（报告出品方/分析师：申港证券 曹旭特 张建宇）

1. 国产自主可控嵌入式CPU的领航者

公司持续深耕二十余年，聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和应用。

苏州国芯科技股份有限公司成立于2001年，于2022年在上交所科创板上市。

经过二十多年的研发、创新和积累，公司成为一家专注于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。

公司以摩托罗拉授权的 M*Core 指令集、IBM 授权的 PowerPC 指令集和开源的 RISC-V 指令集为基础，建立了具备自主知识产权的高性能、低功耗 32 位 RISC 嵌入式 CPU 技术。

公司在芯片定制服务、IP 授权服务、自主芯片及模组产品三大领域建树颇丰，三大领域相互促进，构建公司强大的护城河。

在芯片定制服务上公司具备嵌入式 CPU IP 微架构按需定制化设计的能力，在国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信领域具有一定的竞争优势。

在 IP 授权上，公司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术，公司已成功实现基于“M*Core 指令集”、“PowerPC 指令集”和“RISC-V 指令集”的 8 大系列 40 余款 CPU 内核，实现对多种嵌入式操作系统的支持。

在自主芯片及模组产品上，公司作为国内主要的云安全芯片、金融 POS 安全芯片供应商之一，是国家重大需求安全芯片主要供应商之一。

公司采用 Fabless 的模式，聚焦产品研发和销售，聚焦自主可控关键领域。

在生产模式上：公司 IP 完成研发并经验证后，可直接对外授权，不涉及后续的采购与生产活动。芯片定制服务与自主芯片及模组产品业务在完成芯片设计后，将晶圆制造、封装测试等生产制造环节委托专业的晶圆代工厂、封装测试厂来进行完成。

在销售模式上：公司 IP 授权业务与芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要基于客户的差异化需求，进行针对性的 IP 选型、设计研发、定制量产等服务，因此采用直销模式。

公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

1.1 公司股权架构分散

公司股权分散，实际控制人是郑茳、肖佐楠。截至 2023H1，两人直接持有公司 9.37%的股权。

1.2 公司核心技术人员经验丰富

公司核心技术人员从业多年。郑茳、肖佐楠、匡启均是国务院特殊津贴专家，实控人即为公司管理层，具备相关技术背景，工作经历包含芯片设计、软件设计等。

1.3 公司持续投入研发

研发人员占比逐年攀升公司重视研发投入和技术积累。自上市以来，公司的研发投入稳定上升，研发人员数量持续增加，研发投入成效显著。

公司研发投入从 2018 年的 0.64 亿元增长到 2022 年的 1.52 亿元，CAGR 达到 24.14%，近五年公司研发投入占比营业收入都达到 20%以上。

公司研发人员从 2020 年的 137 人增长到 2022 年的 224 人，CAGR 达到 27.87%。

根据公司 2023 年中报，截至到 2023 年 6 月 30 日，累计有效专利 133 项（其中发明专利 125 项、实用新型 5 项、外观专利 3 项）、累计有效软件著作权 163 项、有效集成电路布图 28 项、商用密码证书 45 项。

1.4 公司营收和利润实现高增长

公司营收与归母净利润持续高增长，归母净利润短期承压。

2017-2022 年公司营业收入由 1.31 亿元增长至 5.25 亿元，年均复合增速达 32%。公司归母净利润自 2018 年扭亏为盈以来实现了快速增长，2018-2022 年的年均复合增长率 125.08%。

2023H1，公司营业收入达 2.21 亿元，同比增长 5.46%。归母净利润有较大的降幅，主要是公司 IP 授权收入减少，同时由于市场竞争加剧导致了产品价格下调，晶圆等生产成本增加，导致公司业务收入毛利率下降。

