PCB加工企业的核心竞争力，主要体现在层数、面积（大面积，小厚径比）、钻孔精度（小孔径、板件对位）、导线（线宽、线距）等几个方面，而沪电股份的优势，在高层数、通信背板、基站天线等细分赛道上——目前，其PCB加工技术已经在全球领先，其中加工层数最高可达 100 层，最小孔径低至 0.1mm。
并且，通讯设备PCB，相对于其他下游领域还有一个护城河——客户认证。
通信设备PCB客户认证比其他电子产品更复杂、认证周期更长。供应商环保、品质、稳定性要求的认证从开始到下单一般需要2-3年的时间。获得认证后，设备商和供应商会在整个周期内形成稳固的合作关系，这成了通信设备PCB板的一大门槛。
目前其5G产品已取得华为、诺基亚、思科、中兴、爱立信、大陆汽车电子等企业的认证。
能够获得华为等大客户认证，背后的技术实力自然不差，我们通过研发投入来看：
2016年至2018年，其研发投入分别为1.48亿元、1.89亿元、2.43亿元，占收入的比重分别是3.91%、4.09%、4.42%，均未资本化
2015年至2018年，其对华为销售额分别为6.9亿元、5亿元、9.7亿元、13.19亿元，占营收的比重分别为20.47%、21.49%、21%、24%。
来，对比同行业：
1）深南电路——2016年至2018年，研发投入分别为2.31亿元、2.93亿元、3.47亿元，占营业收入的比重为：5.02%、5.15%、4.56%，主要投向下一代通信印制电路板高速、高频、超大容量等重点领域，不存在资本化的情况。
已获授权专利361项，其中发明专利317项，主要客户有华为、中兴、诺基亚，霍尼韦尔、GE医疗、博世等。
2015年至2018年，其对华为销售额分别为8.1亿元、10.4亿元、12.8亿元、18.82亿元（包括PCB产品、电子装联和封装基板），占营收的比重分别为20.18%、29.09%、22.44%、24.76%。
2）景旺电子——2016年至2018年，研发投入分别为1.28亿元、1.99亿元、2.31亿元，占营业收入的比重为3.90%、4.74%、4.6%，不存在资本化的情况。实用新型专利175项，发明专利92项。产品主要应用于手机、电脑显示屏，客户主要包括天马、信利、维沃（vivo）、海拉等，前五大客户销售额占比为23.95%。
3）崇达技术——2016年至2018年，研发投入分别为1.21亿元、1.32亿元、1.7亿元，占营业收入的比重为5.37%、4.24%、4.65%，不存在资本化的情况。
主要客户有艾默生、博世、施耐德、霍尼韦尔、3M、飞利浦等，5G客户方面有烽火通信、普天、康普（CommScope）等。其产品70%以上出口，前五大客户销售额占比25.22%。
4）兴森科技——2016年至2018年，研发投入分别为1.88亿元、1.84亿元、1.8亿元，占营业收入的比重为6.39%、5.6%、5.17%，不存在资本化的情况。授权专利77项，未披露主要客户，前五名客户销售额占比7.73%。
对比下来，研发投入最多的是深南电路，其次是本案沪电股份。从客户结构可以看出，在通讯设备用PCB领域，竞争力最强的，其实就是深南电路（华为、中兴为主）、沪电股份（华为、诺基亚为主）这两家。
那么，与直接竞争对手深南电路相比，本案基本面又有什么差异呢？
2015年，其净利润扭亏后，ROE稳步提升至2018年的15.22%，但仍然低于深南电路的20.24%，那么，沪电股份有没有可能赶超深南电路？
预知后续，且听下回分解
不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