高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

文丨八诞纪

编辑丨八诞纪

前言:

在高温下测量样品感抗变化的实验被称为“原位”实验,原位测量使用了100Hz的单一频率。选择单一频率测量是为了快速进行读数,多频率读数耗时较长,可能无法提供足够的时间分辨率以跟踪恢复和重结晶过程。

将高温EM传感器和热电偶放置在室温下的炉中。热电偶位于传感器旁边,触碰传感器的外表面,并使用陶瓷块固定在原位, 热电偶没有固定在样品上 ,因为这会使得在高温下将样品插入EM传感器变得不切实际。

高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

热电偶和高温传感器的电缆通过炉门引出。因此此实验中提到的所有温度都是指传感器温度,而不是样品温度。由于导热和对流传热条件的不同,传感器内的样品与传统放置在炉中的样品可能出现不同的加热速率。

一旦所有设备都放置在炉中,关闭炉门并使用炉控制器设置温度,使用热电偶监测炉和样品温度,发现炉的温度控制系统由于炉膛内存在温度梯度而无法精确 控制样品和传感器的温度

通过确保传感器、热电偶和样品始终放置在炉膛均匀热区的同一中心位置,来消除温度梯度的影响。热电偶接触传感器的外表面,并与样品保持在10mm内的距离,以确保测量点处的传感器和样品温度相同

高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

炉被加热到所需温度,然后保持温度30分钟。这30分钟的保持时间允许炉腔和EM传感器的温度稳定。在30分钟稳定期结束时打开炉门,并将样品放入传感器中,将样品插入传感器直到触碰传感器背部的硅胶塞。一旦样品正确放置在传感器中。

关闭炉门并开始感抗测量。样品插入传感器通常不超过60秒并尽快完成,以最小化炉温下降。 观察热电偶显示,在炉门打开时传感器温度没有明显下降

带有附着热电偶的样品被插入预热炉中,以确定样品达到与传感器和炉相同温度所需的时间,记录的时间大约为120秒

高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

原位重结晶中断实验

将高温EM传感器和热电偶放置在室温下的炉中,温度控制和炉腔/传感器温度稳定的方法与高温原位实验相同。当炉和传感器达到正确温度时,将样品插入传感器,直到触碰硅胶塞

在热处理期间不进行感抗读数,为了实验一致性样品在高温EM传感器中进行热处理。 一旦样品经过所需的热处理时间,将其从传感器中取出并进行水淬 。淬火后的样品被切割并准备进行光学金相分析。

高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

为了确定温度升高对IF钢和铁素体不锈钢样品感抗值的影响,从退火的IF钢(板材厚度为1mm)和430级铁素体不锈钢(板材厚度为2mm)中切割尺寸为110mm x 19mm的样品。选择这些条件是因为在退火IF钢升至800摄氏度和430级铁素体不锈钢升至700摄氏度时,它们在显微结构上是稳定的。

在样品的中心线上点焊了 K型热电偶 ,热电偶导线连接到一个热电偶数据记录仪,记录实验进行时的温度曲线。在此类实验中插入带有附着热电偶的样品是可行的,因为实验从室温开始,不同于高温原位实验,将带有附着热电偶的样品插入热传感器是不可行的,而且耗时很长,会导致炉和传感器的过度冷却安排。

高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

将高温圆柱形传感器放入管式炉中,传感器连接到Solartron 1260频谱分析仪,使用笔记本电脑进行数据收集。样品放入高温EM传感器中,并连接热电偶导线。进行室温下的多频测试,以确保热电偶导线不会影响测得的感抗。

结果显示热电偶导线对低频时的测得感抗几乎没有影响,从10Hz到150Hz的频率下,导致的变化为8.1 x 10-7 H(总信号的0.02%)。

样品和传感器放置在炉中后,关闭炉门,开始感抗测量和样品温度数据记录。样品在炉中以每分钟6.5摄氏度的速率加热,直到达到780摄氏度,当感抗值下降到最低值时实验停止,这表明样品已经超过了材料的居里温度(Tc)。关闭炉将传感器和样品从炉中取出,并让其自然冷却

施加应力对感抗的影响

为了确定应力对IF钢的感抗的影响,需要从未经处理的钢板上用剪刀切割出IF钢样品。样品尺寸为200mm x 25mm x 钢板厚度(1mm),样品仅从轧制方向切割

样品在未经处理和退火状态下进行准备, 在700摄氏度下退火3小时 ,选择该退火时间和温度是为了使其完全再结晶,根据原位实验收集的数据。在退火热处理期间,样品用不锈钢箔包裹,以减小氧化的影响,退火后去除任何松动的氧化物。

高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

在每个样品的一侧上贴上0.3mm网格的单轴线性应变计,与样品的中心线对齐(与施加的载荷一致)。应变计的位置选择得确保它不妨碍EM传感器的安装位置,并且应变计在感应场或感抗测量时不会干扰传感器,同时代表所施加的载荷

通过施加力来变化样品的应变,施加的力由电子式负荷仪施加,并通过样品两端的夹具传递。施加力的速率为每分钟40N。对每个施加的载荷水平,记录感抗测量和应变计输出,在达到最大施加力(1000N)时, 停止施加力,记录样品的感抗和应变计输出

