目 录
北京天思天心科技有限公司，光伏半导体晶体行业MES系统解决方案
产品系统设计说明书
1 引言
1.1 目的
1.2 背景
1.3 术语与缩写解释
1.4 参考资料
2 项目概述
2.1 软件系统目标
2.2 系统流程图
2.3 软件系统功能概要
2.4 软件系统中的角色
2.5 实现语言
2.6 假定和约束
2.7 专案部分说明：
3 功能需求
3.1 功能需求列表
3.2 基础资料（SRS-BASE）
3.2.1 货品资料（SRS-BASE-PRD-01）
3.2.2 BOM资料（SRS-BASE-BOM）
3.2.3 加工资源（SRS-BASE-RES）
3.2.4 部门资料（SRS-BASE-DEP-01）
3.2.5 仓库资料（SRS-BASE-WH-01）
3.2.6 客户资料（SRS-BASE-CUST-01）
3.3 工艺管理（SRS-ROUT）
3.3.1 制程规划（产品工序）（SRS-ROUT-ZC-01）
3.3.2 工步编码（SRS-ROUT-ZB-02）
3.3.3 加工工步（加工工艺）（SRS-ROUT-ZB-01）
3.4 订单管理（SRS-SO）
3.4.1 订单接收/分派（SRS-SO-JSFP-01）
3.4.2 客户订单（SRS-SO-SO-01）
3.4.3 订单变更（SRS-SO-SOCH-01）
3.5 工单管理（SRS-MO）
3.5.1 材料选择（SRS- MO-CSMO-01）
3.5.2 制令单（SRS-MO-JOB-01）
3.6 作业计划管理（SRS-PLAN）
3.6.1 作业计划（SRS-PLAN-JHD-01）
3.6.2 计划发布（SRS-PLAN-JHFB-01）
3.6.3 计划调度（SRS-PLAN-JHDD-01）
3.7 工序管理（SRS-WP）
3.7.1 晶棒加工（SRS-WP-WP01）
3.7.2 切片（SRS-WP-WP02）
3.7.3 磨边（SRS-WP-WP03）
3.7.4 退火（SRS-WP-WP04）
3.7.5 测试（SRS-WP-WP05）
3.7.6 研磨（SRS-WP-WP06）
3.7.7 粗抛（SRS-WP-WP07）
3.7.8 激光打字（SRS-WP-WP08）
3.7.9 精抛（SRS-WP-WP09）
3.7.10 测平（SRS-WP-WP10）
3.7.11 洁净（SRS-WP-WP11）
3.7.12 InP磷化铟（SRS-WP-WP12）
3.7.13 Ge锗抛光（SRS-WP-WP13）
3.8 倒换Cassette(SRS-CP)
3.9 取片管理（SRS-GF）
3.9.1 取片记录单（SRS-GF-GFD-01）
3.9.2 取片处理单（SRS-GF-GFCL-01）
3.10 检验作业（SRS-JY）
3.10.1 检验标准（SRS-JY-JYSD-01）
3.10.2 生产检验单（SRS-JY-JYD-01）
3.10.3 SPC控制图（SRS-JY-JYJG）
3.11 设备管理（SRS-DEV）
3.11.1 设备资料（SRS-DEV-SBZL-01）
3.11.2 设备巡检点检（SRS-DEV-SBDJ-01）
3.11.3 设备维修（SRS-DEV-SBWX-01）
3.11.4 设备保养（SRS-DEV-SBBY-01）
3.11.5 备件/耗材管理（SRS-DEV-SBBJ-01）
3.12 药液/配药管理（SRS-SOUP）
3.12.1 药液管理（SRS-SOUP-SYY-01）
3.12.2 配药管理（SRS-SOUP-SPY-01）
3.13 工装管理（SRS-MD）
3.13.1 工装资料（SRS-MD-MDZL-01）
3.13.2 工装库存明细表（SRS-MD-MDWH-01）
3.13.3 工装出入库管理（SRS-MD-MDLY-01）
3.13.4 工装维修校验（SRS-MD-MDJY-01）
3.13.5 工装报废单（SRS-MD-MDBF-01）
3.13.6 工装盘点单（SRS-MD-MDPD-01）
3.14 出货管理（SRS-SA）
3.14.1 收货检查（SRS-SA-SAZB-01）