1.5 公司实行多元化发展

芯片定制服务为营收主要来源公司主营业务分为芯片定制、自主芯片及模组产品和 IP 授权，目前芯片定制业务营收占比最高。

2023 年 H1，芯片定制、自主芯片及模组产品和 IP 授权三大业务分别占比 60.98%、34.44%、4.14%。

公司 IP 授权业务占比逐步下降，从 2017 年的 29.5%下降到 2022 年的 7.89%。

1.6 公司毛利率波动较大

公司毛利率逐年呈现下降趋势，净利率基本保持稳定。

公司销售毛利率下降明显，自 2017 年 66.21%下降至 2023H1 的 25.55%。这是由于占产品线营收比重较大的芯片定制服务毛利率走低。

公司销售净利率基本稳定，但公司在 2023H1 净利率有较大跌幅，为-16.93%。

2017-2022 年公司 IP 授权毛利率维持在 100%，这是因为公司将已研发成功且经验证的成熟 IP 授权给客户使用，其前期投入的人员薪酬等研发支出在发生时已直接计入研发费用，因此不再产生成本。

1.7 公司目前规模较小

具备较大成长空间与行业公司相比，公司营收和归母净利润规模较小，仍然具备较大增长空间。

我们选取了行业内其他公司：紫光国微、复旦微电、芯原股份、瑞芯微与公司进行比较。

公司利润率在行业内波动较大。我们选取了行业内其他公司：紫光国微、复旦微电、芯原股份、瑞芯微与公司进行比较。

2. 自研 CPU 内核，实现自主可控

2.1 嵌入式 CPU 技术难度较高

长期被国外企业垄断嵌入式 CPU 的技术实现难度较高，长期以来为国外龙头企业所垄断。技术层面，嵌入式 CPU 技术主要涉及 CPU 指令集、CPU 内核与 SoC 芯片三个层次。

指令集架构是指 CPU 中用来计算和控制系统的一套指令的集合。指令集架构可以分为 CISC（复杂指令集架构）和 RISC（精简指令集架构）两大类。

实现指令集架构的物理电路被称为处理器的微架构，微架构设计为嵌入式 CPU 最核心的技术之一，决定了嵌入式 CPU 内核的性能、功耗等核心指标。

目前国内外绝大部分芯片设计企业通过购买取得成熟嵌入式 CPU 内核授权的方式进行芯片设计，少数国际顶级芯片设计企业如高通、苹果等通过获得指令集授权，自行设计嵌入式 CPU 内核。

目前主流的嵌入式 CPU 架构已经从 32 位向 64 位发展。在个人移动和高性能计算嵌入式 CPU 中，均采用了 64 位的指令架构；在深度嵌入式应用领域，32 位 指令架构 CPU 逐渐变为趋势；同时嵌入式 CPU 已从单一内核发展到多内核，并形成包括嵌入式操作系统、中间件在内的嵌入式软件体系。

嵌入式 CPU 在不同的应用领域，所常用的 CPU 性能也有所差异：在消费电子如智能手机等领域，CPU 主要以性能和体验为驱动，ARM 架构占据垄断地位；在工业控制和实时嵌入式领域，如汽车电子方面，CPU 追求高可靠性、高实时性，PowerPC 架构仍占有一定的份额；在物联网应用领域，由于碎片化的特点，易裁剪、低成本、低功耗的处理器为主流发展方向，RISC-V 架构非常适合。

2.2 ARM 具备绝对领先地位

在嵌入式 CPU IP 授权领域，ARM 占据绝对领先地位。

根据公司招股说明书引用英伟达公告，基于 ARM 架构芯片累计出货 1800 亿颗。

根据公司招股说明书引用 ARM 官网介绍，2018 年全球基于 ARM 授权的芯片出货量约为 229 亿颗，2018 年中国基于 ARM 授权的芯片出货量约为 100 亿颗，95%中国设计的 SoC 芯片都是基于 ARM 的 CPU 技术。

根据公司招股说明书引用 ARM 官网介绍，ARM 架构处理器在智能手机应用处理器和物联网微控制器等领域占据全球 90%市场份额；经过数十年的发展，基于 ARM 指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境。

对于 SoC 芯片开发来说，ARM 公司积极构建的生态体系对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容 CPU 核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间。

ARM 在嵌入式 CPU IP 授权领域占据主导地位。

2022 年 ARM 在 IP 授权收入市占率为 25.1%。

2022 年 ARM 在 IP 版税收入市占率为 60.8%。

目前国内绝大部分的芯片都建立在国外公司的 IP 授权基础上，核心技术和知识产权受制于人。

在 ARM 架构较高的授权壁垒以及中美摩擦的背景下，自主可控的需求日益增长，基于开源的优势、国产嵌入式 CPU 自主化进程和生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。

