2018年以来，由于市场环境变动，中国企业降低美国供应商的依赖，提高日本、中国台湾以及国产供应比重。在手机PA方面，由于华为、OPPO、vivo等中国品牌现转移到砷化镓代工厂进行制造，稳懋、宏捷科等台系PA代工厂目前已经处于满载状态，产能吃紧并纷纷宣布扩产。目前，国内的PA代工厂三安集成、中电科55所、海威华芯等还处于建设阶段，进度最快的是三安集成，三安集成得到华为自研PA芯片的释单，计划于明年第一季度小量产出，第二季开始大量产出。
据了解，三安集成在PA代工方面的技术主要来源于台湾环宇集团，2016年三安与环宇共同成立厦门三安环宇集成电路公司，原计划快速导入6寸砷化镓晶圆的生产，攻占北美市场。三安环宇只有负责销售与技术授权，并没有厂房。在技术授权部分，环宇透过合资公司将4G手机PAHBT技术转移给三安，环宇则收取权利金，但技术转移部分并没有包含5G手机PA。
12月10日，环宇-KY对外宣布，因市场环境因素改变，影响原定策略合作计划，注销清算三安环宇，转向与晶品光电（常州）共同合资成立常州新晶宇光电，并建置6吋晶圆厂。环宇表示，三安环宇至今尚未产生营收，截至今年9 月 30日，三安环宇的总资产为人民币295.6 万元，净资产为人民币298.47 万元，且今年1 月至 9月营收为零，净损为人民币192.56 万元，因此决议清算注销子公司，也强调其资产、损益与营运规模对于公司皆无重大影响。
新晶宇成立于2019年9月27日，地址位于中国江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区，其拟扩大业务范围以提升竞争力，因此由独资型态转为合资型态。新晶宇将建置6吋晶圆厂，以环宇制程技术为基础，未来将开展化合物半导体无线射频6吋晶圆代工以及光电6吋晶圆代工等业务。
注销三安环宇意味着三安与环宇之间的合作结束。可以预见的是，在未来几年的化合物半导体代工市场中，稳懋、宏捷科仍将是主流供应商，包括三安集成在内的本土化合物代工厂将处于追赶状态。
三安光电介绍道，稳懋半导体是目前世界最大的砷化镓晶圆代工服务工厂，该公司自1999年成立到2010年才开始盈利，历经11年；宏捷科技以砷化镓HBT工艺与pHEMT工艺为主的芯片代工厂，该公司自1998年成立到2008才开始盈利，历经10年；联颖光电是台湾竹科第一座砷化镓晶圆代工服务公司，该公司自2010年成立到2018年，财务仍亏损1亿人民币。
在5G加速发展下，应用于手机的RF需求将增加，其中砷化镓厂稳懋、全新等预计明年营收将再成长2-4个百分点。回顾稳懋的营收表现，第2季、第3季持续好转，主要就是除了原本美系IDM客户提供给苹果等大厂订单外，华为海思订单加剧，这当中包括行动装置与基础建设用RF、PA元件，以及时差测距(ToF)用的VCSEL元件。
稳懋预计将从现今的月产能3.6万片提升到4.1万片，预计最快2020年第2季投产。宏捷科预计2019年底力拼月产能1万片，明年希望能以5千片为单位提升，月产能上看1.3万片~1.5万片，预计2020年第3季以后新厂进入量产。
晶圆代工向来是一个资产和技术双密集型领域，且盈利难也是各大厂商不得不面对的问题。主流PA元件制造的「化合物半导体」制程中的砷化镓(GaAS)是中国大陆厂商技术门槛很难跟上的缺口。华为海思半导体虽然在矽制程逻辑IC包括高阶应用处理器(AP)能够与高通(Qualcomm)、三星、苹果排排站，但在PA领域却是后进者。2020年全球5G手机出货量以亿支为单位，台厂将扮演着「渔翁得利」的角色，期望PA芯片国产化有望加速实现。