近年来，精密光学制造行业实现了较快发展。在人工智能、手机摄像头、AR/VR等应用领域需求不断扩大的刺激下，光学产业快速增长。SPIE发布的报告《Optics& Photonics Industry Report2022》显示，全球核心光学和光子组件行业规模将不断扩大，市场规模将在2023年或2024年达到4000亿美元，发展前景广阔。
光学模组作为光学设备（VR/AR、摄像头等）至关重要的组成部分，根据光学原理，光学模组主要分为微型显示器和光学镜片两大部分：微型显示器可以显示一定大小的屏幕画面，光学镜片需要通过各类光学膜片或涂覆光学材料，实现不同类型的光学原理。
希盟科技多年来深耕屏幕及光学领域，在高端屏显领域拥有国内居首的技术优势，并在行业得到广泛应用，与此同时希盟科技也看到光电产业的广阔前景。并于2016年开始入局AR/VR，与全球头部客户开展联合研发，从核心难点光学贴合工艺切入，经多年反复探索迭代，于2018年在成功研发VR光学贴合自动化解决方案，并在2019年落地AR光波导高精度叠合、VR眼镜光学贴合全自动产线；2020年推出VR/AR微显示屏幕薄膜封装；21年在全行业推广落地，当前已拥有24项穿戴行业专利。
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01 VR 光学贴合
随着VR设备进一步普及，消费者对VR的轻薄度、成像质量、佩戴体验提出了更高的要求。轻薄化将成为显著趋势，技术迭代有望为VR产业带来全新的价值增量和行业空间。
超短焦光学折叠光路（Pancake） 方案由于视场角相对较小，设备轻量化、便携性优势显著，逐渐成为消费级VR光学的发展和进化方向。
时下炙手可热的光学pancake解决方案的模组生产环节包括光学设计、透镜加工、透镜贴膜、组装等多个流程。其核心难点在于屏幕和折叠光路复合光学膜的贴合，而贴膜的工艺是其成像质量的关键因素，多层高精密光学膜片叠加贴覆需要考虑精度、杂散光、光轴对准调焦、脏污等问题，每一层膜片都有精准极致的贴合要求，以确保光路在高度放大折射后仍有身临其境的真实感官。
目前希盟科技自主研发 全自动贴合技术 ，其全自动多膜贴合设备、高精度3D贴合设备、高精度点胶贴合设备已率先通过多家头部企业的批量实机检验，技术及市场占有率遥遥领先。当前，希盟科技可以实现AR/VR领域不同类型、硬度光学膜片的叠加贴合及光学镜片的精准贴合。光学模组结构精微、成本高昂，希盟科技针对贴膜制程中气泡、点伤、膜裂、褶皱、异物等缺陷经过了长期技术优化，反复迭代选型，可将良率提高到98.5%。
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02 AR 光波导贴合
AR（增强现实）对视场要求很高，为了实现更广的 FOV，要求现有的基于自由曲面反射镜组的AR显示系统安装体积过大，一般在10L以上，高昂的成本及过大的光学系统体积影响了AR量产落地进程。
AR涉及的 半导体微纳米级别光波导 凭借其平板光波导超薄的结构和二维扩瞳能力极大减小对光机体积的需求，且在实现大视场角的同时，保证大的eye-box，是未来AR发展的重要方向，从光学效果、外观形态和量产前景来看是当前让AR眼镜走向消费级的不二之选。
希盟科技自主研发的光波导点胶贴合一体机、AR 变曲率贴合设备、波导片自动贴合设备微米级Mark定位实现超高精度胶宽，确保无溢胶；并可达成出众的波导贴合工艺，贴合良率≥99%。
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03 摄像头光学贴合
光学摄像头市场规模不断增长，手机成核心增长动力。根据 Yole 数据，全球摄像头行业规模不断扩大， 2016-2022 年 CAGR 为 12.2%，行业保持持续稳定增长。其中潜望式镜头变焦以及 TOF 镜头的应用将成为光学赛道持续景气的主要动力。
光学模组作为影响其成像质量的组成部分，重要程度不言而喻。希盟科技自主研发的精密涂布贴合设备、高精度阵列贴合设备及高精微棱镜贴合设备可以实现摄像头领域不同类型、硬度光学膜片的叠加贴合及光学镜片的精准贴合，有效抑制摄像头光学贴合制程中气泡、点伤、膜裂、褶皱、异物等缺陷，良率可达99％。
希盟科技自主研发的 高精微棱镜贴合设备 ，高良率、高效率，专为P11棱镜12片贴合设计，搭载海量工艺数据库，实现出众的智慧贴合。
性能优点
01 出众的空间轨迹控制能力，精准高效
高精度3维调平机构，确保平行度；高精度XYQ平台，确保产品位置和角度公差
02 高精度智慧贴合 ，产品良率高
精确计算和控制贴合所需点胶量，精确控制贴合Gap值，确保产品贴合无气泡
03 动态百级无尘，洁净可靠
洁净型运动模组，确保Class100设备内洁净度，产品贴合面全程零接触
04 产线模块化功能设计，柔性灵活
多功能模块化组装设计，具有极强拓展性，方便功能升级
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04 微显示屏幕贴合
随着元宇宙科技和产业生态的持续发展，VR产品需求持续释放，作为VR产品核心器件的微显示产品也将迎来高速增长。当前，具备量产能力的 Micro OLED 已成为现阶段 VR 头显厂商设计高端VR设备时的首选显示技术。
硅基OLED微型显示器是结合CMOS工艺和OLED技术，以单晶硅作为有源驱动背板而制作的主动式有机发光二极管显示器件。具有体积小、重量轻、功耗低、PPI高等特点，是打开下一代微显示技术的大门。
高端VR设备首选的Micro OLED以单晶硅基芯片为基底，像素尺寸为传统显示器件的1/10，精细度远远高于传统器件。希盟科技针对此高难度工艺点，推出高效精准的硅基OLED&LED玻璃盖板贴合及精密涂胶设备，全自动实现硅基OLED&LED和玻璃的点胶、喷墨、贴合工艺一体化，并极大限度抑制气泡产生，提高贴合平整度及对位精度。
