蓝牙芯片品牌排行 (最新蓝牙耳机芯片排行榜)

自小编去年推出《近十年主流蓝牙芯片厂商排名》之后,各家平台及厂商纷纷来电咨询,今年多家蓝牙芯片原厂推出了最新型号各有特点,为慎重起见,小编在最近4个多月时间里,走访了终端客户约100家,对该行业经过仔细了解之后,针对不同细分市场,小编从品牌知名度、市占率、客户口碑及芯片使用体验对各家芯片厂商进行一次综合排名,希望能够在旺季来临之前给终端厂商对芯片的选型带来些许帮助,如有谬误,还望行业内各位专家多多指正。

一、蓝牙耳机市场主流芯片厂商

1、CSR(总部:英国)

1)市场占有率:约15%左右;

2)常用芯片型号:

CSR8615、CSR8635、CSR8645为4.1单模蓝牙。

CSR8670、CSR8675为5.0双模蓝牙。

3)2019年最新推出的产品型号::

QCC510X系列:QCC5120、QCC5121,均是5.0双模蓝牙。

QCC30XX系列:QCC3001、QCC3002、QCC3020、QCC3026均5.1双模蓝牙。

4)产品特点:

应用于纯蓝牙耳机市场,需外挂flash或EEPROM,支持独有的APTX无损格式蓝牙传输;性能稳定,功耗低,音质好,距离远,客户口碑很好。

5)市场定位及客户群体:

高端蓝牙耳机市场,大品牌耳机厂商、电商;

2、络达科技股份有限公司(总部:台湾)

1)市场占有率:约3%左右;

2)常用芯片型号:

AB1526、AB1522S、AB1523S、AB1511、AB1512、等

AB1522S、 AB1523S 、AB1526、 AB1510G、AB1511G、AB1512G、AB1513G;

3)2019年最新推出的产品型号::

AB1532、AB1536 为5.0双模

4)产品特点:

应用于纯蓝牙耳机市场,功耗低,音质好、支持1托2功能,TWS功能,内置FLASH;开发简单,没有对外开放SDK,只有PC端上位机工具。

5)市场定位及客户群体:

中高端蓝牙耳机市场,中高端品牌客户、电商

3、瑞昱(总部:台湾)

1)市场占有率:约10%左右;

2)常用芯片型号:

RTL8763B、RTL8763BA等,均为5.1双模蓝牙;

3)2019年最新推出的产品型号::

RTL8773B 均为5.1双模蓝牙;

4)产品特点:

应用于纯TWS耳机市场,内置flash,性能稳定,功耗低,音质好,距离远;支持1托2功能,开发简单,没有对外开放SDK,只有PC端上位机工具。

5)市场定位及客户群体:

中高端蓝牙耳机市场,中高端品牌客户、电商;

4、珠海市杰理科技股份有限公司(总部:珠海)

1)市场占有率:约40%左右;

2)常用芯片型号:

AC6936D、AC6932A、AC6939B、AI8001、AI8006等;均为5.1双模蓝牙;

3)2019年主推的芯片:

AC693N系列:AC6936D、AC6932A、AC6939B等;均为5.1双模蓝牙。

AI800X系列:AI8001、AI8006B、AI8006C等;均为5.1双模蓝牙。

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、flash、DSP、PMU等模块,

支持1托2功能、TWS功能、超低功耗6mA、距离远、性能稳定、

最小封装QFN 3*2.5、无延时主从切换、双边通话、无损音乐格式、

OTA升级、外围极少、智能充电仓;

5)市场定位及客户群体:

中高端蓝牙耳机市场,中高端品牌客户、电商、TWS、中控耳机、单边耳机;

5、恒炫科技有限公司(风洞)(总部:上海)

1)市场占有率:约8右;

2)常用芯片型号:

BES系列:BES2000L、BES2000T、BES2000S、BES2300等;均为4.2蓝牙双模;

WT系列:WT200M、WT200S、WT200T等均是4.2双模蓝牙;

3)2019年最新推出的产品型号:

暂无

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,

恒玄(BES):功耗小、音质好,主推降噪中高端耳机;

风洞(WT):功耗偏大、主推TWS中低端耳机;

最小封装 QFN40 6*6;

5)市场定位及客户群体:

恒玄:中高端蓝牙耳机市场;

风洞:中低端蓝牙耳机市场。

6、原相:(总部:台湾)

1)市场占有率:约3%左右;

2)常用产品型号:

PAU1606、PAU1623等,均为5.1双模蓝牙;

3)2019年最新推出的产品型号:

PAU1606、PAU1623

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,PAU16XX系列内部集成MCU、FLASH等模块,功耗低、支持无延时主从切换、双边通话、音质好;

5)市场定位及客户群体:

中高端蓝牙耳机市场;

7、博通集成电路股份有限公司(总部:上海)

1)市场占有率:约4%左右;

2)常用产品型号:

BK3254(QFN32)、BK3260(QFN32)均为4.2单模蓝牙;

BK3266(SOP16)、BK3266(QFN32)、BK3266(QFN40)均为4.2双模蓝牙;

3)2019年最新推出的产品型号:

暂无

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、FLASH、PMU等模块,底噪稍大,距离远、性能稳定,最小封装QFN4*4;

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙耳机市场,礼品市场、中控耳机;

炬力(总部:珠海)

1)市场占有率:约3%左右;

2)常用产品型号:

