半导体国产化进程加速，板块迎接多重利好，12月29日，开盘一小时， 半导体ETF（512480）成交额超过3.3亿元，涨幅逾0.5%。
ETF的“风向标”作用，可见于份额在行情低迷之下的强势增长，聪明资金“越跌越买”。截止28日的近20个交易日 ，半导体ETF（512480）下跌5.33%，净流入金额却高达近16亿，持续领跑半导体主题ETF，并位于全市场股票ETF前列。
半导体ETF（512480）流动性优势极为突出，截止28日收盘，最新规模261.39亿元，最新份额327.39亿份，相较于2023年初增长达150.7亿份，年内日均成交额超13亿，均位居行业ETF、半导体主题ETF前列。
具体来看，消息面上，半导体板块近期利好不断。
韩国《中央日报》27日报道称，其和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。“随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。”《中央日报》在报道中写道。
报道称，从申请专利数量上来看，中国“半导体技术崛起”得到了确认。据分析，过去10年，中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年，中国在IP5中半导体专利申请数（135428件）排名第一，远超排名第二的美国（87573件）。
12月22日，中电科半导体材料有限公司下属国盛公司南京外延材料产业基地传出提振人心的好消息：第一枚硅基氮化镓外延片成功下线。该产品的下线，标志着国盛公司实现多元化布局，进入第三代半导体产业发展快车道。
此外，三星半导体业务随着存储价格在2023下半年反弹，加上客户存储库存耗尽，导致三星半导体业务亏损在2023年第四季度趋于收敛。三星预计2024年半导体业务将得到改善，目标不仅是扭亏为盈，而且年营业利润将超过12万亿韩元。
上海证券近日研报指出，2024年电子半导体产业会持续复苏；目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低PE的个股机会。
中信证券表示，半导体板块关注国产化逻辑和增量蓝海市场，推荐半导体设备及零部件、半导体封装测试、半导体制造等细分高景气赛道及低估值设计公司龙头。半导体行业2023Q3总营收约1,145.2亿元，同比/环比分别为+55.8%/-16.2%；归母净利润29.0亿元，同比/环比分别为+2.7%/-74.2%。其中，重资产端设备和封测端表现亮眼：设备公司在手订单充足，收入陆续确认。综合来看，半导体国产化逻辑仍在强化。
作为规模增长最多，活跃度最大的半导体类ETF，半导体ETF（512480）备受市场关注。具体来看，其跟踪的是中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI），在当前市场上的半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多且换手率最高。半导体ETF（512480）作为市场上目前唯一追踪该指数的基金，努力为投资者更全面捕捉半导体高景气度成长空间打造高效通道。