真我Buds Air 5 Pro是科技潮牌realme于5月10日“真我11系列新品发布会”上推出的一款真无线降噪耳机，作为新一代“Pro”级产品，在降噪、音质、延迟、续航时间等核心功能上进行了全面升级，并新增了3D空间音效，为用户提供Pro级优质无线音频体验。
真我Buds Air 5 Pro真无线降噪耳机在外观方面，沿用了家族式的独特设计风格，配备有日出之城、星夜黑两款时尚配色。在音频方面，其搭载了HiFi级同轴双单元，覆盖20-40KHz超宽频响范围，并支持LDAC高清音频格式，通过了Hi-Res Audio小金标认证，可提供录音室级的原声听感。同时还支持定制化听感补偿算法，3D空间音效，带来个性化的聆听体验。
在降噪方面，真我Buds Air 5 Pro，升级深海降噪2.0，可提供最大50dB的降噪深度和4000Hz的降噪频宽，同时支持自适应场景降噪，可根据不同的使用场景，智能调节降噪档位，兼顾降噪效果和降噪舒适性；升级六麦AI深度通话降噪，保障清晰流畅的通话效果。其他方面，还支持40ms低延迟游戏模式、双设备连接、开盖闪连，拥有单耳机使用11小时，耳机+充电盒使用40小时的超长续航。
我爱音频网此前还拆解过realme Buds Air3真无线耳机、realme Air 3 Neo真无线耳机、realme Buds Air 2、realme Buds Air Pro真无线降噪耳机，realme Buds Q2、realme Buds Q、realme Buds Air Neo、realme Buds Air真无线蓝牙耳机，realme Pocket蓝牙音箱，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、realme真我Buds Air 5 Pro真无线降噪耳机开箱
真我Buds Air 5 Pro真无线降噪耳机包装盒设计简约，采用了realme标志性的亮黄色配色，正面展示有对应产品配色的产品外观设计，产品名称，以及Hi-Res AUDIO WIRELESS和LDAC标志。
包装盒背面标签上信息，型号：RMA2120，产品类型：蓝牙耳机，颜色：日出之城，制造商：RealMe重庆移动通信有限公司，产地：中国。
包装盒侧边展示有产品的功能特点：HiFi级同轴双单元、50dB深海降噪2.0、4000Hz超宽频降噪。
另外一侧战士的功能特点：3D空间音效、40ms游戏低延迟、40小时长续航。
包装盒内部物品有TWS耳机、耳塞和充电线。
USB-A to Type-C充电线，采用了realme品牌标志性的黄色配色，两端插头上设计有品牌LOGO和充电标识。
随机标配的耳塞，总共有S/M/L三种尺寸，内部同样采用了黄色配色，并设计有防护网，阻挡大颗粒异物。
真我Buds Air 5 Pro充电盒采用了圆润的椭圆形设计，烤漆工艺质感，日出之城呈现高级米灰色，观感时尚淡雅。充电盒正面设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对和充电状态。
充电盒背面外观一览，一体式转轴设计。
充电盒右侧设置有蓝牙配对功能按键，采用银色配色，设计亮面倒角，更显精致。
充电盒顶部设计有晶莹剔透的椭圆形云顶以及烫银的“realme”品牌LOGO。
充电盒底部设计有Type-C充电接口。
打开充电盒盖，耳机放置状态展示，通过磁吸固定，突出于座舱，能够便捷取放。
取出耳机，座舱内部结构一览。
盒盖内侧印有产品参数信息，产品名称：充电盒，产品型号：RMA2120，输入：5V-1A，输出：5V-0.4A，容量：3.8V 460mAh 1.748Wh。
耳机柄座舱底部设置为耳机充电的金属弹片。
realme真我Buds Air 5 Pro真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，磨砂+烤漆两种工艺结合，拥有非常出色的质感表现。
耳机外侧外观一览，耳机柄延续了经典圆柱形设计，细腻磨砂质感，观感简约时尚。耳机柄上设计有触控区域，用于实现各项功能控制；耳机柄底部设置金属触点，用于为耳机充电。
耳机内侧外观一览，耳机柄侧边设置降噪麦克风拾音孔，能够有效降低风噪影响；内侧设计L/R左右标识，便于用户快速区分。
耳机内侧泄压孔特写，用于保障腔体内部空气流通，通过金属网防护。
耳机柄底部的通话麦克风拾音孔特写。
耳机另外一侧外观一览。
取掉耳塞，耳机椭圆形出音嘴特写，内部还设置有后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音。
出音管底部调音孔特写，用于使音腔内部空气流通，提升音频性能。
经我爱音频网实测，realme真我Buds Air 5 Pro真无线降噪耳机整机重量约为46.9g，体积轻盈，外出便于携带。
