会议主持人： 生益科技董事会
上市公司接待人：董事长 总经理 董秘
调研地点：松山湖总部
一、结论
1、覆铜板涨价是必然，上游铜箔、玻纤布、树脂都在涨价，接下来肯定要想办法向下游客户传导。
2、高频高速的ccl，目前已经很多同行投入了，也有很多通过了下游客户认证，但客户用不用是一回事，请不要再拿通过认证来大肆宣传；高频高速的ccl价格并不好，不代表一定就很赚钱。
二、问答环节
1、数通服务器、基站类、智能终端、消费电子、封装载板、软性材料，主要研发战略方向。
2、行业景气度不错，海外的疫苗开始有效果了。20年上半年主要是国内，下半年海外逐步有一些起色。铜箔涨价：6个因素叠加导致，比如铜矿停产，电解铜价格不好，炼铜厂商也没有意愿复产。玻纤布涨价：风电景气度不错，玻纤厂商转向风电。树脂涨价：石油价格人为控制，俄罗斯和沙特另个死敌联手控价。目前生益主要是向下游客户传递，目前看效果还不错
3、未来5年战略，仍然坚持不单纯为了降成本向上游发展。电子纱的产值高，工业纱（例如风电）产值低，主要是做量，所以电子景气度好的话，厂商还是愿意做电子纱。
4、过去生益主要是用成熟的大供应商，19年开始，生益大力培养其他供应商，可喜的是，很多供应商技术已经起来了，也愿意花钱研发。
5、20年年报提到集团化，力促提升各子公司的获益能力。有些同行，投6.6亿能产出300万张，生益投6亿产出20万张，作为ccl的老厂，生益这个数字肯定不可能作假，至于同行的6.6亿能产出300万张，不知道如何做出来的
6、铜箔生产商主要赚的是加工费，一致认为加工费不能涨的太高，如果太高会导致大量资本的涌入，e.g.2000年2.5元的伦铜，12.8的铜箔，加工费达到10元，后面经历了4年的低迷，最低到了1.6元的伦铜，2.6元的铜箔，加工费1元。经历过了前面2轮的高潮低潮，现在铜箔厂商比较理性，不敢再疯狂涨价了，现在只是跟随伦铜而涨
7、复合材料很多厂商看不上，认为低端，但是在生益这里能赚钱，我们就不会放弃，20年H2，5G的市场非常差，顶上来的是家电市场，家电对复合材料的需求特别大。FCCL行业目前处于供过于求的时候，同行盈利都不好，但是5G真正起来后，FCCL将会迎来一个爆发期（比如可穿戴产品），所以现在公司必须投。5年前成立了台湾生益，主要工作就是做客户的认证，在服务器方面，基本上所有客户的认证都通过了。目前高频高速的价格并不好，即使通过了认证，是否要批量生产还要另做考虑（并不是说通过了认证就多牛似的）。为何要在台湾做认证，因为服务器最早是美国厉害，一群在美国服务器公司工作的台湾人回到内湖后，基本承担了服务器设计的工作，包括国内的运营商有些也放在台湾设计，因此在设计阶段就把供应商给定了，所以生益也要在台湾设立公司做认证。
8、封装载板现在每个月做1-2万张给台湾很出名的2个客户，客户也在催单，实际上可以每个月接10张的订单，但是不想做那么多，主要是现在良率还不高，还不想大批量生产，有些材料还要向韩国买。（国际最好的是日本的三菱瓦斯）国内一群PCB厂商都说要做载板，其实除了深南，兴森快捷，还有一家做的比较好是美维，已经被安捷利收购。
9、毫米波雷达现在用的是同行的一家，去年生益对比了很多参数，认为生益的毫米波ccl已经能对标同行，才开了两场毫米波雷达ccl的发布会，目前正在各大厂商客户做认证。做研究可以去研究华为的汽车战略，一是智能驾舱，二是电池板，三是智能驾驶，也就是最贵的毫米波雷达，四是智能网联，这几种对应的是不同的ccl，这些生益都有
10、什么时候能对标三菱瓦斯？封装载板材料跟过去的高频材料不一样，高频材料在高频PCB中的成本占比高，PCB厂商有意愿去更换性价比更高的供应商，因此生益能很快替换罗杰斯；而封装载板材料在芯片的成本中占比很小，因此客户替换的动力没那么强，这个过程会比较漫长。
11、未来万江工厂要关厂，产能切换到陕西，还有江西吉安？以及未来的东莞工厂
12、跟鹏鼎有合作，但是相比鹏鼎的量来说，还是很小很小，不止鹏鼎，还有健鼎，韩国的都有合作
13、生益的产品的多品种小批量，为的是柔性制造，客户过来可以一站式解决，有一套很完善的系统，能确保每一种产品的配方、配比都不会搞错，这套系统生益打造了3年，是竞争对手很难学过来的。
14、生益年报里面提到的产品单一，指的是主业一直都是覆铜板，多元化是希望发展跟主业关联度高的业务，比如过去想去做塑封料，整个生产过程类似ccl，东芝在做，松下也在做，当然最后各种原因塑封料没做成。所以后面投了硅微粉，但是硅微粉市场较小，所以就让联瑞新材自己去上市了。