今日芯声”是读芯术推出的一档简读栏目，汇聚每日国内外最新最热的AI应用资讯，敬请关注。
1、奶牛看VR能产更多更好牛奶？可能是一场营销噱头
受益于虚拟现实（VR）技术的可能不仅仅是人类。莫斯科地区农民将改良过的VR头盔戴在奶牛身上，看看它是否能改善奶牛的情绪，并最终提高奶牛的产奶量。
改良后的VR头盔适应了奶牛头部的“结构特征”， 让奶牛体验夏季的野外，还可根据动物的眼睛对环境的色彩进行调整， 能看得很清楚。 与它们实际所处的单调、封闭的农场相比，显然VR里的场景更令奶牛赏心悦目。此前人们发现，提高动物的生活质量，如洗澡和*放播**放松的音乐能提高产量，因此越来越多的农业部门开始关注动物的情感健康。
那么为什么不尝试VR技术呢？初步研究显示，这种VR头盔似乎起到了作用。第一次试验发现，这种VR头盔减轻了奶牛的焦虑，提高了它们的整体情绪。虽然还不确定这对牛奶的质量和产量有多大的影响，但将有一个更“全面”的研究计划来回答这个问题。
不过严格说，这项研究回避了几个问题。比如如何处理电池寿命较短的问题？比如当摘下VR头盔，奶牛看到现实场景，会不会很沮丧？农业行业和其他行业一样热衷于应用新技术，甚至连猪都用上了面部识别技术！此前也有人对动物进行了VR实验。
不过值得怀疑的是，开展这项实验的不是一所大学，而是由俄罗斯乳品业新闻网站“Milknews.ru”。它还鼓励读者报名参加即将举行的“第六届国际农产工业乳品论坛”，在那里他们可以了解更多的农业技术。这表明VR奶牛可能只是一个宣传手段，来吸引人们对这次会议的注意力。
因此，这究竟是一次真正的试验，还是一场精心策划的营销噱头，你觉得呢？
2、卢伟冰晒Redmi K30发布会邀请函：定制滑板了解一下
IT之家12月7日消息 距离Redmi K30系列手机发布会越来越近，今日Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博上晒出了Redmi K30系列手机发布会的邀请函：滑板。
从卢伟冰晒出的K30发布会邀请函来看，此次发布会主要凸出“全速热爱”的主题。同时这块Redmi定制滑板的地板上也可以看到“全速热爱”四个大字以及“Redmi K30”等字样，滑板通体呈粉红色，整体设计十分精致。
对于本次Redmi手机官方将滑板作为本次发布会邀请函的原因，有网友表示是因为Redmi K30列形象代言人王一博喜欢滑板，同时滑板是一项有挑战性的运动，也暗示着Redmi一直不断挑战不断进步。
值得注意的是Redmi红米官方将利用本次K30系列与AIoT智能新品发布会发布包括Redmi K30系列手机、RedmiBook全面屏笔记本在内的一系列新品，值得期待。
Redmi K30系列与AIoT智能新品发布会将于12月10日下午2点正式召开，敬请期待。
3、RedmiBook全面屏笔记本采用全金属工艺：500次喷砂打磨
IT之家12月7日消息 今日晚间，小米笔记本官方表示，为了追求全金属的细腻触感，RedmiBook全面屏笔记本机身经过多达500次的高精度喷砂工艺打磨。
据悉，RedmiBook全面屏笔记本全系标配第十代英特尔酷睿处理器和MX250独立显卡。其风扇扇叶重量减轻，增大风量的同时降低噪音。
此外，RedmiBook全面屏笔记本采用定制显示电路板，做到了四边框极窄，拥有11小时长续航，支持快速充电与小米互传功能。
RedmiBook全面屏笔记本将于12月10日同Redmi K30系列一起发布，届时官方还将推出Redmi路由器AC2100和Redmi小爱音箱Play等IoT设备。
4、见识下最大芯片：1.2万亿个晶体管，40万个内核
12月7日消息，据国外媒体报道，日前位于美国加州洛斯阿尔托斯的Cerebras公司正式发布了一台名为CS-1的超级计算机，其核心是采用16nm制程工艺、晶圆大小的处理器阵列。公司将21.5厘米*21.5厘米的硅板命名为WSE，号称是“世界上最大”的芯片。WSE开创性采用了晶圆级集成，晶体管数量达到了1.2万亿，装载了40万个内核。
据悉，一个高端的现代计算机芯片可能会有数十亿个晶体管。但WSE的晶体管数量超过1万亿个。除此之外，WSE装载的40万个内核每秒可以传输9000万亿字节的数据；相比之下，目前个人电脑配置的英特尔i9-9900k芯片只有8个内核，每秒可传输400亿字节的数据。
超级计算机CS-1的体积也非常小。目前全球最快的超算Summit有大约240万个内核。但Summit采用的是传统结构，使用负载沉重的电路板，其重量超过340吨，占地520平方米。而CS-1重量只有50公斤，与家用冰箱大小相当。在能耗方面，Summit超级计算机消耗的电力是CS-1的1000倍。它也只消耗15-20千瓦的电力。顶峰需要1000倍的能量。
CS-1超级计算机主要用于机器学习等人工智能运算。其编译器经过了优化，尽可能地让数据在内核之间的有效传输。CS-1编译器通过将生成的代码结构与硬件结构进行匹配来提高传输效率。此外，由于WSE上内核位置相距它们所使用的内存只有几毫米，因此，从电路板一个部分到另一个部分的数据流传输会比通常快得多。
这种晶圆级集成的半导体器件本身是由台积电公司制造的。台积电其制造工艺非常精密，每台半导体器件只有150到200个缺陷。考虑到可用的其他晶体管数量，这些很容易忽略。当然，晶圆级集成器件还有很多其他的挑战，比如数据同步、电力供应、散热以及数据传输有效性等方面都存在诸多问题。但是，如果CS-1能够顺利实现商用，那么晶圆级集成半导体器件将最终证明自己。
留言点赞关注
我们一起分享AI学习与发展的干货
如转载，请后台留言，遵守转载规范