2.3 RISC-V 有望对 ARM 进行替代

RISC-V 架构是一个免费、开放的指令集架构，有望对 ARM 进行替代。

与 ARM 架构不同，RISC-V 架构为免费开源，后发优势规避了计算机体系几十年发展的弯路。

X86 与 ARM 架构推出时间长，经过多年时间已较为成熟，且发展过程中所暴露的问题已被研究透彻，因此 RISC-V 架构能够加以规避，此外由于推出时间晚，RISC-V 架构也没有向后兼容的历史包袱。

RISC-V 架构更为精简，并在指令集上采用了模块化的设计，芯片设计者可以针对不同应用灵活修改指令集和芯片架构设计，充分满足碎片化的应用场景。

综上所述，RISC-V 架构凭借其精简、灵活、自主可控的特点在信息安全、工业控制、边缘计算等领域有机会取代 ARM 的市场地位。

RISC-V 架构生态发展迅速，逐步发展壮大。

根据招股说明书，RISC-V 指令集于 2015 年宣布开源。短短几年时间内，谷歌、IBM、镁光、英伟达等国际主流商业机构和加州大学伯克利分校、麻省理工学院、普林斯顿大学等学术机构纷纷加入 RISC-V 基金会。

国内方面：基于开源的优势，自主可控的需求进一步推动国内 RISC-V 的生态建设。根据招股说明书，2018 年 9 月我国集成电路领域共 65 家重点企业、研究机构、行业协会共同成立了中国 RISC-V 产业联盟，2019 年 10 月，阿里正式开源 RISC-V 架构的 MCU 芯片平台，进一步促进 RISC-V 的生态建设。

2.4 IP 授权下游客户广泛 技术壁垒较高

半导体 IP 授权下游客户包含芯片设计公司、IDM 和系统厂商等，技术壁垒较高。

集成电路产业链由上游的 EDA 工具、IP、设计服务、材料和设备，中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。

集成电路设计产业是典型的技术密集型行业，是集成电路产业各环节中对科研 水平、研发实力要求较高的部分。

设计环节是根据芯片规格要求，通过设计最终形成设计版图。该环节上游的 EDA 等工具供应商和半导体 IP 供应商分别提供芯片设计所需的自动化软件工具和搭建 SoC 所需的核心功能模块；设计服务供应商提供各个研发环节部分或全部的研发服务及后续晶圆制造、封装及测试的委外管理。

2.5 公司指令架构丰富

具有核心自研 IP 公司与国内 CPU IP 厂商相比，具有产品丰富和适合性强的特点，具有 PowerPC、M*Core 和 RISC-V 三种指令架构。公司 IP 授权的客户类型主要是新兴的芯片设 计公司、成熟的芯片设计公司和 IDM、系统厂家。

新兴的芯片设计公司：该类客户规模相对较小，为尽快推出新产品，提高市场占有率，一般选择将资源集中在芯片产品定义、先进算法和功能以及客户资源等优势领域，并通过采购 CPU IP 或者其他功能 IP 进行集成开发，补充其在设计资源、CPU 核架构等方面的短板。

成熟的芯片设计公司和 IDM：该类客户的芯片产品种类较多，产品线较长，在产品研发上市时间紧张的情况下，难以对各产品线都投入足够的资源。所以需要采购技术成熟稳定的 IP，并且把部分产品的更多设计环节交给芯片设计服务公司以缩短其产品上市迭代周期。

系统厂商：该类客户采购 CPU IP 授权主要用于其自用芯片的设计，一般不对外销售芯片。标准化的芯片难以满足差异化竞争和供应链稳定的诉求，客户采用向设计服务公司定制自有芯片。但由于这些厂商在该领域的经验积累相对不足，因此需要购买成熟的 IP 技术，委托芯片设计服务公司协助其完成设计。

公司 IP 授权业务中，成熟的芯片设计公司和 IDM 客户占比逐步提升。其占比从 2018 年的 39.94%提升到了 2021 年 H1 的 70.84%，公司下游客户所属领域更加侧重于国家重大需求领域的客户。

