在目前的路由器市场，斐讯算的上一名后起之秀，此前发布的无线路由器——K3C，能够轻松承载王者荣耀20人激战，以其强大的内“芯”，取得了不错的市场反响！如此优秀的产品，是如何做到此种成绩，下面我们来拆解分析。
堪称典范的做工
K3C采用了目前主流的802.11ac无线标准，分为2.4GHz频段和5GHz频段，两个频段的最高速率有所不同，分别是600Mbps、1300Mbps，双频并发最高无线速率可达1900Mbps。
K3C延续了K3的外观设计，外壳的卡扣设计让耦合程度更加紧密，屏蔽罩与数量较多的螺丝钉，让整个外壳更加牢固，拆解的过程需要耗费更多的时间。其正面为曲面塑料外壳，侧面配有4个全千兆的网络端口以及1个支持外接移动存储设备的USB3.0端口，电源接口与开关也位于此处。
拆解的过程需从K3C的底部开始，4颗位于两侧塑料外壳的螺丝钉位于底部的橡胶垫下，拧开之后， K3C的内部构造就能展现在你的眼前。
外壳拆开后，首先看到的便是硕大的金属扇热板和很具特色的弧形天线骨架
拆开外壳后的K3C内部
整个K3C的内部构造基本就在这两部分里，首先我们先来看看凭开K3C的弧形天线骨架。天线采用了PCB阵列式的布局，整个K3C总共有6根天线，分别位于天线框架上的3根天线和附着在路由器框架上的3根天线，由于K3C有2.4GHz和5.0GHz两个频段，每根天线所代表的频段也有所区别。天线框架上中间的天线为5.0GHz频段，其余两根为2.4GHz频段，附着在路由器框架上中间的天线为2.4GHz频段，其余两个为5.0GHz频段。
PCB阵列式天线
位于天线框架上的3根天线
附着在路由器框架上的3根天线
由于在使用过程中，不可避免的碰撞或者需要拆卸的问题，在天线的接口处容易出现松动或者断裂的情况出现。对于触点的处理，斐讯均做了打胶处理，防止出现松动，确保无线信号的稳定覆盖，在细节上，斐讯精工细作，考虑周到。
独到的创新设计
一般的路由器上，大多采用了处理器模块与无线模块在一块主板上，斐讯K3C采用了创新的分板设计，将“处理器主板”和“无线主板”分离开，使用一块很小的PCB插板将两个部分连接。
K3C的创新分板设计
分离的“处理器主板”和“无线主板”
起到连接作用的小PCB插板
“无线主板”位于上层，由于路由器在工作过程中会散发大量的热量，在密集的空间里容易导致主板烧掉或者短路的情况。K3C在“无线主板”上加有金属散热器，在固定的4颗螺丝下，还有4块金属屏蔽环和导热垫，能够更好的稳定信号的传输和内部的散热，保证K3C的正常工作。
“无线主板”
金属散热板还有金属屏蔽罩
“无线主板”上主要包含了无线芯片模块以及FEM(射频前端模块）。K3C采用了无线芯片为Intel Home Wi-Fi芯片组WAV 500系列，其中2.4GHz无线芯片是WAV513（标识S6494L08 SLLVN），5GHz无线芯片是WAV523（标识S6474L40 SLLOH）
无线芯片为Intel Home Wi-Fi芯片组WAV 500系列
2.4GHz无线芯片为S6494L08 SLLVN
5GHz无线芯片为S6474L40 SLLOH
由于路由器工作的时长性，保证其工作时的稳定性，针对5GHz无线，斐讯K3C还采用了高集成度的QPF4519 FEM芯片组，其特点是将5GHz功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）集成到单一元器件上，不仅节省功耗，还可提供出色的功率增强性能。
高集成度的QPF4519 FEM芯片组
同时，在考虑到路由器一个重要参考指标——信号强弱，斐讯K3C配置了6路FEM（射频前端模块）模组，保证2.4GHZ频段和5.0GHz频段均有更大强度的提升无线信号表现。
为2.4GHz无线服务的FEM模组
针对5GHz无线的FEM模组
“处理器主板”位于下层，同“无线主板”一样，同样覆盖了金属屏蔽罩，其起固定作用的4颗螺丝贴有导热垫，起到了很好地导热作用，同样也导致固定较稳，拆卸的强度更大。
“处理器主板”
“处理器主板”背部
斐讯K3C的主处理芯片
斐讯K3C的主处理芯片是原领特科技Lantiq的GRX350），由于路由器工作过程中需要处理大量的智能终端的网络数据交互，该处理芯片能够很好的利用强劲的无线芯片以及MU-MIMO技术性能极尽带宽、同步将Wi-Fi信号分配至多个所连终端，保障在工作过程中的速度稳定以及良好的运转。
Intel AnyWAN SoC GRX350处理芯片
此外，在GRX350处理芯片中还拥有独立的PPA（Protocol Process Accelerator，协议处理加速器）硬件加速模块，在不占用CPU资源的情况下，有效提升小包转发功能来应对网络游戏场景。
在GRX350处理芯片旁边的是内存，为钰创科技的EM6GD16EWKG-12H，256MB的DDR3内存。背面则搭载了128MB的NAND高速闪存——MXIC MX30LF1G18AC-TI。不过可惜的是，可能出于成本考量，主板上没都使用固态电容。
钰创科技的EM6GD16EWKG-12H，256MB的DDR3内存
128MB的NAND高速闪存——MXIC MX30LF1G18AC-TI
总结
通过此次拆解，斐讯K3C在创意和设计细节上独具匠心，Intel“芯”的使用，无疑为斐讯K3C拥有出色Wi-Fi性能表现提供可靠的硬件保障，而大量螺丝钉、散热板、屏蔽罩、导热垫等细节的做工，让这款路由器在工作中提供了很好的稳定保障。而此前承载20人打王者荣耀的实测恐怕仅是K3C的牛刀小试了，更大的工作强度等待你的发掘。