2021.3.10
（全网同名）
晶方科技（前身为晶方半导体科技（苏州））成立于2005年6月，2014年2月在上交所挂牌上市。公司创立是由EIPAT（前身为Shellcase）、中新创投、英菲中新三方投资设立。
公司是传感器领域封测龙头厂商，封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司专注于传感器封测领域技术服务，围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺超过12年技术积累，同时具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术及量产能力，LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。同时，公司自主创新开发FANOUT技术实现量产。
目前公司公司股权分散，无实际控制人。公司第一大股东为中新创投，持有公司股份23.97%，苏州工业园区国资委直接与间接持有中新创投100%股权；大基金为第二大股东，第三大股东EIPAT为公司发起创立者之一，持股6.97%，曾经为公司第一大股东，2018年后逐渐减持，其中部分股权被大基金所收购。
公司从手机CIS向安防、汽车拓展，未来生物识别、3D深度识别有望打开新的增长点。基于近几年拓展安防业务的基础上，公司在积极向汽车电子切入。同时产品在超薄屏下指纹、3D深度识别还有潜力，未来有望打开新的增长点。公司的盈利预测如下：
2020年1月非公开发行1780万股，募集资金总额14亿元，投入于12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设周期为一年。主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域。项目建成后将形成年产18万片的生产能力。本项目实施达标达产后，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期（税后）约6.19年（含建设期），内部收益率（税后）为13.83%。
公司12寸业务毛利水平及毛利率比较高。公司拥有全球首条12寸晶圆级封装产线（2013年建成），具备客制化能力，在设备定制化、8/12寸机台以及物料兼容方面具备竞争力，从而在采购成本、毛利率及运营成本方面具有优势。目前，公司已达到满产状态，产能供不应求，本次募投一方面持续满足客户增长的订单需求，另一方面为公司不断迭代的技术进步做好准备，以应对快速发展的汽车电子，5G+物联网等领域产生的需求。
目前公司市值200亿，股价63，动态PE为60。去年和今年的减持，一直压制着公司的股价。长期来看公司主营业务稳定增长，募投项目投产后也会带来一定的业绩，但看不到爆发式的增长，而且公司估值不大，不太能获得目前市场上资金青睐。但近期60上下的股价也有了一定的支撑。所以整体来说，公司目前偏防御性。