一、电子信息专业构成图解：
二、本专业相关的信息、知识简介：
1、培养目标：本专业旨在培养具有扎实的专业理论基础、掌握微电子制造工艺和先进封装技术、熟悉电子产品封装生产工艺和封装可靠性理论与工程的高级科学技术与工程技术人才。
2、开设课程：半导体物理与器件、微电子制造工艺、集成电路设计、微连接原理、电子封装材料与封装技术、电子封装结构与工艺设计、封装可靠性与测试技术、微系统封装等基础课程和专业课程。
3、就业方向：可在国防电子、航空航天、信息与通信工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，可攻读相关研究领域的研究生。
三、温馨提示：
1、结合自己的实际需求，充分比对，谨慎选择该专业。
2、与之相关的专业信息、知识点有“ 本专业开设的院校、本专业选考科目要求指引 ”等，本文将在专门的章节中介绍，请大家加“ 关注 ”，在《合集》中查阅了解。
3、本文是基于2023年的相关数据整理自网络，仅供大家参考，如有相侵的地方，请联系删除。