7月24日，华虹半导体发布最新公告，宣布计划在上海证券交易所上市，预计募集资金总额为212.03亿元。该上市计划已通过上海证券交易所上市审核委员会审议，并获得中国证券监督管理委员会的注册批准。
一、港股9年，回归A股，市值翻倍
华虹半导体于7月25日启动申购，发行价为52元，此次公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本将约为17.16亿股。截至7月24日，发行估值高达680亿元，市盈(TTM)为19.94。这一融资规模将使华虹半导体成为继中芯国际（532.30亿元）和百济神舟（221.60亿元）之后，科创板的第三大IPO，也是今年迄今为止最大的科创板IPO。今年已上市新股中，募资总额最高的是另一家晶圆代工企业中芯集成，其募资总额为110.72亿元。
2014年10月15日，华虹半导体已于港交所上市。如今，已是其港交所上市第9年，同时回归A股。截至2023年7月24日收盘，华虹半导体在港股的总市值为324.42亿港元（约合人民币298.76亿），市盈（TTM）为8.28，回归A股市值直接翻番。此外，此前港交所募资金额为3.202亿美元（约合23亿人民币），华虹宏力此次在科创板上市可谓重磅。今年5月，华虹公司更新的招股书中，原计划募资金额约180亿元，最终募资总额大幅超募。
发行价同日，华虹公司还公布了参与战略投资者名单。据公告显示，华虹公司本次公开发行的4.08亿股中，初始战略配售发行数量为2.04亿股，占本次发行数量的50%。共有30名投资者参与本次战略配售，其中大基金二期认购金额达30亿元，为一众战投机构中最高的。此外，知名战投机构还包括国新投资，拟认购20亿元；国企结构调整基金二期，拟认购15亿元。此次战略配售还吸引了半导体产业链企业，包括下游应用市场的上汽集团、芯片设计公司澜起科技以及聚辰股份，以及半导体设备厂商盛美上海和中微公司，以及半导体材料厂商上海硅产业集团、安集科技。
在股权方面，目前华虹集团100%控股公司上海华虹国际，其实际持有股数占比26.6%，为第一大股东。其次是鑫芯（香港）投资有限公司，持股13.67%；Sino-Alliance International（联和国际集团控股），持股12.29%。值得注意的是，华虹集团由上海国资委控股，持股比例为51.59%。其次，上海国盛集团持股18.36%，上海国际集团持股18.36%，上海仪电集团持股11.69%，这三家公司均为上海国资委的全资子公司。鑫芯香港系大基金一期通过巽鑫（上海）投资持股的全资子公司。
二、出色业绩支撑逆周期建厂扩产
华虹半导体作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，尽管这两年消费电子市场疲软，半导体市场出现下行趋势，华虹半导体在大力扩充产能的情况下，业绩依旧一直处于大幅增长状态。
根据华虹半导体公布的财报，2020年—2022年，其营收分别为9.613亿美元（约合62.72元人民币）、16.31亿美元（103.9亿人民币）、24.75亿美元（170.7亿人民币）；归母净利润分别为9944万美元（6.489亿人民币）、2.615亿美元（16.66亿人民币）、4.499亿美元（31.03亿人民币）；毛利率分别为24.43%、27.69%、34.08%；净资产收益率ROE分别为4.17%、9.69%、15.25%。
尤其是2022年，较上一年度有较大幅度增长，营收较上一年增长高达51.8%，净利润较2021年上升76.0%，毛利率上升6.4个百分点。截止2022年末，公司已经连续48个季度保持盈利。此外，2022年月产能也由313000片增至324000片8英寸等值晶圆，付运晶圆（8英寸等值晶圆）由3328000片增至4087000片。
截至2022年底，华虹半导体拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，总产能位居中国大陆第二位。2022年，华虹在全球前10大专属晶圆代工厂（不含三星这类IDM企业）中排名第五。
- 华虹特色，做代工厂里的差异化竞争
对于大幅增长，华虹半导体在财报中透露，依托于公司特色工艺“8英寸+12英寸”战略的成功布局，在先进“特色IC+Power Discrete”特色工艺战略的多样化支持下，产品的质量性能均受收到市场广泛认可，传统市场易保持较好成绩。
按照技术类型划分，2020年—2022年在营收中占比分别为
嵌入式非易失性存储器占营收的34.8%、28.2%、31.0%
独立式非易失性存储器占比为1.2%、5.4%、8.4%
分立器件占比为36.8%、34.2%、31.3%
逻辑与射频占比为13.0%、16.7% 、11.1%
模拟与电源管理占比为14.1%、15.4%、18.1%。
2022年，嵌入式非易失性存储器技术保持增长，其中MCU产品持续保持亮眼成绩；分立器件，仍是公司第一大业务板块。在特色IC及功率器件两大领域居于全球领先，根据Trend Force数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一、全球唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
按照工艺节点划分，2020年—2022年在营收中占比
55nm及65nm分别为（0.7%、9.7%、14.3%）；
90nm及95nm分别为（10.4%、17.2%、20.4%）；
0.11微米及0.13微米分别为（24.0%、18.6%、17.2%）；
0.15微米及0.18微米分别为（14.7%、10.1% 、8.4% ）
0.25微米分别为（1.7%、1.4%、0.6%）
≥0.35微米分别为（48.5%、43.0%、 39.1%）
來自55nm及65工艺节点的营收持续高速增长，2022年同比增速达到125.0%。华虹半导体与其他晶圆大厂的不同之处在于，它并不以制程取胜。多年来华虹半导体一直专注于8英寸产线低制程工艺，直到2018年才开始搭建12英寸产线。与以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点的量产，以及联华电子、格罗方德等企业将工艺节点推进至14nm及以下水平相比，华虹半导体目前的工艺节点仍处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点相比存在较大差距。
按终端市场划分营业收入，2020年—2022年占比
消费电子分别为61.8%、63.7%、64.6%
工业和汽车电子分别为21.2%、19.4%、22.2%
通信分别为13.3%、13.4%、10.0%
计算分别为3.7%、3.5%、3.2%
长期以来，华虹半导体营业收入中最大的是消费电子市场，工业和汽车电子也有着不错的表现，2022年，同比增长高达74.1%。
展望未来全球经济复苏仍存在不确定性，特别是传统消费电子行业需求持续下滑。根据IDC数据，2023年一季度全球PC电脑市场依旧呈现下滑趋势，出货量仅5690万台，同比下降29.3%。同样，Canalys数据显示，2023年一季度全球智能手机出货量为2.70亿台，同比下降13.3%。这对于华虹半导体以及整个半导体行业来说都构成一项严峻的挑战。
在面对外部需求下降和国内市场转型升级的挑战下，华虹半导体积极应对，加速产能提升，并积极布局新兴市场，如电动汽车、新能源等领域，以满足新的市场需求。尽管华虹半导体制程相对其他大厂来说不够先进，但由于其拥有成熟制程，使其在新能源汽车等领域具备一定优势。
根据长期规划，华虹公司拟对已投产的8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能。本次募集资金主要拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目等。通过该项目的建设，华虹公司计划在2025年开始投产一条月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，以实现更多产能提升和应对新市场的挑战。