高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

将应力施加到样品上,将它们纵向安装在一台250kN Instron液压拉伸试验机中,样品被夹持在摩擦夹具之间,检查样品的对准情况,确保载荷仅沿样品的纵向轴线施加

在样品安装到试验机后,将U形EM传感器靠近样品表面安装 。传感器使用烧杯架固定在位。EM传感器的电缆被固定在试验装置框架上,以确保在实验过程中不会损坏,并确保电缆的重量不会在实验过程中移动传感器。

EM传感器的对准使传感器的施加场与施加载荷保持一致,EM传感器连接到Solartron 1260频谱分析仪,该仪器使用带有Solartron SMART软件的笔记本电脑进行控制。显示了在实验之前将样品安装到试验装置中的情况。

高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

在样品安装完毕后,检查并输入应变计系数到应变计电桥中。为了确保在实验开始前输出为0微应变,对应变计电桥进行平衡。

使用Instron试验装置逐步施加载荷,直到在弹性应力范围内达到设定载荷,然后逐步卸载样品直到完全卸载。在每个增量上,记录微应变值(并转换为应力值)以及感抗值

纹理对铁磁材料的相对磁导率有影响,并且是磁各向异性的原因, 在退火和再结晶过程中,冷轧带钢的纹理发生变化 ,由变形纹理生成再结晶纹理。对于IF钢来说,再结晶纹理非常重要,因为正确的纹理可以提供高可塑性和r值。

高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

使用U型EM传感器和高温圆柱形传感器完成了对纹理影响的研究,使用这两种传感器,测量了沿钢板轧制方向不同方向上的感抗值,样品来自IF钢和GO硅钢板。还必须提到晶粒尺寸作为一个实验因素,再结晶后的典型IF钢晶粒直径为10 - 15µm,而GO硅钢晶粒直径可以达到30mm。

对于GO硅钢,可以在一个单一晶粒中进行U型EM传感器的测量,传感器可以放置在一个单一晶粒中并在其中移动。传感器诱导的大部分磁场都位于传感器的两脚之间, 因此会对单个晶粒进行采样,尽管一些磁场会扩散到相邻的晶粒

这种方法尽可能接近只评估一个晶体取向,而IF钢的感抗测量涉及多个晶粒,因此在单个测量中涉及多个晶体学取向,施加796 A/m的磁场下,报告的磁导率值为沿RD方向为1580,沿TD方向为1440,沿54o 到RD方向为1320(比沿RD方向的磁导率低16%)。

高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

在GO硅钢中的单个晶粒内进行的U型传感器测量结果,其中包括沿RD方向、54o 到RD方向和TD方向。对于退火的GO硅钢来说,最容易磁化的方向是沿RD方向,其次是TD方向,而沿54o 到RD方向最不容易磁化

在RD方向的测得感抗值(在10Hz下)为4.81 x 10-6 H,在54o 到RD方向的感抗值为4.56 x 10-6 H,而在TD方向的感抗值为4.68 x 10-6 H。 GO硅钢的感抗测量结果与表4中提到的磁性硬/软方向以及文献报道的数据相吻合

高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

在4个不同方向(RD、45°到RD、54°到RD和TD)上测得的3% Si钢样品的BH回线。这些样品是在曼彻斯特大学使用他们专门定制的BH系统进行测量的。该系统包括磁化夹具、霍尔传感器和感应测量线圈,使用Labview进行控制和解释

该系统用于研究钢带或钢棒样品的BH参数和磁滞回线,样品通过磁化夹具进行磁化,其驱动在非常低的激励频率下进行( 低到不需要磁通密度控制 ),并采用恒定的电压变化。

BH回线显示对于相同的施加磁场,在RD、45°到RD和TD方向上测得的磁通密度较高,其中在RD方向上测得的磁通密度最高。而在54°到RD方向上测得的样品,相同施加磁场下的磁通密度最低。

高温圆柱形传感器EM传感器原位单频重结晶试验

所呈现的数据与U型EM传感器测试和文献数据一致,表明RD是最容易磁化的方向,而54°到RD是最难磁化的方向,BH回线测量使用相同的3% Si钢样品的矫顽力和剩磁数据。

在54°到RD方向的样品的矫顽力最高(46 A/m),而在RD方向最低(22 A/m),两者之间的差异为53%。矫顽力的趋势与剩磁相反,RD方向具有最高值(1.16 T),而54°到RD方向具有最低值(0.29 T),在RD与54°到RD之间的剩磁测量值之间存在75%的差异。

所呈现的BH回线、矫顽力和剩磁数据显示了对3% Si钢的测量方向(因此纹理)的敏感性较好。与BH回线、矫顽力和剩磁测量相比,3% Si钢的EM传感器测量结果对样品取向的影响没有那么大。 这表明EM传感器测量对纹理差异的敏感性不如BH回线测量,但可以用于指示纹理的影响

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参考文献:

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[5] 压阻式压力传感器性能的研究. 阎文静;张鉴;高香梅.传感器世界,2012

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