单只耳机重量约为4.9g，提供舒适轻盈的佩戴体验。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对realme真我Buds Air 5 Pro真无线降噪耳机充电测试，输入功率约为1.93W。
二、realme真我Buds Air 5 Pro真无线降噪耳机拆解
通过开箱，我们了解了realme真我Buds Air 5 Pro真无线降噪耳机的详细外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
撬开卡扣式固定的充电盒外壳，取出内部座舱结构。
座舱内部结构一览，设计有定位柱，保障结构的稳定固定。
座舱底部通过螺丝固定主板单元。
座舱正面设置有一条FPC排线，连接指示灯和功能按键。
座舱背面结构一览，电池位于腔体内部，起到很好的保护。
座舱侧边的功能按键结构一览。
卸掉螺丝，取掉座舱上的组件。
座舱底部结构一览，设置有三颗磁铁用于与充电盒盖和耳机固定。
充电盒内部主要电路一览。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写，来自“KRCONN”深圳精睿兴业科技有限公司。
丝印T18 003的TVS管，用于输入过压保护。
Injoinic英集芯IP5528 TWS耳机充电仓管理SoC，是一款集成MCU、升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC，为TWS充电仓提供完整的解决方案。 得益于IP5528的高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸， 降低BOM成本。
IP5528只需一个电感实现升降压功能，支持低成本电感和电容。IP5528的同步升压系统提供额定400mA输出电流，转换效率高至93%。轻载时，自动进入休眠状态，静态电流降至15µA。
IP5528采用开关充电技术，提供额定1A充电电流，充电效率高至90%。内置芯片温度保护和输入电压智能调节充电电流。IP5528内置12bit ADC，可精确测量电池电压和电流。支持1/2/3/4颗LED电量显示和数显电量显示。从产品手册介绍，IP5528还支持输出电压3.2V~5.2V，支持给耳机快充。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有荣耀、漫步者、中兴、JLab、海贝、倍思、网易云音乐、喜马拉雅、Pioneer先锋、魔声、PIHEN品恒、公牛、傲基、MPOW、BoAt、诺基亚、联想、山水、Ambie、诺必行、充客等大量品牌的TWS耳机充电盒采用英集芯的电源管理方案。
Injoinic英集芯IP5528详细资料图。
电源管理SoC外围功率电感特写。
丝印32B 1726A2的一体化锂电保护IC。
为耳机充电的金属弹片连接器特写。
排线电路一览。
两颗不同颜色的LED指示灯特写，用于反馈剩余电量信息和蓝牙配对状态。
丝印qH 3C的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接，实现入仓自动充电、开盖即连等功能。
蓝牙配对功能按键特写，贴片焊接。
充电盒内置可充电锂离子电池，型号：751536，额定容量：460mAh 1.748Wh，标称电压：3.80Vdc，充电限制电压：4.35Vdc，制造商：重庆市紫建电子股份有限公司，中国制造。
电池背部标签上印有VDL品牌LOGO，印度BIS认证标志，以及可循环使用标识。
撕开外部绝缘保护，内部电芯上丝印信息一览，与外部标签一致，丝印有二维码，用于产品追溯。
电芯背面未丝印信息，电池与导线焊接，通过绝缘贴纸防护，保护电路位于主板上。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线打开耳机头腔体。
前腔内部结构一览。
后腔内部结构一览，通过透明塑料件与音腔隔离。
取掉透明塑料件。
后腔内部设置电池单元结构一览。
取出电池，排线过孔连接到耳机柄内部主板，打胶密封。
掀开扬声器单元。
排线末端设置有后馈降噪麦克风。
耳机头内部元器件拆解一览。
前腔内测结构一览，开孔内部均设置有细密防尘网防护。
耳机头内部元器件电路一览。
耳机内部同轴双单元扬声器特写，由下层的11mm低音单元和上层的6mm微平面高音单元组成，能够覆盖20-40KHz超宽频响范围，带来录音室级的高中低频听感。
据官方介绍，11mm低音单元采用N52钕铁硼磁铁驱动，搭配超高回弹性和高瞬态响应的100%高纯净度振膜，低频性能提升30%；6mm微平面高音单元由双N52铁硼磁铁、25μm超薄平面振膜和扁平音圈组成，通过先进的平面振膜技术和PEI+PEN新式复合材料，让高频提升到40KHz，细腻呈现每一处声音细节。
