日前，世强先进（深圳）股份有限公司（下称“世强先进”）与深圳市诺德斯特科技有限公司（下称“诺德斯特”，英文名：NDST）签订授权代理合作协议。
自2007年成立以来，诺德斯特（NDST）致力于从事研发、生产销售一体的高科技企业，以导热硅胶垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热矽胶布、导热硅胶帽套为主导产品。
据了解，该公司的导热硅胶垫片产品具有高导热、软硬度可调、高回弹、低热阻、低渗油率等特点，其中，导热系数为1W/m·K-12W/m·K，可模切任意形状尺寸。
导热硅脂产品的导热系数为1W/m·K-8W/m·K，使用工作温度范围宽介于-50℃~+250℃，具有良好的热传导性、电绝缘性、减震和抗冲击等特性，其耐热性能使得在高温情况下不会干涸、不熔化，对相关材料不腐蚀、无毒、无味。在户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响，用来填充CPU与散热片之间的空隙，其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
导热凝胶产品的导热系数为1.2W/m·K-12W/m·K，有双组分1：1混合和单组份材料，具有极低应力、不垂流、无油粉分离等性能。可在常温或高温条件下反应固化，常温固化时间为4-6小时，其固化产物是一种柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，该产品具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，使得缝隙填充充分。
导热灌封胶产品导热系数为1W/m·K-3.5W/m·K，具有绝缘、导热、防水、防尘、防霉、防震、防漏电、防老化、能耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。其不仅能兼备较低的粘度需求，而且还可以通过灌封工艺和经过固化后形成固态结构，确保元器件在标准工作环境下正常运行，进一步提高元器件正常稳定性与使用寿命。
导热矽胶布产品导热系数为1W/m·K-3.5W/m·K，具备良好的热导性、抗撕拉等特性，是一种以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。不仅能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，其耐击穿电压绝缘强度可以达到50KV/mm以上，能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。
同时，导热矽胶布产品耐温性强，其耐温度范围一般在-60℃~+260℃之间，避免因长时间过热而使其老化变质，可以在强酸、强碱、油脂及盐水等环境下长期使用，不会因为受到化学腐蚀而损坏，从而提高了电子设备的可靠性和寿命。
导热硅胶帽套产品导热系数为1W/m·K-3.5W/m·K，拥有TO-220、TO-3P等各种型号尺寸，且具备优良的导热、绝缘、耐电压6KV以上、防震及装配方便等特性，广泛应用于发热晶体管、二极管、三极管。
截至当前，上述所有产品均已广泛应用于计算机、电源、医疗、通讯、汽车电子、工业控制及航空航天等多个领域。
未来，诺德斯特和世强先进将发挥各自优势，依托世强先进旗下产业互联网平台世强硬创，为国内新能源、电源、通讯机站、LED等行业用户提供散热绝缘解决方案和高性能产品。
