PCB产品的主要应用领域包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空和医疗器械等。
中国PCB用电解铜箔起步较早，中国PCB行业的整体发展趋势与全球PCB行业波动趋势基本一致。
1：市场规模
“十三五”期间，随着通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，中国PCB产值增速明显高于全球PCB行业增速。
2018年中国PCB产值达到327.0亿美元，同比增速为10.0%。2019年，受宏观经济波动的不确定性影响，中国PCB行业全年产值为329.4亿美元，同比增长0.7%，增速显著下降。
近年来，中国经济进入新常态，经济增速较以往虽然有所放缓，但仍保持中高速增长。
与此同时，我国5G通信、工业4.0、物联网等建设加快，将带动PCB市场发展。
为此，从中长期来看，我国PCB行业增长势头强劲。
2：行业前景预测
5G通信推动高频高速PCB高增长，带动高性能PCB铜箔需求增长.
5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求更为严苛，其中，移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材。
预计伴随5G商业化到来，将带动高频高速电路用铜箔需求的增长。
3：国内高端铜箔依赖进口，高性能铜箔国产替代空间广阔
2019年起，国内外经济形势有所转变，国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长，预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。
随着国内集成电路的设计、制造和封测企业的技术进步和产业升级，相关产业链逐渐向中国大陆实现转移，更多的下游业务订单从国外厂商流向国内一流企业。
同时，上游PCB铜箔企业的技术升级也减少了下游企业对于国外厂商的产品依赖，转向拥有自主技术能力的国内厂商。
下游产业升级和进口替代催生了高性能PCB铜箔的增量需求！
PCB也叫主板，是各个行业的大脑.
因此来说，这个行业长期发展是不容置疑的.
国内生产PCB的上市公司多达四五十家，适合大资金机构，基金这些介入.
介入后也不会轻易退出，那么这个倒是一个长期的东西，不是今天做，第二天就不做了，也是一个长期的概念.
有人说，科技股芯片半导体行业长的太高了，PCB也是芯片半导体行业.
那么我要做个说明.
昨天芯片半导体大跌，跌幅接近五个点，但是里面仍然有涨的个股，那么这些涨的个股就是PCB的公司了.
因此，即使看空半导体芯片，但PCB不看空.
半导体芯片已经是市梦率了，完全靠想象撑着了.
鹿死狗烹，马上会死一大批人，就是梦想破灭的时候.
PCB也有不同的公司，有的是给消费类电子做的，有的是给军工，汽车类做的.还有的是给飞机做的.
比如东山精密，鹏鼎控股，这些主要是消费类电子.景旺是给汽车类等.
所以里面也要单独区分来看.
今天整个PCB板块涨幅6%，可谓是疯狂了.
但是有一些是抄的半导体芯片，因此有这方面因素在里面.
这种行情不可能持续的.
迟早退潮，我们需要寻找在退潮时能够独当一面的公司去把握机会.
机于目前大盘环境不安全，因此仓位还是要控制住.
需要留好大部队在后面环境好的时候一举进攻，大获全胜.
什么时候？大概是那些靠梦想炒起来的板块梦想破灭的时候.
另外，目前环境不安全，今天虽然涨的不错，但是只是反弹，还需要观察.
除了PCB未来比较确定之外，顺便提一个老朋友，就是长飞和亨通.
这两家公司是做光纤光缆的，前几年业绩不怎么样，需要跟踪今年是否有反转，主要还是看半年报.
保证仓位不重的情况下都可以建个底仓来观察的！