如何降低空洞率？哈爸。
随着电子产品性能不断提升，器件单位功率越来越大，对PCB的集成要求也越来越高。然而，由于器件功能损耗增加和散热要求的提高，散热焊盘的空洞率也随之增加，影响了产品的可靠性。空洞会降低焊点的机械强度，影响元件散热，增加焊点断裂的风险，从而导致电子设备故障率增加。在IPC-A-610、IPC7095和IPC7093等规范中，对于BGA、BTC类封装器件，规定空洞率标准为30%。对于其他情况，没有明确的标准，需要厂家与客户协商。对于高性能产品，对空洞率的要求往往会高于行业标准，进一步降低到10%甚至更低。为了减少焊点空洞，提升产品质量和可靠性，成为关键问题。然而，目前行业存在的解决方案很难稳定地控制在10%以下。
小铭采用德国埃莎回流焊设备，配备上下十个氮气回流炉，可以有效减少气泡和空洞率，达到98%的效果，是解决空洞问题的有效手段。我们一起来看看回流焊的工作原理。回流炉主要包括四个温区：预热区、恒温区、回流区和冷却区。预热区通常用于缩小回流焊区域的温差。如果温度上升过快，容易导致锡膏飞溅或元器件损坏。如果温度上升过慢，锡膏没有足够的时间达到活性温度，恒温区也称为吸热区，可以使各类元器件的温度趋于平均，避免出现立碑、假焊和偏移现象。回流区的温度达到顶峰，锡膏完全融化并润湿元器件的焊盘和焊端，形成焊点。冷却区的温度从最高温迅速下降到75℃以下，使焊点完全凝固，最终完成焊接。在生产中，小铭会根据每个产品的特性合理设定工艺参数，从而实现批量焊接空洞率稳定在5%以下，焊接工艺稳定在3%以下。小铭的打样服务让研发更简单！