3. 公司布局芯片定制领域

为客户提供全流程服务芯片定制服务公司一般分为以下三类。

一是紧密和晶圆制造厂商合作，成为某个晶圆制造厂商的专门化定制服务提供商，例如：创意电子主要支持台积电晶圆厂，智原科技主要支持联电晶圆厂等。

二是 EDA 工具厂商直接提供芯片设计服务，例如：新思科技和铿腾电子等。

三是相对独立的芯片定制服务商，面向所有领域客户和多个晶圆制造厂商提供服务，例如：世芯科技和芯原股份等。

3.1 公司芯片定制服务业务突飞猛进

公司的芯片定制服务分为定制芯片设计服务与定制芯片量产服务，齐头并进。

芯片定制服务主要指公司基于自主可控的嵌入式 CPU 内核和面向应用的 SoC 芯片设计平台，为客户提供定制芯片设计服务与定制芯片量产服务。

根据公司 2022 年年报，截至 2022 年 12 月 31 日，公司累计为超过 107 家客户提供超过 151 次的 CPU 等 IP 授权，累计为超过 90 家客户提供超过 192 次的芯片定制服务。公司芯片定制服务营收业务突飞猛进，该项业务快速增长。芯片定制服务营业收入从 2017 年的 0.32 亿元增长到 2022 年的 2.57 亿元，CAGR 达到 51.7%。

其中量产服务营业收入从 2017 年的 0.18 亿元增长到 2022 年的 1.5 亿元，CAGR 达到 52.8%。

其中设计服务营业收入从 2017 年的 0.13 亿元增长到 2022 年的 1.07 亿元，CAGR 达到 52.4%。

芯片定制服务毛利率较高且较为稳定，2022 年芯片定制服务毛利率出现较大的下滑。主要是由于其中量产服务的毛利率从 2021 年的 65.59%下滑到 2022 年的 16.52%，该项细分业务下滑的原因是 2022 年晶圆制造处于紧张状态，芯片晶圆制造成本有所上升，导致公司整体毛利率有所下降。

定制芯片设计服务核心是设计，向客户交付样片。

定制芯片设计服务是根据客户在芯片功能、性能、功耗、成本等方面的定制化需求，进行芯片定义与芯片设计，形成版图后由公司或者客户委托晶圆厂、封测厂进行晶圆生产与封装测试，并最终向客户交付通过测试、验证的样片。

截至 2021 年 12 月 30 日，公司累计为 70 家客户提供 149 次的芯片设计服务，涉及信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等多个领域。

定制芯片量产服务核心是量产，向客户交付产品。

定制芯片的量产服务是公司为客户提供的定制芯片设计服务的版图或者客户设计提供的版图或者样片，为其提供量产服务，并向其交付合格的产品。

截至 2021 年 12 月 30 日，公司累计为 22 家客户提供 63 次定制芯片量产服务。

4. 布局车载 MCU 芯片，引领国产替代

4.1 MCU 下游应用以汽车电子为主

MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，也称单片机。将中央处理器的频率及规格做适当缩减，与存储器、定时器、I/O 接口、各类数字及模拟外设、通信接口等集成在单一芯片上，形成芯片级的计算机。

MCU 下游应用广泛，汽车电子及工业控制是主要应用场景。

2020 年全球 MCU 的下游应用领域主要为汽车电子、工业、消费电子、医疗健康和航空国防等。

其中汽车电子占比为 35%，位列第一，工业控制占比为 24%，位列第二。

MCU 在车内分布广泛，主要用于车身和底盘控制。

MCU 主要作用于核心的安全与驾驶方面，包括辅助驾驶系统的控制、动力与底盘控制、车身控制、信息娱乐等，应用范围十分广泛。

4.2 海外巨头垄断市场，国产替代任重道远

电动化提升了 MCU 的用量，带来广阔的发展空间。近年来，汽车向电动化、智能化、网联化发展，MCU 的市场空间有望在汽车“三化”进程中进一步打开。

根据芯旺微招股说明书引用 IC Insights 数据，全球 MCU 市场规模在经历 2020 年下降后，随着 2021 年全球经济复苏达到 196 亿美元，同比增长 23.3%。

