2019 年，格芯半导体（GlobalFoundries）全年度营收达 58.1 亿美元，较 2018 年下滑 6.3%，但还是保持住全球第二大纯晶圆代工公司的地位。从 2019 年营收分析，格芯半导体每个季度的营收比较稳定，每季营收变动在 3000 万美元以内，而且格芯的亏损额已经有所好转。

由于自 2009 年独立运营以来，格芯半导体的运营状况一直不见好转。巨大的研发投入、昂贵的设备支出，对格罗方德来说，像滚雪球一般，越来越大，使它深陷财务泥潭，

根据芯思想研究院的数据，从 2008 年到 2019 年的 10 年里，公司所有者穆巴达拉（Mubadala）投资已经高达 300 亿美元。也有人说是吞金兽。是的，包括生产设备折旧、厂房折旧、研发费用、运营成本等，晶圆生产线每年的支出真是一笔巨款。

尽管格芯半导体背靠中东土豪爸爸穆巴达拉，但中东土豪爸爸的钱也不是捡来的，那也是用石油换来的。中东土豪希望格芯晶圆厂是印钞机，生产的晶圆像石油一样，也能源源不断给他们带来数不清的金钱。毕竟现在石油的价格也不理想。

这也就不难理解，格芯半导体为什么要准备 IPO。藉由股票上市可提供格芯更雄厚的财务实力在市场上竞争。据悉，格芯半导体目标在 2022 年挂牌上市。

开端：加法扩充

2009 年初，在阿布扎比穆巴达拉投资基金的资金支持下，格芯半导体从 AMD 中剥离出来。

而就在 2010 年，穆巴达拉再次买入了新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor，CSM）组成新的格芯半导体。此时的新格芯半导体才具有了晶圆代工的范。·

毕竟原 AMD 的团队没有晶圆代工的服务意识，特许半导体的加入给点新格芯半导体带来了晶圆代工文化“客户导向”。让格芯半导体如何从为单一客户服务转向为数百个客户服务。不过晶圆代工文化和 IDM 文化的融合不太顺利。

而刚成立的格芯半导体受命利用新的 32nm HKMG 工艺推出新 AMD 产品架构。因为当时，英特尔（Intel）已经宣布 32nm 第二代 HKMG 制程进入量产阶段，而 AMD 只能以 45nm 制程来应对，所以，AM 迫切需要在 32nm HKMG 制程技术的支撑。加上当时台积电（TSMC）跳过 32nm HKMG 直奔 28nm HKMG 工艺（因为台积电的 32nm 是其 40nm 的微缩），迫使不少客户都改变了产品发布计划，并频频招手 AMD。

这一切都表明，32nm+HKMG 两者组合很难实现大规模量产。于是格芯半导体在 2010 年 4 月宣布取消针对图形和无线芯片的 32nm Bulk HKMG 制造工艺，直接上马 28nm。但是面向微处理器的 32nm SOI 工艺仍然为 AMD 的下一代推土机（Bulldozer）架构处理器准备。可惜

的是格芯半导体的 32nm SOI 工艺使得推土机架构处理器的功耗和发热巨大限制了 CPU 性能提升，导致推土机架构处理器没有带给 AMD 复兴的荣耀，反倒成为了滑铁卢。

为了和台积电竞争，管理层认为格芯半导体需要采取技术多样化战略，以和台积电在 28nm 节点有所区别。

正好 IBM 有意出售微电子业务，于是双方在 2015 年达成收购。之所以并购 IBM 微电子业务，就是看中 IBM 手中的 FD-SOI 技术，格芯半导体认为 FD-SOI 就是面向物联网和集成射频等细分市场的卓越技术解决方案，这是因为格芯半导体不想去模仿行业领先者，要走一条不同的道路。但 FD-SOI 确实是一条比较难走的路。但格芯半导体坚信 FD-SOI 是进行技术平台差异化的选择。

止亏：减法瘦身

在过去的 2018 年和 2019 年两年中，格芯一直在做减法瘦身。

2018 年 8 月，格芯半导体宣布，为支持公司战略调整，将无限期搁置 7nm FinFET 项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。由于战略转变，格芯将削减 5%的人员，其他顶尖技术人员将被部署到 14/12nm FinFET 衍生产品和其他差异化产品的工作上，并与 AMD 和 IBM 重新谈判其晶圆销售价格(WSA)和 IP 相关交易。

2019 年 1 月，格芯半导体宣布以 2.36 亿美元的价格将位于新加坡淡宾尼（Tampines）的 8 英寸晶圆厂 Fab 3E 出售给世界先进（VIS），包括厂房、厂务设施、机器设备以及 MEMS 知识产权与业务，已经于 2019 年 12 月 31 日完成交割。

