疫情、暴雨、上市/退市、缺芯、涨价、美国实体清单禁令……2021年，对于工业互联网企业而言，又是波澜曲折、危机并存的一年，但在不知不觉中，火热的需求、资本的利好、政策的鼓励使得工业领域行业健康发展持续向好。
从2020年开始，工业互联网领域大额融资不断。数据显示，2020年我国工业互联网领域共计发生135起融资事件，融资总规模达200亿元。据大东时代智库（TD）不完全统计，截至2021年12月23日，获得投资的工业互联网企业数量超过200家，融资金额超过300亿元。
数据表明，2021年，工业领域的数字化、智能化转型已成共识，同时，资本对工业互联网的关注热度也顺势水涨船高，单笔融资金额再创新高，明星企业在短期内连续获得融资，工业互联网领域成为资本市场当之无愧的“宠儿”。为此， 大东时代智库（TD）梳理了2021年工业互联网领域十大融资事件。
航天云网宣布完成26.32亿元战略投资
3月17日，航天云网宣布完成26.32亿元战略投资，本轮融资由工银投资、招商局资本、深创投等机构领投，以具有产业协同效应的战略投资机构为重点、成功引入17家投资机构。
基于INDICS+CMSS工业互联网公共服务平台，航天云网公司建设规划以“平台总体架构、平台产品与服务、智能制造、工业大数据、网络与信息安全”5大板块为核心的“1+4”发展体系。以“互联网+智能制造”为支撑，公司面向社会提供“一脑一舱两室两站一淘金”服务，同步打造自主可控的工业互联网安全生态环境，建设云制造产业集群生态，构建适应互联网经济的制造业新业态。
卡奥斯完成超10亿元B轮融资
9月2日，卡奥斯COSMOPlat宣布完成超10亿元B轮融资，由国寿科创基金领投，青樾基金、国盛资本、上海国和投资等机构投资人和地方引导基金跟投，老股东同创伟业、投控东海等继续追投。据悉，本轮融资主要用于卡奥斯工业互联网平台核心能力的持续升级、产品体系的完善及业务拓展。
相较于10亿元的巨额融资，另一个更让业内感兴趣的信息点是其投前估值突破150亿元，较A轮估值增长一倍。业内人士认为，其差异化的商业模式、开放引领的创新能力、不断进化的生态体系及良好的业绩增长预期是受到资本市场一致认可的重要支撑。
黑湖智造完成C轮近5亿元人民币融资
2月22日，黑湖智造宣布完成C轮近5亿元人民币融资，本轮融资由淡马锡领投，华兴新经济基金、光速中国以及包括金沙江创投、BAI资本、GGV纪源资本、真格基金在内的所有老股东跟投。募集资金将用于加大市场扩张和产品技术打磨。
黑湖智造云端协同平台，定位生产协同层软件，帮助企业打通工厂数据孤岛，同时将收集到云端的数据进行分析，为制造企业提供多样化选择，提升企业生产效率。据悉，黑湖智造旗下的制造协同SaaS软件于2018年10月正式上线以来，在短短两年时间内，服务了中国大陆、港澳台、东南亚近2000家制造企业及其供应链，覆盖了近20个细分行业的全链路生产场景，让超过50万名生产者的日常工作在数据的指导下变得简单而高效。
威努特完成3亿元D轮战略融资
3月19日，国内工控网络安全厂商北京威努特宣布，其已完成3亿元D轮战略融资。本轮融资由中国国有资本风险投资基金股份有限公司和保利汇鑫股权基金投资管理有限公司战略投资，所募资金将主要用于研发技术能力的提升和销售体系搭建。
北京威努特技术有限公司成立于2014年，自成立以来，该公司一直专注于工控安全领域，是全球仅有的六家曾获得国际自动化协会安全合规学会认证的企业之一。在D轮融资之前，该公司已披露的融资共计4轮，总融资规模达数亿元。作为工控安全中已经成长至D轮的公司，威努特目前也有冲刺IPO计划。在本轮融资之后，威努特将持续进行经营投入，进一步提升市场占有率。
哥瑞利完成3亿元C轮融资
11月12日，哥瑞利宣布完成3亿元人民币C轮融资，哥瑞利具备6、8、12寸前道晶圆制造厂、封测厂、面板厂、光伏厂和PCB厂等泛半导体行业的整体CIM系统国产化能力，累计服务150多家客户，完成500多个项目，覆盖泛半导体行业内的主要龙头企业。其中包括中芯国际、华天科技、中欣晶圆、中电海康等。近2年开始拓展到光伏、PCB和PCBA等泛半导体行业。
