8月11日，联发科刚发布新一代天玑系列5G处理器：天玑920和天玑810。新处理器刚登场，手机厂商就按捺不住了。
Realme印度首席执行官Madhav Sheth立刻在其个人推特贴文问粉丝：“你们想要realme首发天玑810处理器吗”？引来一众粉丝围观，纷纷表示“想要”，并预测首发的机型为Realme 8s。Madhav Sheth虽未直接回应，但推文的含义已经非常明显了。
Realme 8s在硬件配置上采用了一块6.5英寸的90Hz屏幕，后置镜头主摄为6400万像素，前置1600万像素自拍镜头，电池容量为5000mAh，支持33W的有线快充。Realme 8s显然针对海外市场，在国内市场会有哪家厂商的新机会首发联发科这两颗处理器，目前还没有消息。联发科官方仅表示，采用MediaTek天玑 920 和天玑 810 的终端设备预计将于2021年第三季度在全球上市。
天玑810芯片整体性能如何？天玑810芯片是联发科基于台积电的6nm工艺制程打造，与7nm工艺相比在晶体管密度以及能耗比上都有所提升。
天玑810的主要特性包括：
高能效表现：天玑810的八核CPU包含主频为2.4GHz的Arm Cortex-A76核心，采用先进的6nm制程，充分发挥平台性能并实现低功耗。
流畅显示：支持120Hz刷新率全高清FHD+显示，为用户带来更流畅的视觉观感。
出色影像：支持先进的降噪技术（MFNR和MCTF），可在暗光环境下实现出色的成像效果，并支持高达 6400万像素的摄像头。
AI相机功能：与虹软科技（ArcSoft）合作，为终端提供AI 景深增强、AI色彩等先进的相机功能，可创作更精彩的影像作品。
游戏引擎：支持MediaTek HyperEngine 2.0游戏引擎，可通过调用网络引擎、智能负载调控引擎，为玩家带来沉浸式的游戏体验。
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑系列5G移动芯片将会持续丰富产品组合，MediaTek用创新产品助力终端在主流市场中更具竞争力，带给用户更好的使用体验。我们最新推出的天玑芯片可以提供智能5G手机强劲性能、智能显示和出色的影像体验，也为用户提供了先进的5G技术和功能。”
今年以来，有不少中低端手机都搭载了联发科的芯片，在小米、荣耀、OPPO、Vivo、Realme等国产手机厂商的支持下，联发科的表现可谓非常亮眼。据联发科第二季度财报显示，其合并营收达到了 1256.53 亿（新台币），环比增长了 16.3%，同比增长了 85.9%，净利润达到 275.87 亿，合并的毛利率达到了 46.2%。
不仅如此，有消息称，联发科年底将会发布5G 旗舰级芯片：天玑 2000。天玑 2000采用台积电 4nm 制程，性能与高通下代旗舰骁龙 895 处在同一水平线上，将会对高通形成压力。不过，天玑 2000 会在哪款手机首发也是个谜，值得期待。