中国芯，向未来，
迎战没有硝烟的持久战
随着传统汽车向新能源汽车和智能网联汽车的发展，电动化、智能化、网联化、共享化的汽车需求更多车规级芯片且算力要求较高。
行业内TOP8企业占据60%以上市场份额，恩智浦、英飞凌和瑞萨名列三强，分别占据14%、11%和10%的市场份额。
前瞻产业研究院统计，2020年汽车半导体市场规模约460亿美元，我国自主车规级芯片产业规模仅占4.5%，进口率超90%，我国车规级芯片严重依赖欧美等海外市场。
因此，国家部委强烈支持车规级芯片产业发展：
-2月26日，工信部电子信息司和装备工业一司主办汽车半导体供需对接专题研讨会，旨在解决汽车半导体的供应短缺问题；
-同日，科技部部长王志刚表示：将主要聚焦集成电路、软件等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；
-3月24日，工信部*党**组成员、副部长辛国斌指出：汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，需要统筹发展和安全。
我国巨大的汽车市场也为车规级芯片提供重大机遇：
-据统计，2020年全球汽车销量为7680万辆，其中国产为2531万辆，占比接近33%，庞大的汽车市场将催生海量的汽车芯片需求；
-国内车规级芯片厂商已具有一定产业基础，MCU 领域的兆易创新、北京君正等，IGBT领域的比亚迪半导体、中车时代电气等，MEMS领域的韦尔股份等，封测领域的长电科技、华天科技等；
-国家大基金（一期募资1387亿元、二期募资2000亿元）大力支持中国发展集成电路产业的发展，私募资本也闻风而来。
因此在国家政策的支持下，通过加大国有资本和社会资本的投入，依托国内半导体产业基础，国产车规级芯片行业的发展值得期待。
山川咨询愿助集琛实业
成为中国最有价值的半导体服务商！
面对全球车规级芯片“缺芯”的局面，大力发展自主可控的国产车规级芯片既是机遇也是挑战。
集琛实业于2015年在深圳注册成立，公司始终聚焦于国产车规级通信芯片，产品线覆盖Serdes，Phy，Can，Lin，为客户提供全方位通信接口解决方案，与多家国产车规芯片原厂保持长期稳定合作。
成立至今，集琛始终秉承着专业、规范、高效的价值观，实现硬件更硬、产品更好、市场更广的目标，为多家中国车企实现国产化需求，致力于成为中国最有价值的半导体服务商。
2019年-2021年，在中国车规芯片发展如火如荼之际，创始人王妍女士开始思考：
从芯片产业角度来看，发展已有其固有规律，需要深厚的研究基础、技术创新、大量的资金支持，但有时即使投入了大量资金也不确定会得到想要的结果。
王总开始带领团队找寻之前未尝试过的新*局破**之道：
- 如何保证投入的研发资金更大概率产出研发成果？
- 什么样的人才更适合完成集琛的技术创新与迭代？
- 如何储备足够多的优秀人才迎战下一阶段芯片挑战？
王总意识到，也许自己作为企业的领导人，有如此多可选择的商业模式、产品定位、客户定位，到底当下的定位是否匹配自己的本性优势，需要专业咨询机构完成精准评鉴，规避风险。
同时，研发版块的负责人和干部班子、营销版块的负责人和现有团队又是否能顺利承载每一年不同的目标规划，如果没有办法提前预知，加上行业的动态频繁，会让企业陷入被动。
因此早在2019年就与山川咨询达成多次技术交付合作，王总带领核心班子共同走进山川咨询《班组搭配》和《战略决策》技术学习现场。
换个视角看懂自己，基于当下的赛道、模式、目标、阶段性规划、资源配置，集琛的核心班子是否能承载，核心层每个人在现场找到适合自己的路。
基于《人性材质学》尊重自己尊重他人，调整更匹配的职责，再聚焦核心职责，形成合力减少内耗，放大价值。
因为在课程学习的落地效果明显，加之2021年芯片行业的井喷式增长，2022年1月，再次与山川咨询达成《人才战略布局咨询》项目合作。
在与山川咨询达成项目合作后，山川咨询项目组与王妍王总及其带领的核心干部团队，基于企业的发展规划，顺利完成人才引进与培养的目标，有效推动集琛阶段性目标规划达成。
不积跬步无以至千里，不积小流无以成江海。
如今2023年芯片行业的竞争再次发生变化，唯有清晰企业核心班子与干部班子更适配何种变革与转型方式，才能更好地应对市场变化，掌握主动权，以此为突破口，不断向上发展，完善产业链。
纵使这是一场持久战，也相信我们的芯片之路未来可期。