光模块贴片机龙头，价值重估！
本文将依次分为：
1. 公司介绍
2. 业务介绍
3. 未来推演和预期
一．公司介绍
罗博特科按我个人的理解是一家高端自动化设备/精密仪器公司。
公司从2011年成立，逐渐从起步的小型初创公司发展为一家研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件的高新技术上市企业。
罗博特科研发中心
其两个主要的研发中心分别位于苏州和德国，其中德国的分公司也是我们今天要讲的重头戏，ficonTEC，全球光电子及半导体自动化封装和测试领域最领先的设备制造商之一，主营业务为半导体、光电子、光通信领域核心装备的开发。
目前公司的核心业务分别为主要划分为：太阳能、半导体、精密电子三个方向，还有服务和智能工厂解决方案等业务。
二．业务介绍
按2022年度报告显示，在2022年度罗博特科在光伏和电子方面的收入占比分别为98%和2%。
l 光伏领域。
罗比特科深度布局了光伏领域，凭借其在光伏领域全方面的布局实现了快速的营收增长。
核心设备包含泛用性，业务同时包含传统的PERC电池生产系统、TOPCON电池生产系统和HJT电池生产系统。
尤其是在测试分选机器，和HJT非晶硅镀膜机器具有技术优势。
l 泛半导体（半导体+光电子+精密电子）。
在泛半导体领域，半导体方向罗博特科主要布局了，单晶圆清洗刻蚀系统和单晶元涂胶系统。
相关清洗刻蚀设备实现了12寸工艺小规模产线设备，8存全自动量产设备。（没有找到刻蚀精度和线宽有关的数据anyway）。
营业收入显影涂胶方向则实现了6寸/8寸/12寸下的全自动生产设备。
在芯片耦合以及测试设备开发研究、主动耦合设备开发研究两个研发项目的成果转化也取得了实质性进展，目前公司已获得光电器件组装设备方面的订单并开始批量交付。
公司在精密电子领域，还布局有汽车电子/传感器两方向。
泛半导体业务将为公司打造第二增长曲线。
重点说一下ficonTEC，先在网上冲浪找了一下近些时间的营业数据。
首先是2021年之前各年的净利润：18-19年度大概有0.6亿欧元左右的净利润，折合人民币在5个亿左右。20-21年度则是在亏损状态。
目前整机设备已经累计出货大于700台。
核心设备包括：
1. 自微光学组装设备：核心业务之一，高精度，快速有源耦合组装解决方案，主要适用于微光学器件的组合和接合。深度收益于数据中心时代光模块对高频高精度微光学器件的需求。
———ASSEMBLYLINE系列，产品品种多。
2. 自动光纤组织设备：非核心业务，高精度，快速有源耦合组装解决方案，专门针对光纤和波导（包括阵列）器件设计。核心增量不大，FIBERLINE系列。
3. 自动光芯片粘接：核心业务之一，精密无源耦合组装单元，专注于芯片/晶片耦合和相关热粘合工艺，精度高达微米甚至亚微米级别。
——BONDLIN系列，产品种类多。
专为chip-on-submount (CoS)， MEMS/MOEMS，以及传感器的组装而设计，同样适用的还有附加光学元件（如光电二极管，LED，激光半导体）以及硅光子和其他PIC器件上的混合组装。硅光子核心收益，EMS和其他光元件也充分受益于AI时代。
4. 灵活芯片贴片平台：核心业务之一，贴片机，光模块的核心设备之一，深度收益于AI时代。
5. 全自动测试：核心业务之一，主要针对各类光芯片的全套LIV测试以及光谱和近/远场光束特征测试。充分受益于AI时代。
6. 其他业务：非核心业务，包括全自动视检、激光半导体bar条堆叠，激光焊接等。除bar条堆叠设备可以看出与AI较大的相关度，其他未见明显增量。
三．未来的推演和预期
在讲细节前首先搞清楚一个数据。
由罗博特科（300757.SZ）牵头，建广资产、苏州工业园区基金、尚融资本、超越摩尔基金等行业主流半导体和先进制 造业投资机构参与组成的财团成立斐控泰克，完成了对德国光电半导体自动化生产设备企业FiconTEC80%股权的收购。
在2022年，罗博特科对斐控泰克增资后，斐控泰克成为罗博特科的全资子公司。
在此基础上，我们开始估计罗博特科的估值预期。
考虑到设备器材的特殊性。
l 对于光伏设备和半导体设备。
光伏部分：21-22年分别贡献营收：10.82亿元/8.86亿元。毛利率分别为：15.3%/22.3%。考虑到光伏行业的扩产周期问题，以及新技术（Hjt/Topcon）的迭代，预期23-25贡献营收：10/12/13.5亿元，对应毛利率为：23%/25%/26%。
光伏部分：21-22年分别贡献营收：400万元/1700万元。毛利率分别为：28%/13.7%。考虑到半导体业务的放量和技术优势，预期23-25贡献营收：0.3/0.6/1亿元，对应毛利率为：17%/23%/29%。
经营性减值估计为：2亿元/2.4亿元/2.8亿元。
该两部分整体贡献25年营收约为：14.5亿元，贡献利润：3.8亿元，考虑到经营性减值，25年预估净利润为：1亿元。
考虑到半导体业务的收购技术优势，和放量预期，给予30pe的估计，本体业务估值约为30亿元。
l FiconTEC部分。
考虑到核心业务深度绑定AI时代高速光模块的增量，不止包括贴片机还有光器件、光芯片等。预期23-25年业务大幅放量，预估净利润（LOSS，扣除经营性减值）约为5/7/9元，合并报表后贡献净利润：4/5.6/7.2亿元，考虑到超精密设备业务的稀缺性，给予该部分40pe估值约为280亿元。
总体估值为：310亿元。预计正常股价为：260之间。
只解读市场预期，不直接推荐买入！！
以上仅为作者观点，不荐股，切勿作为投资依据，否则风险自负！
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