10月26日，由上海报业集团界面新闻主办的“AI时代 · 智未来”——2023 REAL科技大会在北京举办。 大会重磅发布了“2023 REAL 100创新家”榜单。该榜单综合考察估值规模、行业地位、创新性、商业潜力、成长速度和社会舆情，从人工智能，企业服务，硬科技，出海，新造车五大领域、数百家报名公司中，评选出最能代表前沿产业趋势的创新力量。 云脉芯联凭借在智能网卡/DPU领域的出色表现，荣登“2023 REAL 100创新家”榜单 ，再次获得行业一致认可，成为唯一上榜的DPU芯片提供商。
2023年，云脉芯联在智能网卡/DPU芯片领域持续突破创新，推出了自主研发的2x100G RDMA智能网卡（DPU）产品并正式商用，携手新华三推出智算中心端网协同无损网络解决方案，帮助用户更快、更好地利用人工智能技术。
在技术上，云脉芯联率先成功研发了业界领先的AI大模型高性能网络核心技术，支持超大集群规模，能够实现数倍集群性能提升；自研芯片级拥塞控制算法可编程技术，满足大规模集群训练的性能要求；领先的Adaptive Path解决方案支持超大规模数据中心故障自动检测、自愈，高效实现精细化运营。
在生态建设上，云脉芯联不断推进兼容性适配，并持续支持开放DPU开发框架ODPU1.0、欧拉社区、OpenCOCA开源项目等，推进DPU应用加速落地。
云脉芯联始终专注用户需求，深扎技术创新与产品研发，创立以来陆续获得字节跳动、浪潮信息等产业投资并达成战略合作，加速产品研发落地，同时获得了IDG资本、云九资本、光速光合、超越摩尔、华强资本等头部机构加持，并获得行业高度认可。硬科技是长坡厚雪的赛道，未来云脉芯联将继续坚持自主技术创新与研发，为中国集成电路高端芯片发展及数字基础建设贡献应有的力量。