2021年实现全国产自研的MES在半导体12寸前道晶圆制造全自动化工厂的首次应用，预计在明年交付量产。哥瑞利有三大竞争优势，一是软件产品种类齐全，能为客户提供端到端的几十种产品线，满足客户智能制造全方位的诉求；二是技术经过多年打磨，产品的功能性、标准化、智能化已经和外商不相上下，同时具备低代码、大数据等新技术，积极打造第二增长曲线；三是围绕泛半导体领域，哥瑞利已经完成五大行业布局，收入组成多元化，能抵抗周期风险。
允成科技完成2～4亿元人民币融资
4月19日，重庆一家成立仅一年的科技企业——允成互联网科技有限公司宣布获得数家基金公司投资，融资额约为2～4亿元人民币，随着中金浩天第一笔资金到位，允成科技的估值达到10亿美元，成为国内首个普惠型工业互联网平台“独角兽”
基于普惠型这个特点，与其他工业互联网平台不同的是，允成科技以一种全新的技术模式，面向国内不同行业的中小企业，提供低成本、大规模快速部署、见效快、可满足个性化需求的数字化转型解决方案。目前这种为区域政府提供全域性产业互联网平台的模式，正逐步推广至重庆长寿、梁平、四川广安，以及内蒙古、浙江等地区。
模德宝获得超2亿元融资
12月7日，国内领先的模具工业互联网平台模德宝宣布完成超2亿元融资，由国内著名互联网战略投资人领投，产业方跟投。融资完成后，模德宝将进一步推进产品研发，拓展市场渠道。
模德宝成立于2012年，是香港科技大学李泽湘教授创办的松山湖国际机器人研究院（Xbot Park）孵化项目之一。聚焦模具及精密制造生态，通过全生命周期管理、生产协同和打造柔性制造智慧工厂，模德宝不仅帮助订单驱动的中小模具企业提高其在价值链中的地位；还通过建立多地研发、协同共享的分布式制造，为工业用户提供极具品质、成本和交付竞争力的模具产品及精密零部件。
长扬科技完成近2亿元D轮融资
3月17日，工控安全领域企业长扬科技宣布完成近2亿元D轮融资。本轮融资由中俄能源基金领投，深创投、国元创投、宇纳资本跟投。长扬科技核心客户主要来自电力能源、石油石化、城市市政、智能制造、轨道交通和国防军工等多个行业，其提供的工业互联网安全产品及解决方案可为客户构建立体式工业互联网安全防护保障体系，满足等保2.0及关键信息基础设施安全保护条例要求。
值得一提的是，5月7日，长扬科技宣布完成E轮战略融资，首批E1轮资金1.75亿元已于5月初到位。本轮融资由海淀国资委国新融智基金领投，深创投、基石基金、BV百度风投、京西文创基金、丰基资本、上海鼎璋跟投。根据介绍，在国有资本的持续加持下，此次融资全部完成后长扬科技股东中的国有资本股权比例已近50%，成为一家国资监管下、市场化运作的高新技术企业。
华天软件完成B轮1.8亿元融资
7月6日，华天软件宣布完成B轮1.8亿元人民币融资。本轮融资由华天软件老股东硅港资本、国泰君安创投共同领投，除了老股东方广资本、海尔海创汇跟投之外，天际资本、光远资本和弋盛资本也参与了跟投，山东产研院则作为战略合作伙伴加入。
华天软件作为以3D为核心的智能制造软件服务商，华天软件拥有三维设计、智能管理、可视化三大技术平台和创新设计、卓越制造、智能供应链、数字化服务四大系列产品线。华天软件产品线非常完整，是国内少有的具备综合解决方案能力的软件企业之一，被业内人士称为是工业软件国产自主领域“小航母”，为企业提供综合性的整体解决方案也被认为是华天软件的核心竞争力之一。
六方云完成1.5亿元C轮融资
4月28日，北京六方云科技有限公司宣布完成1.5亿元C轮融资。本轮融资由中煤厚持，赞路基金、中关金信、天鹰合智以及老股东跟投等联合投资。本轮融资后，六方云将持续投入技术，同时扩大市场规模，另外进行平台团队的进一步搭建。
六方云成立于2018年，致力于解决物联网时代的安全问题。在技术层面上，六方云现阶段主要从人工智能、云安全以及工业安全技术入手形成产品，帮助客户降低安全风险。目前构建了5+1的产品矩阵，包含工控安全、网络安全、云安全、态势感知、AI安全、安全服务等。