高通和联芯的结合，显然给联发科技形成了极大的冲击。不过，下半年联发科或将迎来与高通对弈的新转机，联发科行将发布P30芯片，这款芯片功能强悍，功耗降低。它采用台积电12纳米工艺制造，集成四核A72 2.4GHz、四核A53 1.5GHz，支持双通道LPDDR4内存、eMMC 5.1/UFS 2.0存储、LTE Cat.10基带、支持2500万像素摄像头。而据传国际大厂OPPO和vivo将采用联发科的这款中端芯片。
目前高通和联发科是两家比拟知名的手机处置器厂商，高通次要是针对高端市场，联发科次要是低端市场，他们的份额简直垄断了整个市场，虽然很多的手机厂商本人也研讨了手机处置器，但是很多时分还是要采用这两个处置器厂商的芯片，由于本人的芯片还是没有那麼成熟。
联发科和高通相安无事的面前，是两大芯片巨头惨烈的厮杀竞争。蜀黍之前也曾经剖析过，大体来说，联发科和高通都想闯入对方的护城河。联发科时辰都想入主高端市场，争雄高通也不断是其夙愿，奈何联发科爱莫能助，虽然有魅族这个死忠粉，但屡次冲击高端市场结局都是大败而归。
这种状况还在好转，由于高通又放出了骁龙630和660这两个大招。
作爲中端市场的无力竞争者，骁龙6系不断备受广阔安卓厂商喜爱。这一次的骁龙630和660，不只承继了前代626和630的优秀基因，而且还更上一层楼。除了都用上先进的14nm制程之外，二者在架构上都有所优化，660更是集成八个高通自主的Kyro CPU中心基频局部；两款新 SoC 均装备了 X12 LTE 数据芯片，最高的下行速率可达 600Mbps。此外，骁龙 660 还支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，材料保送量可生长翻倍，但*载下**时的功耗却剧降60%。另外，骁龙 660 和骁龙 630 均改善电池续航表现，并具有快充 4.0 技术，15 分钟内即可充溢 50% 的电量。总之一句话：高通这一次是要在中端市场把联发科往死里怼！
但是,假如光凭骁龙630和660就想把联发科干翻的话,高通还是笑得太早了。眼看着老对手高通高山起高楼，联发科自然也不会坐以待毙。而其还击的号角，正是从Heilo P30开端。
高通无疑是这一行业中的老大，2016年高通的市场份额就占据了57.41%，远远超越第二名的联发科。而且高通在守住了高端市场的同时，还有意向中低端市场开展，市场占有率也是逐年上升。而爱莫能助的联发科，却怎样也冲击不过高通。
现如今，高通又结合联芯等半导体厂商协作，主攻低端市场，看来是不想给联发科留后路。这关于延续四年支出下降的联发科来说真是雪上加霜，究竟在联发科20个年头的这个节点，它是走向逆袭还是兴起呢，这一年十分关键。