敬请关注后期多款笔记本评测
惠普品牌的笔记本近几年来一直不在购买范围里，原因主要源自光影精灵时期，惠普笔记本屏轴侧面的结构。
好像叫做楔形设计，个人很不喜欢。
惠普好像有菱形情节，全系的机器随处可见，上置的扬声器占去的宽度，多少会把键盘的位置下移。
战66系列关注了好久，从第一*开代**始，这次帮同事购买，准备试试战66，号称军规，三代高色域屏幕（400尼特亮度）
一改之前的楔形屏轴设计，排风口改为侧面。USBx3 +TYPEC+有线网卡，今年少有配置有线网卡的机器，值得一赞。
缺点也是很明显，被大家诟病主要就是顶边框太宽，还有些对hp电池的信心不足两方面。好在惠普对这款机器给了两年电池保修。外加一年上门+意外，具体惠普售后如何没接触过。
JD的价格一直偏高不少，hpstore的价格之前是5199，还经常缺货，新人注册后可以享受200的优惠，到手价4999，hp商城付款后，物流和售后都是由京东负责。
关于配置，参数介绍中amd款只能支持最大16g内存，显卡为amd集显，且键盘无背光。
建议选择i5版本，这个机器后壳拆卸难度较大，如果不想自己拆机加内存，一步到位i7 16g也是好选择。后文会提到战66三代这个机器对cpu功耗设置偏保守，i5的成绩略低于同代其他产品。
外观:
京东的配送略显马虎，好在破洞里没伤到机器。
为wifi信号留出的边条
四颗独立垫脚，中间排风口看似很大，下面其实还有一层孔径更小的网。边缘的螺丝有几个取消掉移动到了中间部位，再者根据以往前代的经验，后壳卡扣会很紧。
特意将热管的位置露出
左侧的SD读卡器，速度不错，而且是不露头设计。旁边是硬盘指示灯，
远端在出风口上部放置了一个USB接口。2.0速度。
右侧依次电源孔，全功能typec，有线网卡（这种结构水晶头一般不太好插拔，尤其这台卡扣的弹簧力度偏大）
HDMI后两个USB接口和耳机孔
C面看起来还是挺大方的。由上至下传统屏轴设计，但是出风口不在那里。一成不变的扬声器排空，细长条电源键，这几个组合的宽度导致键盘下移，其实压缩了一些下面的空间，触摸板的尺寸有减小。右侧不显眼的位置放置了指纹识别。
看到这个方向键真是无语
非要学人家弄个挡板，大挡板，好吧手感也还行，毕竟能跑航母的边框。
电源键中心略凸 联想的长条电源接触面积更大但是平面低 两种按键半斤八两
适配器体积一般
整体视觉还不错
上下边框很对称啊有没有
边框对比戴尔去年款15寸机型，虽然是低色域屏，主要相机原因。
使用感受
屏幕：
漏光情况稍严重
压低到300尼特左右亮度
最大亮度全开
总结屏幕来说，漏光不太好，白色还不错，色域没有测试但是肯定不会差，最大亮度很高。
性能和散热
东芝ssd速度还可以
5分钟单烤的温度很低
25w峰值坚持不过10s就会直接拉低到15w，相比较其他家的机器基本是起始超过25w后缓慢逐级下降，最终稳定在15
频率稳定在2200
很保守的设置
忘记装甜甜圈就用aida64模拟一下双烤，仅供参考
鲁大师仅供参考
性能散热总结:
散热非常好，侧排风排热顺畅，单个大风扇效率不错。
功率墙设置的降频到15w的速度太快，一些部分跑分性能略低于i5 10210平均水平一点，日常使用很难感觉到性能那一点损失。
总结
缺点：
1.极个别机器键盘安装位置偏移，整体偏下，0为代表的一些按键和外壳摩擦，手感上能感觉到，也会有摩擦声音发出。
2.高负载后C壳左侧出风口附近温度偏高，侧出风的弊端。
3.左侧的USB阉割为2.0速度。大量接口分布在右侧，外设侵占鼠标空间，电源插头是弯头的，TYPE-C使用扩展器的时候和鼠标有些干涉，但是出风口设计到右侧又会直吹鼠标。建议购买扩展器时候考虑线长。
4.屏幕漏光控制不太好。
5.电池容量偏小。
6.边框宽度外观上容易适应，但是整机的尺寸偏大。
对比型号：荣耀16.1寸
优点:
1.厂家宣称的各种军标认证。看过拆机过程强度应该还是不错的，拆机难度增加一些。
2.屏幕最大亮度高，阳光下使用有些优势，色彩表现优异。
3.双内存槽 、双硬盘位 、扩展性强。
4.散热很优秀
5.接口数量充足，有线网卡，隐藏式读卡器，
6.鼠标板准确性很好，但表面材质手指滑动发出轻微沙沙声。
7.C面边框一体做工不错。
8.键盘手感不错。
9.满血mx250，ax201网卡。
HP发小改款战66 3代 主要区别是硬盘可提供更丰富1T版本，有采用intel h10的含32g傲腾技术的512g硬盘。适配器有些改为typec的小电源，主要是这几个区别。战66版本太多了，一定要看清楚再选。
