编者按：9月4日，在第二届全球IC企业家大会上，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会支撑分会承办的主题为“同‘芯’协力，攻坚克难”的半导体产业链创新论坛在上海举行。多位领军企业代表分享了他们对半导体产业链协同创新的看法和建议。本报特摘录精彩观点，以飨读者。
无锡华润上华科技有限公司副总经理苏巍：
半导体的诞生是各国科技共同发展的结果，全球化的产业分工和合作是半导体产业蓬勃发展的重要机遇。中国半导体产业仍然处在追赶的地位，当下国产芯片自给率不足三成，还是受制于人的状态。半导体装备重点领域有所突破，但高端装备仍被美、日及欧洲厂商垄断。
中国有全球最大的半导体消费市场，我们应该用本土的应用带动半导体发展，使产业附加值由低往高演变，促进本土IC生态系统逐渐形成。
中国发展半导体产业，应该以产品发展为核心，以优势产品定义带动制造。整机产业以及信息技术的应用企业是中国半导体发展的重要牵引力量，创造了真正意义上的内需市场，是中国半导体的制高点。中国半导体需要从这个点，以优势系统应用与电子整机为抓手，遴选国内产业进行垂直和纵向整合，形成市场核心竞争力。由整机带动产品，以差异化产品、差异化技术支撑自主产品，同时通过创新链与产业链的融合占据多个控制点。从应用、整机到产品、工艺、装备、材料，逐步向上游提出五到十年的需求，进而发展到装备与材料的配套，以要素整合加上研发、产业化，形成整个生态链。
当今产品定义和以前大不相同了，我们已经初步从单芯片变成了双核双芯甚至多芯的组合，包括封装技术的发展，使得多芯、多功能、异质芯片组合成为了最终产品。功率半导体和传感器领域尤其如此。由此，除了产业链的延伸，集成电路制造平台之间的协同就变成了发展的趋势。
新兴技术、新应用刺激着集成电路的市场需求快速增长，中国半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。在5G与AIoT时代，半导体产业应该坚持参与国际市场竞争和全球化资源配置，通过产业链的纵横整合、创新发展，开辟中国集成电路产业差异化发展的道路。