在刚刚落幕的第35届国际功率半导体器件与集成电路会议（ISPSD）上，电子科技大学集成电路学院功率集成技术实验室（PITeL）以13篇论文录取数（其中4篇Oral报告和9篇Poster论文），再次摘得全球团队发表论文数量第一的荣誉，
这是团队自2013年以来第7次获得该荣誉。
这次团队宣读的四篇Oral中，乔明教授牵头发表的具有国际领先比导特性的700V高压BCD技术论文，是全球投稿的11篇late news中唯一入选文章。
2023年第35届IEEE国际功率半导体器件与集成电路会
ISPSD是功率半导体领域的国际顶级学术会议，被认为是该领域的“奥林匹克会议”，一直以来都是国内外功率半导体龙头企业与学术科研机构进行学术交流、展示功率半导体前沿技术成果的重要平台。本次会议全球近500名学者和工程技术人员到中国香港参会。电子科技大学功率集成技术实验室主任张波教授带领团队12名老师和12名同学参加了本次会议。
功率集成技术实验室4篇oral报告
电子科技大学功率集成技术实验室以第一作者、第一单位发表的13篇论文分别属于氮化镓（GaN）专题1篇、高压功率器件（HV）专题4篇、功率集成设计（ICD）专题2篇、低压功率器件（LVT）专题4篇、碳化硅（SiC）专题2篇。在这13篇文章中，8篇第一作者为学生。
功率半导体是电子科技大学集成电路领域的特色学科方向，也是电子薄膜与集成器件全国重点实验室的三大主要学术研究方向之一，为电子科技大学集成电路研究中心的重要组成部分。
为解决国家“高端芯片”卡脖子问题，着力发展“集成电路科学与工程”学科，电子科大于今年1月成立集成电路科学与工程学院。但究其根源，最早可追溯到1956年学校成立的无线电零件系，拥有着悠久的办学历史和雄厚的实力。
学院拥有电子薄膜与集成器件国家重点实验室、国家集成电路产教融合创新平台、四川省功率半导体技术中心、四川省集成电路实验教学中心等教学科研平台。学院研究领域包括微纳电子材料与器件、功率半导体与集成技术、集成电路设计与设计自动化、封装与微系统集成，形成了从材料、器件、设计、工艺、封测到微系统较完善的科研体系，在功率电子、集成薄膜方向领先国际，优势明显。
承担的科研任务来自国家科技部、国家自然科学基金委、教育部、工信部等部委和地方企事业单位；任务涵盖了国家重点研发计划、国家自然科学基金、GF预研、173、基础科研等类型，形成了以“军事电子”“基础研究”和“产学研合作”三足鼎立的科研格局。
同时，学院也高度重视人才输出，在微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统2个国家级一流本科专业建设点基础上，先后为国家、行业培育了大批杰出人才。近年来，学院本科生深造率长期保持在70%以上。
注意：2023年微电子科学与工程专业在“电子科技大学”招生名称下进行招生，集成设计与集成系统继续在电子科技大学（沙河校区）名称下进行招生。
岁月更迭，电子科技大学在多年的办学历程中持续积蓄力量；面向未来，学校将继续产出一流学术成果，奏响自强报国的科技之音，为我国相关领域不断输送“成电”力量。
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素材来源：电子科技大学官网、电子科大本科招生等