当各大手机厂商都还在纠结性能的时候，芯片厂商却一直都在发力的过程中，无论是高通骁龙还是联发科都是如此。
而且按照市场爆料的信息称，下次迭代的旗舰芯片基本都采用了3nm工艺进行加持，从实力上来说还是很强的。
对于等等*党**来说，新款芯片的期待值非常高，如果等到新机上面，配合上出色的优化，结果一定会非常的好。
重点是随着时间的推移，市场中却传出了骁龙8 Gen4工程机曝光的消息，看来基础性能方面基本都清晰了。
据悉，有用户分享了其使用*四代第**骁龙8（SM8750）工程样机的体验，并声称可以在1080P分辨率下运行《原神》长达45分钟，表现非常稳定。
虽然还只是曝光，而且可信度也不算特别的高，但笔者觉得，骁龙8 Gen4处理器能够做到这种表现真的不令人意外。
如果没有做到这种程度才会令用户意外，一方面，骁龙8 Gen4将会是高通首款配备Oryon定制核心的智能手机SoC。
如果自研的CPU架构在性能方面没有特别大幅度提升的话，那么真的很难让用户产生满意的效果。
另一方面，骁龙8 Gen4处理器在工艺方面采用的是3nm，相比于如今的4nm工艺来说，提升幅度将会非常的大。
因为之前不管是台积电还是三星都表示，3nm工艺较5nm，能够带来20%左右的性能提升，而功耗比5nm降低25%-30%。
不过3nm芯片未必就比4nm强，关键还是看设计、结构等，这也是为什么都是4nm工艺，天玑9300处理器能够比骁龙8 Gen3更强的原因。
毕竟在架构方面，联发科处理器采用了全大核的设计，这种堆料方式除了让功耗变大一些，性能提升会非常的明显。
不过有了新的工艺，对芯片厂商来说，在架构方面的堆料难度会走低许多，并且*四代第**骁龙8配备的Adreno 830 GPU。
此前在3DMark Wild Life Extreme中的成绩为7200分，在Geekbench 5里单核基准测试成绩也超过了2000分，多核基准测试成绩达到了8600分。
而在Geekbench 6里，单核基准测试和多核基准测试成绩分别达到了2800+分和10000+分，还是很夸张的。
所以2颗Nuvia Phoenix L核心+6颗Nuvia Phoenix M核心的实力应该会有着更为强悍的市场表现。
其实骁龙8 Gen4处理器接下来的对手还是很多的，比如三星Exynos 2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。
关键是会采用3nm GAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片，届时会和台积电的3nm工艺进行抗衡。
而且联发科处理器的天玑9400处理器也在路上了，届时应该也会掀起非常高的热度，以此来加强市场的竞争残酷度。
值得一提的是，谷歌自研3nm Soc芯片也在路上了，届时对于消费者来说，使用体验方面的变化也会是非常的大。
不过当这些芯片都在路上的时候，对于消费者来说确实是一件好事，起码手机性能方面的表现会变得更激进。
而且工艺越先进的芯片，单位面积内的晶体管越多，然后性能越强，且功耗越低，日常使用方面压力也会很小。
即使手机用户觉得自己用不到这么高的性能，但是想正常使用三到五年的时间，性能自然是越强越好。
所以对于等等*党**来说，接下来的惊喜程度应该会非常的高，这也是很值得大家进行做等等*党**的原因之一。
最后想说的是，手机性能之间的发展速度还是很快的，估计10月底就可以看到骁龙8 Gen4处理器了。
那么问题来了，大家对性能方面的期待值高吗？一起来说说看吧。