2020年7月31日-8月6日，由中国职业技术教育学会高职分会、中国半导体行业协会指导，全国集成电路产教联盟、浙江省半导体行业协会主办，朗迅微电子教育研究院、杭州朗迅科技有限公司、杭州国家集成电路设计产业化基地、杭州博朗通教育科技有限公司承办的2020第三届全国高等职业院校集成电路开发及应用高级师资研修班在杭州海外高层次人才创新创业基地成功举办！

开班式

杭州朗迅科技有限公司总经理徐振先生致欢迎辞。

全国移动互联和机器人职教集团理事长、无锡科技职业学院原*党**委书记曹建林教授介绍了国内外芯片与集成电路产业的发展及现状，并从为谁培养人、培养什么人、怎样培养人三个角度分析当下的课程思政建设。

课程回顾

本次课程邀请到江苏信息职业技术学院电子信息工程学院院长居水荣教授讲解集成电路版图，南京信息职业技术学院科技处处长 孙刚教授讲解电子产品的电路设计及制作，杭州士兰集成电路有限公司计划部经理王艳刚先生讲解集成电路制造，杭州友旺电子有限公司生产运营总监张志艳先生讲解集成电路封装，杭州芯云半导体技术有限公司高级工程经理丁盛峰先生讲解晶圆检测与芯片检测，并由杭州朗迅科技有限公司CTO徐守政先生介绍集成电路政策与产业，研发技术中心副总监周文清先生讲解虚拟仿真操作，高级研发工程师刘东晓先生讲解集成电路测试，高级研发工程师李浩先生讲解集成电路应用。

此次集成电路开发及应用高级师资研修班可谓是踏在了集成电路产业浪潮上！

在7月30日报到日上午，国务院学位委员会会议投票通过了设立集成电路专业一级学科！8月4日，新华社又报道国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。若干政策里强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。这些支持发展集成电路产业的政策出台，更加印证了集成电路产业已是国家科技产业的脊梁。

随着集成电路产业大时代的来临，当下解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才，人才是产业创新的第一要素。而目前产业人才的供需矛盾愈演愈烈，据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》中的数据，到2021年前后，我国集成电路人才缺口依然接近30万人。培养优秀人才、师资、环境已刻不容缓！

实操训练

产业企业实地考察

参观杭州士兰微电子股份有限公司测试厂区、朗迅集成电路创新应用体验中心—摩尔工坊。

结业式

研修班结业式由杭州朗迅科技有限公司副总经理黄*红庆**女士主持，杭州朗迅科技有限公司CTO徐守政先生、CDO陈沉先生、研发技术中心副总监周文清先生分别作了报告。

此次研修班以集成电路制造工艺、芯片测试及典型应用为基础，以集成电路测试平台为载体，旨在提升院校开展试点工作的整体师资水平，打造能够满足教学与培训需求的教学创新团队，推动集成电路规范化教学，开展标准化考试，全面提高证书的教育培训质量，培养半导体产业所需的技术技能型人才，支持集成电路产业可持续、高质量发展。