根据芯旺微招股说明书引用 Omdia 数据，中国 MCU 市场规模稳步增长，2022 年增长至 82 亿美元，同比增长 13.9%。

海外巨头占据车载 MCU 市场，国产替代空间较大。海外龙头企业凭借长期的技术积累和客户资源，掌握了大部分的市场份额。

2020 年全球车载 MCU 市场基本被海外厂商所垄断，瑞萨电子和恩智浦位居前两位。

国内供应商正逐步从低端控制领域开始向车载 MCU 市场加速渗透，目前国内厂商：国芯科技、杰发科技、芯驰科技等厂商已经具备车载 MCU 量产能力。

4.3 行业壁垒较高 产品导入周期长

车规级 MCU 行业门槛高，认证周期长。车规级 MCU 一旦获得下游整车厂商的认可，在供货稳定的情况下，将会形成较强的合作粘性，整车厂商更换产品的成本高、风险大，车规级 MCU 领域的先进入者将形成一定的先发优势，从而对车规级 MCU 领域的新进入者形成较强的壁垒。

技术壁垒：由于车规级 MCU 在使用环境、可靠性、安全性、一致性、使用寿命等指标要求上，相比消费级和工业级 MCU 更高，其研发周期更长、设计难度更大、测试验证流程更为复杂，对研发经验不足、技术积累较少的企业来说进入壁垒较高。

人才壁垒：在 MCU 领域，优秀的 MCU 设计人才需要具备复合学科背景、扎实的专业知识、丰富的数字或模拟电路设计经验，培养周期达到十年及以上，导致高端 MCU 设计人才极为短缺。

资本壁垒：在 MCU 领域，企业在核心技术研发、MCU 设计、样品流片、测试认证、产品量产和迭代升级等环节均需要大量的资金投入且周期较长。高额的资金投入对企业资本实力提出了更高要求，企业需要投入足够的资本，才有机会占得一定的市场地位，该行业对资本投入的要求形成了较高的进入壁垒。

客户壁垒：汽车零部件厂商和整车厂商在选择车规级 MCU 时的要求较为严格。首先，车规级 MCU 通过 AEC-Q100 可靠性测试和 ISO26262 汽车功能安全测试；其次，还要进行严格的质量测试和较长时间的路测，才能批量装车。

4.4 全面布局车载 MCU 自主创新实现国产替代

公司对标恩智浦，在车载 MCU 芯片产品线全面布局，自主研发力争实现国产替代。

公司聚焦大客户，集中优势技术支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产。同时以 MCU+模式与客户全面合作，增进与客户合作的广度、深度和粘性。

公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，根据公司 2023 年中报，截至 2023 年 6 月 30 日公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC 芯片等 7 条产品线上实现系列化布局，同时积极发展线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等 5 类新的芯片产品，在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。

根据公司 2023 年中报，公司汽车电子芯片陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在 20 余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。公司同时与埃泰克、经纬恒润、科世达等 Tier1 模组厂商保持紧密合作。

5. 布局云安全领域，自研 RAID 突破海外垄断

5.1 云安全市场快速发展

“云-管-端”的安全已成为信息安全产业最重要的组成部分。

云端安全主要包括政务平台、金融系统平台、智能制造平台、物联网平台在内的各领域云平台安全。

管网安全主要包括网关接口安全、身份认证安全等。

终端安全主要包括物联网终端安全和移动智能终端安全等。

多重因素促进云安全市场快速发展，云安全市场正处于快速增长趋势。

根据亿渡数据《2022 年中国网络安全行业白皮书》，中国云安全市场从 2017 年 的 26.1 亿元增长到 2021 年的 115 亿元，2021 年中国云安全市场规模同比增长 39.6%。

三大因素促进了中国云安全市场的快速增长。

首先，陆续颁布的《网络安全法》、《数据安全法》、《关键信息基础设施保护条例》等法律法规，彰显国家对于网络安全和数据安全的高度重视；其次，数字经济的高速发展带来云安全市场需求的水涨船高；最后，云安全技术愈发成熟，有力地支撑了云安全市场的增长。

信息安全芯片行业主要需求集中在国家重大需求和关键应用领域，市场相对成熟。

在面向信息安全的芯片及模组市场中，由于不同应用领域的产品对于芯片的需求类型不同，市场总体集中度较低。

近年来，国内专注于信息安全芯片的芯片设计环节的企业较多，国外厂商有恩智浦和英飞凌，国内厂商主要为华大电子、紫光国微、国民技术和国芯科技等。

恩智浦和英飞凌在智能移动终端占据较高的市场份额；国内厂商华大电子、紫光国微、国民技术等主要提供应用在智能卡、物联网、智能存储领域的信息安全芯片，凭借在相关领域的积累及较强的销售渠道，在国内信息安全芯片部分细分领域处于优势地位。

