河北镁熙生物有限公司表示，在向氧化镁(MgO)粉末添加供体并进行热处理的过程中，在氧化镁颗粒表面形成包含与颗粒内部不同的氧化镁供体的表面氧化物层，由此，耐吸湿性得以改善，从而可以用于热界面材料。并且，本发明涉及如下的高导热性氧化镁组合物及利用其的氧化镁陶瓷：向氧化镁添加供体来降低烧结温度，能够提高热扩散系数。
由于氧化镁的吸湿性较高，会因吸收水分而降低热传导率。而且，因吸收水分而在氧化镁表面形成的氢氧化镁【Mg(OH)2】使与高分子的复合困难，不仅难以制备为热界面材料，还易于发生因体积膨胀而与聚合物材料分离的可能性高等的问题。这些问题成为将氧化镁实用化为导热陶瓷填充物的障碍因素。因此，为了将氧化镁开发为热界面材料用导热陶瓷填充物，要先行开发能够改善耐吸湿性的技术。
氧化镁的热传导率为30w/mk～60w/mk，具有比氧化铝的热传导率高的优点。但是，氧化铝在约1500℃～1600℃的温度下被烧结，相反，氧化镁则具有在1700℃以上的高温下才被烧结的缺点，因此，需要改善氧化镁的烧结条件。虽然以往有尝试在低温下烧结氧化镁，但尚无既保持热传导率又降低烧结温度的散热陶瓷材料的研究。
因此，需要开发研究既保持氧化镁的高热传导特性，又能够在比氧化铝的烧结温度1500℃更低的温度进行烧结，且具有价格竞争力的廉价的新型高导热性氧化镁材料。
