作者：林蔓
来源：股市动态分析
深圳市乾德电子股份有限公司（以下简称“乾德电子”）是一家从事精密连接器研发、设计、生产及销售的制造类企业，产品包含超薄型高精度BTB连接器、大电流BTB连接器、精密手机SIM卡连接器等，主要应用于消费电子、汽车电子等领域。2020年7月，乾德电子首次递交招股书，拟登陆创业板，并募资5.69亿元用于精密连接器项目等建设。
经仔细研读其招股书，《股市动态分析》发现乾德电子存在上市前突击分红、将钱用于购买理财产品而非发展主业、研发关键期削减研发人员等行为，为其上市增添了诸多不稳定因素。
上市前夕突击分红
招股书显示，2017-2019年乾德电子均未分红，但2020年6月，公司突然现金分红5400万元（见表一）。乾德电子称，本次现金分红及具体的分红金额是发行人及各股东在综合考虑了发行人的实际经营情况、资产负债情况、现金流量情况、股东利润分配诉求等各个因素的情况下决定并实施的，具有必要性和恰当性。
表一：乾德电子报告期分红情况
数据来源：招股书
值得注意的是，乾德电子2020年上半年自由现金流（经营活动现金流与投资活动现金流之和）为负，可见公司当期可用于股利分配的最终盈余已捉襟见肘，货币资金也仅为6200万元，储备不多。
在资金储备较为薄弱的阶段进行大额现金分红，在分红后一个月又申请上市，前后行为不禁让人怀疑乾德电子是否在突击分红掏空自己然后上市圈钱。
大额购买理财产品
2019年及2020年上半年，乾德电子分别花费约4.19亿元及2.03亿元购买理财产品（见表二）。公司称，利用账面闲置资金购买风险低、期限短的理财产品，是为了充分提高资金利用效率及收益率。数据显示，乾德电子2019年与2020上半年理财所得收益分别为49.60万元、42.45万元。
值得注意的是，乾德电子今年上半年产品产销率均在100%以上；此次申请上市公司还拟募资约5.69亿元用于主营产品精密连接器生产和研发中心建设，可见公司主业一直存在较大的产能需求，公司甚至在2019及2020上半年均借款1个亿左右投入到主业。而此时还会产生几个亿的闲置资金并购买低回报理财令人费解。
表二：乾德电子募投项目
数据显示，乾德电子2019年、2020年上半年构建固定资产等用于主业发展的资金分别为2.25亿元、0.84亿元，仅约为理财投入的一半。公司大笔购买理财并大举分红，从侧面反映出公司可能主业发展动力不强，不愿将大量自有资金投入到生产中，仅仅想靠外部融资来续力。
此外由招股书知，乾德电子扩产项目第二年开始试生产，整体建设期需历时3年。但2019年来，消费电子市场需求快速膨胀，各路厂商都在加足马力扩增产能，公司前期没有将大量精力投入到主业，可能会错失先机，在竞争中失去优势。
研发关键期削减研发人员
招股书透露，乾德电子一直坚持自主研发，且在报告期内为了配合实施“大客户”战略持续加大研发投入，此次募投项目也包括研发中心的建设，可见乾德电子近两年及未来有着较大的研发需求。然而在此期间，公司研发人员自2018年开始却不断减少。2018年至2020年上半年，乾德电子研发人数分别为641人、527人及514人，减幅为17.78%、2.47%，人数超百。
乾德电子为何要在研发关键期大量削减研发人员？若非有意为之，是否表明其人才培养及福利体系不完善？这是否会影响自身技术竞争力？对于上述问题，《股市动态分析》向公司发去采访函，但截至目前仍未得到回复。
（编辑：小股）
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