3.14.2 出货准备（SRS-SA-SAZB-01）
3.14.3 装箱单（SRS-SA-ZXD-01）
3.14.4 出货（SRS-SA-ZHD-01）
3.15 库房辅助（SRS-WH）
3.15.1 库房存量（SRS-WH-STOCK-01）
3.15.2 入库申请单（SRS-WH-RKD-01）
3.15.3 出库申请单（SRS-WH-CKD-01）
3.15.4 库存查询（SRS-WH-CX-01）
3.16 Andon管理（SRS-AD）
3.16.1 设备异常报警（SRS-AD-ADSB-01）
3.16.2 工序异常报警（SRS-AD-ADZC-01）
3.17 报表管理（SRS-RPT）
3.17.1 产品追踪（SRS-RPT-CPZZ-01）
3.17.2 相关报表（SRS-RPT-RPT-01）
3.18 看板管理（SRS-KB）
3.18.1 物料看板（SRS-KB-WLKB-01）
3.18.2 计划看板（SRS-KB-JHKB-01）
3.18.3 进度看板（SRS-KB-JDKB-01）
3.18.4 质量看板（SRS-KB-ZLKB-01）
3.19 系统管理（SRS-SYS）
3.19.1 用户管理（SRS-SYS-YH-01）
3.19.2 权限管理（SRS-SYS-QX-01）
3.19.3 打印管理（SRS-SYS-DY-01）
3.19.4 日志管理（SRS-SYS-RZ-01）
3.20 文档管理（SRS-WD）
3.20.1 文档管理（SRS-WD-）
3.21 接口需求
4 非功能性需求
4.1 性能需求
4.1.1 精度
4.1.2 灵活性
4.2 数据管理能力要求
4.3 故障处理要求
4.4 其他专门要求
5 需求签字确认
公司主要从事包括砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料的制造，产品主要应 用于无线光纤通讯、红外光学、射线及光探测器、航天太阳能等领域，远销到欧洲、美洲、日本、韩国、 东南亚、台湾等地区。
公司自成立以来，从总部AXT引进居世界领先地位的垂直梯度冷却晶体生长技术（VGF）、无刀痕线切 割工艺、超平整机械化学抛光工艺、超洁净表面清洗技术、无玷污包装技术及超薄高强度锗晶片（太空 日光能电源专用）的加工等多项生产工艺及技术。
关键设备：晶体生长反应炉、切片机、磨边机、真空退火炉、研磨机、抛光机、兆声波清洗机和全反射 荧光光谱分析仪、无接触激光测平机、激光晶圆表面分析仪、光学比较仪等。
规划：北京定位研发中心，在辽宁朝阳和河北保定定兴设生产基地。
产品特点：单片价值高，达1000元以上； 把晶棒切片要记录切片的顺序号，要记录每片的正反面；从晶棒开始到最终交付的晶片，要经过很多工序，期间要经过酸、 碱、盐液体的浸泡清洗，要经过 高温等环境；既对单片加工，也对某工装整体 加工，期间还要更换工装，都要保证顺序和正反面的一致性。
ERP应用现状：公司现用的美国的一家ERP，已使用10多年，基于SQL Server数据库，最后一次升级约在8年前，升级面临软、硬件部署困难，因支持中文有bug（乱码）故未能升级。为更好的完成项目合同的开发和实施，天心天思公司进行了立项。
JD MES系统功能模块：
基本资料、订单管理、生产计划、计划调度、工单管理、工序管理、工艺管理、
数据采集、质量管理、设备管理、配件及耗材管理、药液管理、工装管理、
Andon（异常呼叫）、看板及报表管理、库存辅助、产品追溯、系统管理、文档管理。
与现有ERP系统对接。
MES系统基本功能，需要增加几个专案字段，菜单位于基础资料->基础资料->货品资料，界面如下图：
MES系统基本功能，菜单位于基础资料->配方工艺->BOM物料表，界面如下图：
MES系统基本功能，菜单位于基础资料->配方工艺->工序资料，界面如下图：
MES系统基本功能，菜单位于基础资料->资源资料->加工资源，界面如下图：
MES系统基本功能，菜单位于基础资料->资源资料->加工资源，界面如下图：
天心天思助力企业信息化、数字化、智慧化、可视化！感兴趣，请联系我们吧!
北京天思天心科技有限公司，
时间：2023年11月7日