ATS3001、ATS3003、ATS3005、ATS3007等;

3)2019年最新推出的产品型号:

ATS3005、ATS3007等,均为5.0单模;

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,功耗偏高,音质好;

5)市场定位及客户群体:

中端蓝牙耳机市场

9、紫光展锐(总部:上海)

1)市场占有率:约1%左右;

2)常用产品型号:

IVY5882均为5.0单模蓝牙。

3)2019年最新推出的产品型号:

暂无

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、FLASH、PMU等模块,功耗偏大;

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙耳机市场,礼品市场;

二、蓝牙音箱市场主流芯片厂商

  1. CSR(总部:英国)
  2. 1)市场占有率:约20%左右;
  3. 2)常用芯片型号:
  4. CSR8615、CSR8635、CSR8645为4.1单模蓝牙。
  5. CSR8670、CSR8675为5.0双模蓝牙。
  6. 3)2018最新出的芯片:
  7. QCC5100系列:QCC5120、QCC5121,均是5.0双模蓝牙。
  8. QCC300x系列:QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005应用于蓝牙耳机,QCC3006、QCC3007、 QCC3008用于蓝牙音箱,均是蓝牙5.0版本,双模蓝牙。
  9. 4)产品特点:
  10. 应用于纯蓝牙音箱市场,需外挂flash或EEPROM,支持独有的APTX无损格式蓝牙传输;性能稳定,功耗低,音质好,距离远;开发简单,没有对外开放SDK,只有PC端上位机工具,但也因此外围功能扩展受限,只能做纯蓝牙产品。
  11. 5)市场定位及客户群体:
  12. 高端蓝牙音箱市场市场,大品牌音箱厂商。
  13. 珠海市杰理科技股份有限公司(总部:珠海)
  14. 1)市场占有率:约40%左右;
  15. 2)常用芯片型号:
  16. 690N系列:AC6901、AC6902、AC6905、AC6903等,均为4.2双模蓝牙;
  17. 692N系列:AC6921、AC6922、AC6923、AC6925等,均为蓝牙5.0双模。
  18. 3)2019年最新推出的芯片:
  19. AI8001:5.1双模蓝牙芯片;
  20. 4)产品特点:
  21. SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、flash、FM、DSP等模块,支持U盘、SD
  22. 卡、AUX、混响等功能,功能齐全。对外开放SDK包,外围扩展接口丰富,用户可 自行定义产品功能,调试方便。在中低端市场,音质、底噪、稳定性、功耗等方面,客户口碑不错,每颗芯片都支持一拖二、TWS功能.
  23. 5)市场定位及客户群体:
  24. 692N: 中端蓝牙音箱市场,中小品牌厂商、电商;
  25. AI800X:中高端品牌蓝牙音箱、品牌厂商、电商;
  26. 锐迪科微电子有限公司(总部:上海)
  27. 1)市场占有率:约10%左右;
  28. 2)常用产品型号:
  29. RDA5856TE(TSSOP24)、RDA5856TE(TSSOP28)、RDA5856TE(QFN32)
  30. 均为4.2单模蓝牙。
  31. 3)2018年最新推出的产品型号:
  32. RDA5836SE(SOP16)、RDA5836SE(TSSOP24)、RDA5836SE(QFN40)
  33. 均为4.2单模蓝牙。
  34. 4)产品特点:
  35. SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、FLASH、FM等模块,支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包,SDK包的系统框架相对复杂,工程开发比较麻烦,底噪稍大,多功能的方案难以开发,GPIO驱动电流小,推led屏还需外挂MCU,不能支持一拖二、TWS功能,因此,在公模市场使用的比较多。
  36. 5)市场定位及客户群体:
  37. 中低端蓝牙音箱市场,礼品市场、PCBA厂商;
  38. 4、博通集成电路股份有限公司(总部:上海)
  39. 1)市场占有率:约10%左右;
  40. 2)常用产品型号:
  41. BK3254(QFN32)、BK3254(SSOP28)、
  42. 均为4.2单模蓝牙
  43. 3)2018年最新推出的产品型号:
  44. BK3266(SOP16)、BK3266(TSSOP28)、BK3266(QFN32)、BK3266(QFN40)均为4.2双模蓝牙;
  45. 4)产品特点:
  46. SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、FLASH、FM等模块,支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包,SDK包的系统框架相对复杂,工程开发比较麻烦,底噪稍大,多功能的方案难以开发,GPIO驱动电流小,推led屏还需外挂MCU,只有3254X能支持一拖二、TWS功能,因此,大部分芯片在公模市场使用的比较多。
  47. 5)市场定位及客户群体:
  48. 中低端蓝牙音箱市场,礼品市场、PCBA厂商;
  49. 5、炬力集成电路设计有限公司(总部:珠海)
  50. 1)市场占有率:约7%左右;
  51. 2)常用芯片型号:
  52. ATS2805、ATS2823B、ATS2825B、ATS2825T、ATS2815、ATS2829等;
  53. 其中ATS2825、ATS2823B、ATS2829为是4.2双模蓝牙;
  54. 3)2018年最新推出的芯片:
  55. 暂无
  56. 4)产品特点:
  57. SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、DSP等模块,外挂flash、FM。支持U盘、SD卡、AUX等功能,在中低端市场,音质比较好,客户口碑不错,但价格偏贵;
  58. 5)市场定位及客户群体:
  59. 中低端蓝牙音箱市场,中小品牌厂商,电商;