集成芯片产业发展趋势 (集成电路产业发展研讨会)

苏州赛芯电子科技股份有限公司(以下简称 “赛芯电子”上海分公司于2020年10月入驻上海浦东软件园祖冲之园,其致力于依靠具有自主知识产权的功率器件结构,及独特排他的半导体工艺为客户提供设计简洁、性能优良、集成度高的电源信息管理方案及锂电保护方案。

创新科技,在细分领域做到极致

2009年,赛芯电子正式成立。其核心团队均拥有多年美国知名模拟电路设计公司的丰富技术经验,曾设计出多款在市面畅销电源管理类产品。赛芯电子将独特的器件结构及工艺技术设计与电源信息管理系统工程相结合, 一方面降低方案成本,使得产品在中国地区巨大的消费类电子市场中占有成本优势;另一方面提高产品性能,在高频、高压、芯片小型化方向占有领先地位,使产品可主攻高端电子市场,树立高端品牌形象。

集成电路迎爆发期,集成电路芯片科研与产业

图片来源:赛芯电子官网

创立初期,赛芯电子便专注于远超传统锂电池保护方案的集成电路设计和开发。历经多年发展,凭借对半导体器件物理性能和制造工艺的深刻理解,并伴随着互联网、5G技术发展所带来的对消费电子产品的旺盛需求,赛芯电子以小封装、低功耗、低内阻、高耐压、高精度和高可靠性的锂电池保护芯片为开发目标, 成功设计出受知识产权保护的新型方案,成为该细分领域龙头。

领先优势,推出多款系列产品

当前,赛芯电子主要产品包括 电池保护系列、SOC系列、DC-DC降压系列、DC-DC升压系列以及屏背光系列等。电池保护系列作为赛芯电子核心产品系列,在性能参数、方案面积上与传统方案相比具有颠覆性优势。其中,单晶圆锂电池保护芯片凭借独特技术与专利,通过更少的外围元器件个数,较传统方案占板面积减少至20%-50%的同时提升保护效果。

2021年9月,赛芯电子XB5152J2SZR、XBL6015J2S-SM一体化锂电保护芯片被小米真无线降噪耳机3Pro采用。XB5152J2SZR采用SOT23-5封装,内置导阻52mΩ的保护管,具有充电器反接保护、负载反接保护功能;XBL6015J2S-SM采用DFN1*1封装,支持外置MCU控制电池保护芯片进入船运模式,从而降低长期存放对电池电量的消耗。

赛芯电子DC-DC电源管理系列产品技术成熟,主打进口替代市场,主要应用于数码类、车载电子、无线充等领域。32位MCU系列产品则主要应用于马达驱动、无线充、智能家居、可穿戴设备等领域。当前,赛芯电子产品性能得到市场的高度认可,主要客户包括华为、小米、OPPO、罗马仕、菲利普、合元集团等。

立足当下,着眼未来深入发展

作为一家不断创新发展的科技型企业,截至2021年,赛芯电子共获得29项发明专利、8项实用新型专利、40项布图设计专利和1项外观设计专利。尤其在锂电池保护领域, 赛芯电子更具有领先世界的众多知识产权,不断推出移动电源、TWS等各行业最小锂电池保护方案。

集成电路迎爆发期,集成电路芯片科研与产业

2021年底至2022年初,赛芯电子接连获得Pre-IPO轮融资和Pre-IPO追加轮融资。赛芯电子表示,融资将用于进一步加大锂电池保护芯片开发,完善单节及多节锂电池保护芯片产品技术,强化公司在该领域的技术积累,从而更好地满足智能手机、智能TWS耳机、可穿戴产品等市场对锂电池保护芯片产品的需求。

未来,赛芯电子将继续扩大规模,积极拓展集成电路设计领域的中下游应用领域,建立国内以及国际锂电池保护领域的知名品牌效应。同时,赛芯电子也将对消费电子领域的生态布局进一步提速,携手消费电子领域战略合作伙伴,推动国产芯片行业的加速发展。