据媒体周二（ 8 月 3 日）最新报道，美国半导体行业协会（ SIA ）公布的数据显示，今年 6 月份，全球半导体的销售情况在 5 月份火热的销售基础上继续走高， 总销售额高达 445 亿美元，比今年 5 月份的 436 亿美元高，同比大增 29.2% ，再次刷新单月销售最好水平。
6 月份销售额创新高，有赖于半导体核心售卖地区的销售增长助力。 数据统计显示，半导体在欧洲地区销售情况最突出，同比大涨 43.2% ；亚太 / 其他地区销售增速排在第二位，同比增长 34% ； 中国也凭借强韧性市场挤进前三名，半导体销售额同比上升 28.3% ；美洲地区和日本则位列第四、第五位，售出半导体的总额分别增长 22.9% 和 21.2% 。
半导体销售市场发展得“如火如荼”，同时也拉升了半导体制造设备的销售量。 据数据统计， 2021 年上半年，世界芯片制造设备的销售额高达 235.7 亿美元（约合人民币 1526 亿元）。 见芯片市场趋于好势，业内机构预测， 2021 年全年，世界芯片制造设备的销售规模可达 953 亿美元，明年有望突破 1000 亿美元。
不过，尽管当前半导体市场“打得火热”，但仍然不足以满足当前全球的芯片需求。美国芯片代工巨头格芯CEO表示，目前全球缺芯的情况可能将延续至2022年或以后。为了抢先占领芯片供应市场，各芯片企业都“快马加鞭”地扩大芯片产能。
据统计，截至 2022 年底，全球新建成的芯片生产厂数量将达 29 座，其中，中国就以 16 座新晶圆厂占去全球新厂总量的一半。 这样一来，我国对于半导体设备的就更加渴望，但是 ASML 生产的 EUV 光刻机受限不能直接出口给我国。
面对这一“卡脖子”困境，我国并没有停下前进的脚步，既然不能买那就自己造。 据悉，上海微电子拥有整机装备光刻机的能力，并且该司将于今年年底交付一台 28nm 光刻机。 如此一来，我国就有望能够抢占更多的芯片市场份额。
文 | 张建琳 题 | 徐晓冰 图 | 卢文祥 审 | 吕佳敏