国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月成立。由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立，后又新增晶方科技、安捷利、兴森快捷、中科物联、国开基金5家股东。华进半导体的“技术联合体”的建立基于封测产业链协同创新模式，开展关键共性技术攻关，形成封测新技术、新设备、新材料的创新链。
牵头由25家单位组成的大板级fanout技术联合体，包括华为、矽品等海内外知名企业。华进半导体的“技术联合体”成员主要由由国内外知名半导体公司、终端用户、封测企业、材料、设备供应商等完整的集成电路产业链组成，利用各产业链龙头企业的资源和技术优势，共同研发先进封装技术，研发过程中研制样品在成员单位之间流转，成员单位分别承担了设计、制造、封测、验证等任务，“联合体”内共享技术成果和知识产权，研发技术一旦转为成套技术，“联合体”成员将自动成为先进封装产业链的一环。通过这一模式，有效的协同产业链的优势技术、人才和资源，解决关键技术、大型设备、核心材料在研发初期缺乏资金、人才、技术和设备的困境。实践表明，多项技术和装备联合体模式取得丰硕成果，成功组织国际著名封装专家来华交流；完成多台套国产设备评估；组织设备供应商和用户交流会，反馈国产设备使用意见，推动改进方案的执行，华进半导体也成为国产高端封测设备和材料的验证平台。
“华进半导体封装先导技术研发中心”作为江苏省产业技术研究院半导体封装研究所，对江苏乃至全国封测产业技术创新能力和核心竞争力的提升，持续带动集成电路封测产业链和价值链的发展提供技术支撑，并致力于整合国内IC产业链研发资源，打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。
通过“华进开放日活动”开展联盟之间协同创新活动，将封测联盟与集成电路材料产业链技术创新战略联盟连结起来，有效协同产业链的优势技术、人才和资源，解决关键技术、核心材料的评估与验证，成立了华进封装材料应用验证平台。
推进以企业为主体的产学研用结合新模式，推动创新成果转化工作
华进半导体通过以企业为主体的产学研用结合新模式，自主研发开展系统级封装/集成先导技术研究。公司目前已形成销售的主要产品有：8英吋/12英吋TSV Interposer设计、加工制造；8 /12英吋wafer bumping；WLCSP（Fan-in、Fan-out、CIS、指纹）；BGA/FCCSP封装；
成套封装设计、仿真；测试及失效分析服务；先进基板设计及加工服务等。已经与华为、中芯国际、武汉新芯、长电科技、展讯、华天科技、中电58所、爱普科斯、北京微电子等整机厂商、晶圆制造、设计、封测等相关企业进行了技术合作开发，取得大量研发成果。同时，也为国家封测联盟成员单位与上下游产业技术应用和人才培养发挥了积极的作用。累计申请专利624项，其中发明专利606项；累计有效授权专利242项，其中国际专利授权：8项；专利涵盖TSV、基板、3D封装等多项技术；计算机软件著作权：2项；2017年产生knowhow22项。
华进半导体是采用企业化运作、以市场为导向、产学研用相结合的产业共性技术研发中心，2016年12月成为江苏重点培育建设的第一批省制造业创新试点企业。华进制造业创新中心围绕建设宗旨，以年度责任状为目标，不断完善创新合作模式，积极开展前瞻性和关键共性技术研发，通过知识产权和成套技术的输出持续支撑国内封测产业技术升级；形成自主知识产权体系的专利池及相应的知识产权共享机制；在全力推动高新技术向生产企业转移的同时建设高端人才队伍，建设成为行业共性技术研发平台和人才培养基地，带动全省封测行业发展，构建区域行业创新体系；最终建成在半导体封测领域中具有国际影响力的国家级制造业创新中心。
至今已成功举办组织6届“华进开放日”；邀请海内外院士举办国际封测技术交流会11次；联合材料产业战略联盟建立“先进封装材料应用验证平台”；联合法国著名市场调研公司Yole Development在无锡举办了4届“国际先进封装和系统集成技术研讨会”；与清华、北大、复旦、东南、交大等13所高校研究所签定15项“大学合作计划”进行先进封装前瞻性技术研发；2014年与4家行业协会进行产业发展战略调研合作；成功举办“华进论坛”16期，参加人员过千人次。
积极探索高效率的市场化运作模式
华进半导体作为联盟的产业共性技术研发平台，对国家未来在集成电路封装技术创新中作用和意义重大，也是后摩尔时代企业创新协同模式的一次有益探索。近几年，华进半导体研发中心，在集成电路先进封装研发创新方面，已经有了一定的成效，特别是在3D（TSV）系统级封装方面已经取得可喜的进展。实践表明，华进模式很好的解决了企业间的竞争与合作的矛盾，充分利用了企业间的优势资源，也解决了研发过程中知识产权的归属等问题，研发平台对提升行业的整体技术水平起到了很好的促进作用。
近年来通过整合资源，华进半导体在构建集成电路产业服务方面作出了积极有益地探索，将公司逐步打造成促进江苏乃至全国封测产业技术创新能力和核心竞争力提升的公共服务平台。全面打通工艺平台，WLCSP、Wafer bumping、2.5D TSV Interposer等成套技术完成文件体系建设，多种成套技术通过国内（国际）主流客户的产品认证，年增长收入达到20%。
2017年，公司服务企、事业单位，国内外客户超过300余家。通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括Intel、微软、AMD、Synaptic、LittleFuse、TDK-EPCOS、华为、美新、德豪光电等，已启动ISO17025资质认证。宇航和军工客户实现零的突破，在技术合作开发方面跟航天科技、中电科技、中国科学院等集团下属研究院（所）和华为等企业形成了稳定的合作关系，支持多项国家的重大工程。华进开发的FOWLP技术完成全部工艺验证，电测结果合格，通过用户认证。