以往的芯片，很多都被网友调侃是“挤牙膏”式升级，然而这次联发科发布的天玑9300，直接点燃了超多网友的热情。这枚芯片是联发科与vivo联手打造，不仅采用全大核结构，还能与vivo首款6nm制程工艺自研影像芯片V3实现双芯协同，应用在vivo X100系列上，或许能让它成为2023年度最强旗舰！
vivo与联发科的深度合作，堪称强强联手，vivo以蓝晶芯片技术栈作为核心技术，能够给用户带来真正的软硬一体化体验，在性能与影像方面，都将实现大幅提升，展现巅峰实力。
vivo X100系列同时搭载天玑9300和LPDDR5T、UFS 4.0，组成的性能铁三角，能够让手机的性能实力得到淋漓尽致的发挥，而这一点从新机获得的超224万安兔兔跑分中，也能看得出来。有了如此强大的性能实力，vivo X100系列有望成为当下手机市场中的性能王者。
不仅如此，天玑9300还能与vivo自研芯片V3实现双芯协同，从清晰度、色彩、高动态范围下的细节捕捉能力等方面，带来手机影像的全面进化。可以说，vivo与联发科的联合，是一个正确的选择，不仅给当下的手机市场塑造了全新的科技势力，同时这也是一条核心技术自主研发的新道路，是vivo为给用户带来更极致手机体验所进行的有效努力。
vivo X100系列的发布会已经定档11月13日，作为一款搭载了天玑9300和vivo自研芯片V3的强大新机，相信它届时还将带来不少惊喜，一起期待吧。