5.2 公司在国内处于先进水平

布局 RAID 芯片公司为国内主要的云安全芯片、金融 POS 安全芯片供应商之一，国家重大需求安全芯片主要供应商之一，相关产品的研发和市场销售在国内处于先进水平。

公司提供的安全芯片产品，主要聚焦于云端安全和终端安全领域，可应用于云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。

公司拥有 14nm FinFET 成功流片经验和 40nm eFlash/RRAM 工艺、22nm RRAM/MRAM 工艺等先进工艺节点的芯片规模量产经验，并在新一代工艺节点 中开展设计研究。

RAID 芯片应用广泛，长期被海外巨头垄断，存在较大的国产替代空间。

磁盘冗余阵列目前重要的功能在于，当阵列中任意一个硬盘发生故障时，仍可读出数据，在数据重构时，可将经计算后的数据重新置入新硬盘中。

Raid 控制芯片及阵列卡存储系统面向服务器和信创存储设备应用，支持机械硬盘或 SSD 固态存储盘，对于重要数据起到了保护和恢复作用，在 AI 服务器、存储服务器和信创存储设备等领域有广泛的应用。

公司成功研发 Raid 控制芯片 CCRD3316，该芯片是在原有第一代 Raid 控制芯片客户验证和使用反馈的基础上，进行完善和优化设计的改进量产版产品。CCRD3316 的性能与 LSI 的 9361 系列相当，可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来 Raid 控制芯片被国外公司垄断的局面。

图33：公司 RAID 存储管理芯片技术发展路线图

6. 盈利预测与估值

（1）芯片定制业务：公司具备嵌入式 CPU IP 核微架构按需定制化设计的能力，满足不同的客户的需求。由于公司主要晶圆制造供应商提高了晶圆制造价格，导致公司芯片定制业务毛利率出现较大幅度下降。展望未来该项业务仍然有望保 较快增长，同毛利率逐步恢复。我们预计 2023-2025 年公司该项业务营收同比增长 70%、70%、70%，毛利率为 30%、33%、35%。

（2）自主芯片及模组业务：公司以汽车电子、信息安全等方面为主，不断拓展客户与市场，有望持续收益，该项业务保持较快增长，毛利率方面今年将略有下降，后续有望持续提升。我们预计 2023-2025 年公司该项业务营收同比增长 15%、60%、50%，毛利率为 40%、42%、43%。

（3）IP 授权业务：公司具有 PowerPC、RISC-V 和 M*Core 三种指令架构，国产替代的需求将促使更多企业选择国内 CPU IP 授权，该项业务有望持续保持增长，毛利率将保持平稳。我们预计 2023-2025 年公司该项业务营收同比增长 0%、30%、30%，毛利率为 100%、100%、100%。

预计公司 2023-2025 年 实 现 归 母 净 利 润 0.54/1.02/1.86 亿 元 ， 对 应 PE 178.48/94.26/51.65 倍。

7. 风险提示

技术变革的风险。若公司不能及时跟进新技术的发展趋势，不能持续进行产品的研发升级，可能会影响公司的盈利能力。

新产品客户拓展不及预期的风险。公司多项产品均在市场拓展初期，若公司的产品未能满足客户的需求，将影响公司产品销售情况。

市场竞争加剧的风险。目前公司凭借技术积累在汽车芯片领域占据先发优势，随着其他国内厂商的研发突破，可能会影响公司相关产品在国内的领先地位。

盈利预测中假设偏离真实情况的风险。我们主要通过营收增速、毛利率来预测公司业绩，若假设的条件不及预期，则盈利预测与实际经营结果可能出现一定偏差。

对于 2023 年业绩：

若营收增速下滑 1 个 pct，则 2023 年归母净利润下降 328 万元（-6.09%）

若毛利率下滑 1 个 pct，则 2023 年归母净利润下降 800 万元（-14.86%）

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报告来自【远瞻智库】