虽美国政府不久前通过了配套有527亿美元补贴的“芯片法案”，希望吸引海外半导体企业到当地建厂，有不少半导体头部厂商纷纷响应。但是基于前期良好的合作关系及产业生态，日本住友还是选择耗费巨资在苏州新建半导体封装厂。
苏州住友电木有限公司新工厂在园区开工。据介绍，此次住友电木在园区扩大投资，设立环氧膜塑料研发中心，并在园区购地约89亩建设新工厂，计划于2023年投产。
住友电木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半导体器件封装的环氧塑封料）拥有全球最大的市场份额（约40%）。苏州住友电木于1997年开始生产，为中国客户提供服务。2021年7月，我们通过在现有工厂增加生产线，扩大了生产能力，以满足不断增长的中国市场的客户需求。随着新工厂的建设，我们将进一步扩大公司在中国的市场份额，预计中长期将扩大，并在每个市场建立最佳的供应体系，以进一步加强我们的业务。