扬声器单元背面特写，与排线焊接，焊点圆润饱满。
同轴双单元与一元硬币大小对比。
镭雕R33J 06YN的MEMS麦克风特写，为后馈降噪麦克风，用于主动降噪、通话降噪、定制化听感补偿等功能从耳道内部拾音，来自瑞勤电子。
耳机内部采用了软包扣式电池，标称电压：3.85V，能量：0.231Wh，同样来自紫建电子。
电池背部丝印有二维码“身份”信息，能够用于产品追溯。
取掉耳机柄尾塞，抽出内部结构。
尾塞内侧内侧结构一览，通话麦克风拾音孔设置有防尘网防护。
取掉主板上固定的支架。
支架外侧贴有蓝牙天线和触摸检测贴片。
支架内侧左右两端设置有麦克风拾音结构，中间蓝牙天线露铜连接到主板。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
主板末端连接尾塞充电的金属连接器。
镭雕R33F 0FCG的MEMS麦克风，为通话拾音麦克风，同样来自瑞勤电子。
BES恒玄BES2600YUC3超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.3，支持LE Audio，支持一拖二连接。芯片内置STAR-MC1 CPU，BES自研BECO NPU，集成2MB/4MB Flash，集成高性能PMU及充电Charger，支持自适应泄露/佩戴/环境/以及半开放式ANC降噪和三麦AI ENC通话，具备强大的应用程序处理能力，有效提升耳机的单次续航时间。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、Redmi、IQOO、讯飞、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。
WINSEMI稳先微2308B锂电保护IC，采用DFN-1*1超小体积封装，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能。支持CTL船运模式，工作时待机电流小于10nA。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有OPPO、荣耀、FIIL、QCY、声阔、绿联、唱吧、京东京造、骷髅头、漫步者、魅族、传音、公牛等多个品牌旗下的TWS耳机产品采用了稳先微锂电保护芯片。
WINSEMI稳先微2308B详细资料图。
连接耳机头内部组件排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技(OCN)，型号: OK-114GF016-35，在拆解过程中损伤变形。
另外一颗瑞勤电子镭雕R33F 0FCG的硅麦，为前馈降噪麦克风，用于拾取外部环境噪音。
连接蓝牙天线和触摸检测贴片的三颗金属弹片特写。
丝印135 A38E的触摸检测IC。
丝印Us6的稳压IC。
镭雕T240的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
蓝牙芯片外围功率电感特写。
realme真我Buds Air 5 Pro真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
realme真我Buds Air 5 Pro真无线降噪耳机在外观方面，沿用了独具特色的家族式设计风格。入耳式耳机采用了圆柱形耳机柄设计，磨砂+烤漆两种工艺结合，拥有出色质感，日出之城配色，观感时尚淡雅；椭圆形的充电盒体积轻巧便携，质感光滑圆润，顶部“透明云顶”设计，有效提升了产品的精致度和辨识度。
内部主要配置方面，主板上设置有一体化锂电保护IC负责电池的充放电保护；充电盒使用英集芯IP5528特有的全集成电压跟随充技术，仅搭载紫建电子460mAh锂电池，整机续航却达到了40小时，Injoinic英集芯IP5528 TWS耳机充电仓管理SoC，集成MCU、升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能，支持1A同步开关充电，400mA同步升压转换，3.2V~5.2V宽范围输出电压，单芯片为充电盒提供高性价比快速充电解决方案。
耳机内部搭载了同轴双单元，由11mm低音单元+6mm微平面高音单元组成；单耳内置三颗瑞勤电子MEMS麦克风拾音；主控芯片为BES恒玄BES2600YUC3超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.3，支持无缝一拖二连接，自适应主动降噪和AI通话降噪；内置软包扣式电池能量0.231Wh，配备有WINSEMI稳先微2308B锂电保护IC。