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随着“芯片国产化”浪潮的席卷，半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移，半导体产业链也将持续景气。今天我们要研究的这家公司目前处于科创板上市问询中，而它的主营业务正是半导体制造的后道工序的一环，它就是气派科技。与它对标的上市公司是全球知名的国内集成电路封装测试企业，2018年全球封装测试企业销售额第3名的长电科技。看到这里，几个值得我们深思的问题来了：

1）封装测试这门生意，其核心护城河究竟是什么？未来，气派科技能否缩小与长电科技的差距，提升自己的市场占有率？

2）同时未来其发展有哪些利好？

营收稳定，客户包括华润微

气派科技成立于2006年，梁大钟、白瑛合计直接持有公司61,950,000 股股份，占公司股份总数的 77.73%，为公司实际控制人。该公司业务属于半导体行业，从事封装测试业。

来源：招股书

气派科技主要业务为集成电路的封装、测试业务。气派科技以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过120个品种。

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来看一下近三年业绩情况——报告期内，公司的营业收入分别为39,925.24万元、37,896.02万元和41,446.86万元，利润总额分别为 5,402.72万元、1,702.33万元和 3,776.51 万元，归属于母公司股东的净利润分别为 4,677.01 万元、1,530.04 万元和 3,373.10 万元,经营活动产生的现金流量净额分别为：6,149.09万元、6,529.15万元和1,903.09万元，毛利率分别为24.80%、18.93%、20.75%。

从收入结构上看，其主要收入来源为：SOP，占比40.69%；SOT，占比36.09%。

气派科技主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源等国内集成电路企业。

市场空间不小

封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装 的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能， 以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板 等，以实现电气连接，确保电路正常工作。

测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

整个半导体产业链，大致可分为五个环节：设备与原材料供应商——芯片设计原厂——晶圆制造商——封装测试——应用产品制造商。

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封装测试——是半导体制造的后道工序，代表企业为日月光、长电科技。跟晶圆制造类似，封测企业存在行业巨头垄断的局面，其中日月光市占率为42.3%，CR3为84.6%。中国半导体行业协会的数据显示，在 2018 年国内集成电路封装测试业收入排名中，气派科技位居内资企业第 9 名、华南地区内资企业第2名。

近年在 5G 通讯、汽车电子、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业开始复苏。

根据SEMI数据2019年全球半导体市场规模同比下降12.8%到4089.88亿美元，达到历史增速最底部。反观国内2019年集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，全球半导体产业链从2019年四季度景气度开始恢复，进入底部发力态势，这是行业大趋势，从去年四季度到今年的半导体板块的走势就可以看出来，截至目前半导体板块250日涨幅达到80%，仅次于生物科技板块。未来叠加5G和消费电子趋势，上涨空间非常大。

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同时，我国集成电路封装测试业逐年增长，2019 年集成电路封装测试销售额达 2,349.70 亿元，同比增长 7.10%。

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不断扩大的中国半导体市场严重依赖于进口，中国半导体产业自给率过低，进口替代的空间巨大。

封装测试，竞争力？

由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和先进封装，气派科技，采用的是传统封装技术。

先进封装技术的特征是封装小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于计算和通信领域的高端逻辑器件和存储芯片的封测，进一步渗透到移动领域的模拟和射频市场，成长空间大，是未来技术发展的主要方向。

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气派科技产品广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G 基站、医疗器械等领域，可见气派科技属于传统封装技术。传统封装通过规模效应降低成本，而先进封装则要与行业上下游协同研发，投入大量的资本和资源。我们再来看下，气派科技的技术实力如何。

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从上表可以看出，气派科技与主要竞争对手之一华天科技的工艺能力基本匹配，可见在封测技术方面并没有突出优势，未来从巨头手中抢占市场份额的难度较高。（华天科技，全球知名的集成电路封装测试企业，2018 年全球封装测试企业销售额第7名）

结束

集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技目前走的还是传统封装技术路线，降低成本可以说是非常重要了。

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作者：那时候

来源：道科创（分享科创 分享科技）

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