一、公司是中国国内领先的芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。主导产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。公司产品和服务涉及消费、工业、汽车等领域。适逢全球芯片短缺潮出现，芯片需求快速增长，国家大力支持发展半导体产业，公司前景被各路资本广泛看好。
二、业绩快速增长叠加行业高景气，后续发展速度可观。2020全年实现营业收入69.8亿元，同比增长21.5%；实现归母净利润9.6亿元，同比增长140.5%；实现经营净现金流18.3亿元，同比增长217.9%。今年一季度，实现营收20.4亿元，同比增长47.9%，实现归母净利润4.0亿元，同比增长251.9%。实现经营净现金流7.5亿元，同比增长177.1%。一季度业绩表现亮眼增长加快，预示了全年业绩基调。
三、受益于全球芯片“缺货涨价”趋势仍在延续，公司产能利用率及ASP水平有望提升，使公司的IDM业务与代工业务同步成长。去年公司自有产品收入占比为44.5% ，对外制造及服务收入占比54.9%，后期自有产品收入比重有望超过50%，公司盈利能力提升。
四、行业景气周期持续，产能有望提升。公司在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸晶圆产线，在重庆拥有1条8英寸晶圆产线。重庆12英寸项目建设达产后，有望提升公司在功率半导体领域的产能和竞争力。
五、公司快速切入研发并中高端MOSFET等功率半导体，持续推进IGBT、SiC/GaN第三代半导体的市场拓展，同时从消费电子领域逐渐延伸至工业控制和汽车电子领域，使得公司成长空间广阔彻底打开。
六，公司财务指标健康。一季度看，营收净利分别增长47.9%和251.8%。经营活动净现金流量增长率177.1%。资产负债比仅31.4%，流动比、速动比保持偏好水平。唯净资产收益率偏低。
七、评级提升。相关机构预计公司2021/22/23年收入将分别成长26.0%/15.4%/10.5%至87.93/101.45/112.13亿元， 实现归母净利润有望达到16.40/18.52/20.80亿元，对应EPS为1.24/1.40/1.58元。公司估值存在提升可能。
风险提示：
半导体行业下行风险；新技术及产品研发不及预期风险；中美贸易摩擦加剧风险，股价走高之后的调整等。
（以上观点并不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。感谢大家通过头条视频西瓜视频关注转发点赞打赏普说财经）