杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460），是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功；其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

士兰微电子拥有集成电路芯片设计研发人员近400人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过1800人，研发队伍中拥有博士、硕士超过390人。公司承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委高技术产业化、杭州市重大科技创新专项等项目。公司连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业”、“十大中国IC设计公司品牌”，被评为“中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”、“浙江省专利示范企业”、“浙江省名牌产品”等荣誉称号。

士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到21万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位。同时，公司8英寸生产线于2015年开工建设，2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司。2018年，公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线已经在厦门开工建设。2019年年底，第一条12吋生产线一期工程已完成主体厂房工程建设，化合物半导体制造生产线项目开始试产。

公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。

士兰微官网

公司目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：

• 基于士兰芯片生产线高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块(IPM/PIM)、功率器件及（各类MCU/专用IC组成的）功率半导体方案。
• MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品。
• 光电产品及LED芯片制造和封装（含内外彩屏和LED照明）。

以下是士兰微的相关概念分析：

IGBT

首家全面掌握变频电机智能功率模块各项技术的公司；公司掌握了300-600V穿通型IGBT工艺、1200V非穿通型工艺，覆盖电焊机、变频器、光伏逆变器、家电等领域；公司IGBT现有的6英寸生产线月投片已达到1.2-1.5万片，19年推出了应用于家用电磁炉的1350V RC-IGBT系列产品；19年IGBT器件成品的营业收入突破1亿元人民币，同比增长40%以上

氮化镓、第三代半导体

公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链

LED

在LED彩屏芯片和高端LED照明芯片上有所突破，旗下美卡乐高成功开发了LED彩屏像素管；19年公司LED营收4.23亿，占比13.59%

OLED

OLED驱动芯片，03年成功开发具有国内第一款OLED专用驱动IC芯片

传感器

子公司士兰集昕微电子负责传感器业务，19年国内手机品牌厂商已在认证公司MEMS传感器产品，相关营收同比增超120%；此外加速度传感器、硅麦克风等产品的参数优化工作年内取得突破性进展，并在8 吋线上实现了小批量产出，目前已具备月产功率模块400万只、功率器件3500万只、MEMS传感器2000万只的封装能力

长三角一体化

位于杭州；主营电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类

半导体

国内IDM模式（设计与制造一体化）的综合型半导体龙头公司；拥有国内首款单芯片六轴惯性传感器，基于完全自主知识产权的单芯片MEMS传感器；目前5、6、8 英寸芯片生产线已稳定运行，12英寸芯片及氮化合物芯片生产线正在建设中

国产芯片

国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业；公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管的封装领域，建立了较为完善的IDM经营模式；成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片；主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类

资产重组

20年7月，拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权，本次交易完成后，大基金将成为公司持股5%以上的股东；目前重组获股东大会通过

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