宏微科技(831872):功率半导体器件领先者

宏微科技专注功率半导体产品领域,宏微科技在功率半导体中竞争力

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【公司简介】

江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微科技”)于2006年成立。公司主要从事新型功率半导体芯片、分立器件和模块研发生产,涉足新型功率半导体器件领域。公司目前已形成“芯片-模块/分立器件-整机”产业链,主营产品为芯片、分立器件、模块和动态节能照明电源,涵盖IGBT、FRED、MOSFET三大系列,广泛应用于工业、医学、交通、照明及新能源等领域。

宏微科技于2015年01月27日在新三板挂牌,做市转让方式交易。截至2017年03月14日,公司总股本60,000,000股,其中36,374,700股是流通股,均在新三板交易。

宏微科技专注功率半导体产品领域,宏微科技在功率半导体中竞争力

【行业概况

2016年中国功率半导体市场规模达到了1496亿元,占据全球40%以上的市场份额,需求非常旺盛,但是国内企业供给能力不足,特别是高端产品领域,90%的市场份额被国外企业占据,国产化空间巨大。新能源产业发展为功率半导体产业发展提供了新的契机。目前我国新能源产业快速发展,新增了大量的电力管控需求,其中,IGBT模块占到新能源汽车动力电控系统成本的30%,整流模块占到直流充电桩成本的20%,逆变器占到光伏电站成本的10-20%,可见功率半导体的重要性。随着新能源产业的快速发展,功率半导体产业将迎来良好的发展契机。

【公司亮点

FRED芯片是核心技术,模块封装具备较强竞争优势。FRED芯片是公司的核心技术,主要性能指标均达到国际先进水平,在该领域打破国外垄断。FRED芯片一般专指用于匹配IGBT、MOSFET的外延型超快速恢复二极管,反向恢复时间要很快(0.04~0.08μs),而且要求“软”的特性(击穿时电流能够以较慢的速度增加),能够将IGBT转换状态的损耗降低20%。公司自主研发的多项核心技术能够实现反向恢复时间低至0.04us,击穿时电流随电压增加而缓慢增加,具备“软”的特性。公司在领先的FRED芯片技术的基础上,通过自研的真空焊接技术和混合封装技术将多种自产或外购芯片与FRED芯片组合封装,既能够有效减少热阻、提高稳定性又能够提高集成度、减少体积和重量,形成了IGBT、MOSFET、FRED等产品从设计到模块的全产业链组合竞争优势。

沟槽结构+场阻断技术是未来看点。公司目前自产的NPT-IGBT产品在同类型产品中具有领先优势,其中1200V IGBT主要性能指标超过了国际同类产品的先进水平,但与国际最新一代IGBT技术尚有较大差距,其中沟槽结构+场阻断技术是英飞凌的最新IGBT产品的关键。公司在这两种技术研发上已取得了突破,并申请了相关专利,有望在未来实现生产,并赶超国外水平。

客户粘性大。功率半导体是下游设备的核心部件,更换功率半导体容易产生重大的质量风险,处于客户供应链的核心位置,因此进入客户供应链的审核非常严格,认证周期较长。另一方面,由于功率半导体专业性极高,大多数客户都不具备相应的专业知识,需要企业提供及时到位的售后服务,客户粘性较强。新能源产业兴起是重要发展契机。由于功率半导体产业客户粘性大,市场进入壁垒高,下游客户大多被国外企业绑定,国内新兴企业较难进入。而新能源产业属于新兴产业,需求量大,国外企业尚没有对下游形成绑定,给国内企业提供了良好的发展契机。公司近期调整销售策略,主攻新能源汽车空调系统市场,并取得重大突破,成为国内松芝,格力等重要客户供应商,有望实现快速发展。

【机构持

截至2016年12月31日,宏微科技十大股东中有三个法人,分别为江苏九州投资集团创业投资有限公司、常州宏众投资合伙企业、上海万丰友方投资管理有限公司-万丰友方创新1号,各机构持股数量依次为15,385,000股(25.64%),2,117,200股(3.53%),713,000股(1.19%),均为无限售流通股。

【主板相关概念股

华微电子(600360):公司为国内功率半导体行业的龙头企业。公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务,产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。公司具备自主研发能力,拥有一整套具有自主知识产权的高反压大功率晶体管的专用生产技术,其中大屏幕彩电用高反压大功率晶体管的生产技术列入国家“九五”重点科技成果推广计划。公司产品除销往国内八十余个城市和地区外,部分产品还远销韩国、印度、美国、台湾、香港等十几个国家和地区。通过与荷兰皇家飞利浦、美国FAIRCHILD公司的合资、合作,公司现已成为中国最大的半导体分立器件制造基地之一。

长电科技(600584):江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业,集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年,曾荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体领军企业等称号。麾下拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和中国第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。

【财务数据透视

公司收入来源于功率半导体模块和分立器件,2014-2016年占营业收入比例均超过60%。主要客户包括广州市启帆星电子产品有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、上海美高森半导体有限公司、成都宏伟科技有限公司、吉林麦吉柯半导体有限公司。

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【点评

宏微科技在FRED芯片和NPT-IGBT芯片技术上具有领先优势,其中FRED芯片是匹配高性能IGBT和MOSFET等半导体的重要器件。公司凭借国际领先的FRED芯片技术和先进的模块封装技术,通过与自产或外购的IGBT、MOSFET等芯片与自产的FRED芯片组合封装,形成了IGBT、MOSFET、FRED等产品从设计-模组的全产业链竞争优势。同时公司通过自主研发攻克了沟槽结构和场阻断技术难点,目前已申请了相关专利,有望将产品品质提升到国际领先水平。随着新能源产业的发展,功率半导体行业需求旺盛,公司的新能源车载电源模块产品是为新能源汽车专门设计的系列化电源转换模块,可根据不同的应用场合自适应宽电压范围输入,实现智能化控制,被认定为省高新技术产品,有望迎来新的发展机遇。

重要声明

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