公司简介：联瑞新材是全球领先的功能性粉体材料供应商，主要生产角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉产能6万吨，球形硅微粉7100吨（预计2021年可达到14334吨）目前联瑞新材已获得18项发明专利，24项实用新型专利和1项外观设计专利，公司已成为了住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子、南亚集团等知名企业材料供应商。
产品简介：硅微粉是一种无色、无味、无污染的无机非金属材料，具有耐热性好，耐腐蚀性高、化学性能稳定、硬度大等优良性能，主要应用是作为填料添加到环氧塑封（EMC）和覆铜板（CCL），电工绝缘材料中，起调节作用。其中球形硅微粉无棱角，对模具磨损小，在覆铜板（CCL）领域的盈利率更高，5G通信需使用大量高价值的球形硅微粉进行功能性高填充，因此球形硅微粉是未来发展的趋势，也是联瑞新材重点发展的方向。
业绩汇总：2020年上半年营收1.71亿元，同比上涨17.47%，新材料行业平均营收增长率-45.93%，归属上市公司净利润4276.64万元，同比增长21.52%，同行业平均净利润增长率为-45.93%。据悉，本年度公司营收上涨主要由于公司积极调整和优化产品结构，应用在5G高频高速覆铜板，高端芯片封装料及导热界面材料上的销售量增加。预计2022年营收8.66亿，归母净利润2.06亿，EPS2.4元PE 26倍。
竞争对比：雅克科技全资收购华飞电子，该公司是我国硅微粉生产制造龙头，在球形硅微粉的EMC应用领域盈利能力大于联瑞新材，9月14日雅克科技宣布拟投资2.88亿元投建约产能1万吨硅微粉电子封装材料，2020年上半年硅微粉营收0.83亿元，同比上涨+35.53%，球形硅微粉产能超7000吨。
发展空间：IC封装外壳材料97%采用环氧塑料（EMC），其中70%—90%为硅微粉且该成分不可替代，随着IC集成度提高，球形硅微粉需求也会相应提高，当集成度8M-16M时，必须全部使用球形硅微粉，因此预计2022年国内EMC行业对球形硅微粉的需求量达到10万吨以上。
受益于5G需求提升，硅微粉的需求数量将猛增。2020年为5G基站数量爆发元年，随着5G商用化，面板、5G高导热材料、半导体封装材料、先进电工绝缘品都将加速发展，这些都属于硅微粉的下游市场；同时，由于5G数据量更大，发射频率更大，工作的频段更高，对高频覆铜板的需求更加旺盛，对高端硅微粉的需求量也在增加，目前我国高端硅微粉生产企业甚少，在疫情蔓延和国际争端频发的现在，国家大力支持进口替代，从政策扶持和税费减免方面也对硅微粉企业发展利好。
此外，今年大热的概念云计算、新能源汽车都离不开覆铜板CCL，随着公司球形硅微粉和球形氧化铝产能的不断释放，公司发展前景广阔。
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