台区智能融合终端是智慧物联体系的边缘设备，具备信息采集、物联代理及边缘计算功能，支撑营销、配电及新兴业务。采用硬件平台化、功能软件化、软硬件解耦、通信协议自适配设计，满足高性能并发、大容量存储、多采集对象需求，集配电台区供用电信息采集、各采集终端或电能表数据收集、设备状态监测及通讯组网、就地化分析决策、协同计算等功能于一体。
台区智能融合终端是 TTU 的演进形态，结合了 TTU ，集中器的硬件功能，并且加入了更多的智能监测等功能。 应用云编排 APP实现了低压台区侧、线路侧和客户 侧营配源端数据同步采集和高级应用的 边缘计算。
这款产品在配电网中的应用量很大，所以国家电网对这款产品的硬件规格做出了详细的要求，尤其是在核心 CPU 这方面，更是从电网安全的角度出发，要求必须是国产工业级产品。
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国家电网对主控核心CPU要求 |
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序号 |
技术要求 |
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1 |
为安全可控工业级 |
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2 |
主频≥700MHz |
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3 |
内存≥2GB |
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4 |
FLASH ≥4GB |
国家电网也根据运检、营销两大部门的需求，对硬件提出了严格的技术要求：
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国家电网对硬件的技术要求 |
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序号 |
技术要求 |
备注 |
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1 |
具备 1 路无线公网／无线专网远程通信接口，宜具备双 APN 通道，支持 2/3/4G, 并可向 5G 演进。 |
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2 |
至少 2 路以太网口， 1 路用于主站通信或远程升级，1 路用于本地升级维护，接口速率 10M/100Mbit/s 自适应。 |
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3 |
至少具备 1 路本地连接 HPLC 模块、微功率 无线通信模块或载波无线双模模块 ， 通信接口应同时支持 UA RT 和 ETH, 支持速率 115200bps 以上。 |
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4 |
至少 2 路 RS-485, 2 路 RS-232/RS-485 可切换串口 ， 串口速率可选用 1200 、 2400 、 4800 、 9600 、 19200 、 115200bp/s 。 |
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5 |
具备 4 路开关量输入接口，可采集变压器档位、断路器位置状态、柜门开合状态、水位、烟感等信号；终端应具备 1 路蓝牙，用于千本地运维设备，支持蓝牙4.2及以上. |
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6 |
具备 1 路 北斗接口 ，用于本地地理位置信息采集和对时。 |
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7 |
宜配备 1 路秒脉冲接口。 |
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为了适应国家电网的要求，满足国网对国产工业级芯片的要求，建功嵌入式推出了基于国产工业级 CPU-T3。
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国网要求和建功核心板规格对比 |
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序号 |
国网要求 |
HXT3规格 |
比对结果 |
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1 |
CPU安全可控 |
国产全志工业级方案 |
满足 |
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2 |
主频＞700MHz |
主频1.2GHz |
建功更优 |
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3 |
RAM≥2GB |
RAM:2GB |
满足 |
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4 |
ROM＞4GB |
ROM:8GB |
建功更优 |
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5 |
2路100M网口 |
1路千M自适应网口；1路100M自适应网口 |
建功更优 |
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6 |
串口＞4路 |
串口：8路 |
建功更优 |
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7 |
4G |
支持4G全网模组 |
满足 |
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8 |
1路秒脉冲 |
支持8路PWM |
建功更优 |
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9 |
支持容器技术 |
支持docker |
满足 |
对比后可以看出建功的HXT3核心板不仅能满足了台区智能融合终端的要求，而且还远远超过其要求。是可以更好的完成台区智能融合终端主控核心的功能需求。
建功嵌入式为了更好满足国产化这一大方向的趋势，还研发出了全国产化的方案，不仅CPU是国产工业级，包括 RAM 和 ROM 芯片也一并国产化，把芯片国产化推行到底。
建功嵌入式HXT3详细规格:
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HXT3核心板基础参数表 |
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CPU型号 |
全志T3 |
架构 |
ARM Cortex-A7 |
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主频 |
1.2GHz |
核心数 |
4 |
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内存 |
1GB /2GB DDR3 |
存储 |
8GB eMMC |
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尺寸 |
68*45mm |
连接方式 |
连接方式 |
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电源管理 |
AXP221S |
工作电压 |
直流4.2V |
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工作温度 |
-40℃~+85℃ |
工作湿度 |
10-90％RH无凝露 |
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操作系统 |
Linux7.1 |
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HXT3核心板功能参数表 |
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功能 |
数量 |
参数 |
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LCD |
≤2 |
最大RGB888 24位，最高支持1920x1080@60fps； |
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HDMI |
1 |
HDMI 1.4，支持1080p@60fps； HDCP 1.2 加密保护； |
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LVDS |
1 |
2个8位数据通道，2个时钟通道，最大支持1920x1080@60fps |
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MIPI_DSI |
1 |
MIPI DSI V1.01&MIPI D-PHY V1.00，4个数据通道，最大支持1080p@60fps |
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TVOUT |
4 |
4通道CVBS输出，支持NTSC和PAL制式 |
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CAMERA |
≤2 |
CSI0：1个8/16位并行接口（DVP），最大支持5-Megapixel，支持1080p@30fps CSI1：1个8/16/24位并行接口（DVP），最大支持5-Megapixel，支持720p@30fps |
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TVIN |
4 |
4通道CVBS输入，支持NTSC和PAL制式 |
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SD/MMC/SDIO |
≤4 |
最高支持 50MHZ的SD和SDIO卡的1 位或 4 位传输模式规范 SD/MMC/SDIO0 ：4位数据总线（烧写用） SD/MMC/SDIO1 ：4位数据总线 SD/MMC/SDIO2 ：8位数据总线（核心板eMMC占用） SD/MMC/SDIO3 ：4位数据总线 |
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USB HOST |
2 |
USB 2.0 （最高支持 480 Mbps） |
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USB OTG |
1 |
USB 2.0 （最高支持 480 Mbps） |
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IIS/PCM |
≤2 |
最高支持2个 I2S Audio； |
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AUDIO CODEC |
1 |
1路差分PHONEOUT，1路立体声耳机输出 ,1*MIC,1*LINEIN |
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UART |
≤8 |
每个最高支持 115200 UART0 ：3线，debug口 UART1 ：8线串口 UART2/UART3 ：5线串口 UART4/UART5/UART6/UART7 ：3线串口 |
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SPI |
≤4 |
全双工同步串行接口，最大时钟频率为100MHZ。它可配置为支持主 / 从模式，有2个片选来支持多个外设。 |
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IIC |
≤5 |
最大支持400Kbps |
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Ethernet |
≤2 |
1路10/100Mbps自适应； 1路10/100/1000Mbps自适应 |
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PWM |
≤8 |
支持PWM output和capture input |
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JTAG |
支持 |
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KeyPad Port |
支持 |
Up to 8*8； |
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KEYADC |
≤ 2 |
6位，2通道，输入电压范围0-2V，用于模拟按键检测，转换速率最高可达250HZ |
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SMC |
≤2 |
支持ISO/IEC 7816-3:1997(E) 及EMV2000(4.0)标准 |
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CIR |
≤2 |
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SATA |
1 |
最大支持3.0Gbps |