2019 年 4 月，格芯半导体和安森美半导体（ONSEMI）宣布，双方已经就格芯半导体位于纽约东菲什基尔（East Fishkill）的 300 毫米晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号 Fab 10）达成最终收购协议。协议规定，此次收购的总代价为 4.3 亿美元，其中 1 亿美元已在签署最终协议时支付，并且将在 2022 年底支付 3.3 亿美元，2023 年安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权。但是格芯半导体也通过此次交易获得了三年的合约保障。

2019 年 5 月，格芯半导体宣布将旗下设计服务部门 Avera Semiconductor 出售给美满电子（Marvell），作为 IBM 微电子业务的一部分，Avera 在模拟，混合信号和 SoC 方面具有高度创新的设计能力，以及丰富的 IP 产品组合，25 年的历史中成功执行了 2000 多项复杂设计。Avera 的绝大多数 IP 模块都是为格芯半导体的工艺技术而设计的，因此格芯半导体可获得美满电子的产能订单。

2019 年 8 月，格芯半导体宣布将旗下的光掩膜业务出售给凸版掩模（Toppan Photomasks）。凸版掩模是格芯半导体的掩膜业务的重要合作伙伴，是格芯半导体旗下 12/14nm 工艺的光掩膜主力供应商。双方早前还在德累斯顿有合资的先进掩膜技术中心（AMTC）。

通过出售旗下资产，格芯半导体在 2019 年确实进一步减提升了现金流，账面亏损数字明显好转。

求变：架构调整

作为公司实施转型战略的一部分，格芯还针对特定的高增长半导体市场进行架构调整。公司官网显示，针对特定半导体市场创建了三个战略业务部门，即汽车、工业和多市场战略部（Automotive, Industrial & Multi-market，AIM）、计算和有线基础架构部（Computing & Wired Infrastructure，CWI）和移动和无线基础架构部（Mobile & Wireless Infrastructure，MWI）。官网上的信息表示，格芯半导体的的技术、服务和制造规模使客户能够塑造自己的市场，公司我们与行业领导者和进入者紧密合作，以寻找正确的技术机会，并在移动终端、汽车、5G 通信网络、数据中心、云计算、人工智能（AI）、机器学习（ML）和物联网（IoT）中已建立和新兴的应用程序中提供正确的解决方案。

格芯半导体表示，汽车、工业和多市场战略业务（AIM）市场包含物联网等应用，物联网由感知、存储和传输数据的联网设备组成，汽车应用属于这一细分市场，支持先进的驾驶员辅助系统、汽车雷达、动力系统控制等各种功能；移动和无线基础架构业务（MWI）市场，5G 无线通信的出现是一个关键驱动因素，其低延迟率和极快的数据传输速度有望实现通用移动连接，大幅降低网络运营商的数据传输成本，并催生大量新应用；计算和有线基础架构部（CWI）市场的发展也受到云计算和人工智能 / 机器学习爆炸式增长的推动。

格芯半导体估计，在这些市场中，约有 470 亿美元的晶圆厂业务可以通过 12nm 或以上技术节点领域的解决方案来解决。其中，汽车、工业和多市场战略业务（AIM）约 240 亿美元，移动和无线基础架构业务（MWI）约 150 亿，计算和有线基础架构部（CWI）约 80 亿美元。也就是说格芯半导体现有的 22FDX-RF、45RFSOI、12LP+则完全可以满足以上市场的需要。

从市场架构调整可以看出，格芯半导体在决定无限期搁置 7nm FinFET 项目时，也许不单单只是出于巨大投入的考量。毕竟能用得起 7nm FinFET 工艺的客户没有几个，没有巨大市场订单的产品是无法追随先进工艺的。而随着物联网（IoT）市场的兴起，碎片化市场很难满足单颗产品上亿的数量规模。

2020 年 2 月，格芯半导体宣布和硅晶圆制造商环球晶圆（Globalwafers）签订合作备忘录(MOU)，协议表明环球晶圆将负责对格芯半导体 12 英寸 SOI 晶圆的长期供应，以满足业界对于 RF SOI 技术持续增长的需求。

在 FD-SOI 布局的同时，格芯半导体还在硅光子（Silicon Photonics）技术和高性能硅锗 BiCMOS 技术进行布局，以支持大数据的快速传输。

畅想

格芯半导体前 10 年（2009-2019）走得虽然辛苦，但毕竟还是在趋于好的发展。只有经历过波折，才能更好的面对未来。下一个 10 年，再下一个 10 年，格芯半导体将会怎样，让我们拭目以待。

如果格芯半导体能够顺利 IPO，将有更多资金投入创新的技术解决方案，再加上现行商业策略，把握市场机遇，将走出一条不寻常的路。