在正式开始之前，先做一下风险提示：
本文所有内容均是产业研究和公司研究的案例，不构成任何投资建议，不构成任何投资推荐。另外还有三点值得注意：
1.短期价格波动几乎不可预测。但巨大利益驱使下 市场上会充斥神预测。
2.再好的生意，如果基本条件发生大的变化，也有失败的风险。
3.估值过高的好公司，随着流动性收紧，如果利润增长没有达到预期，也有可能长期回调。
行业分析：
LED封装：封装的作用是给予芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效。LED的封装不单要进行芯片的保护，还要具有良好的采光和散热功能，好的封装是可以使得LED具备更好的发光效率和散热环境，进一步提升LED的使用寿命。
从图中可以看出，LED的灯珠增长速度是非常的吓人的。怎样进行这么多灯珠的封装对于封装厂的挑战不小。（图片来源：国星光电超级事业部）
步骤：扩晶—固晶—短烤—焊线—前测—灌胶—长烤—后测—分光分色—包装。
Mini LED的步骤：
- 固晶：将芯片转移到基板上
- 焊线：将芯片电极和基板连接导通
- 塑封：将整版LED器件密封保护
- 测试：根据产品参数进行分选
- AOI检测：对产品外观进行最后确认及筛选
Mini LED技术分为两种技术，一种是COB技术、一种是N合一技术，
COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单位进行整体封装。但是目前由于COB技术的难题很多，例如光色一致性、大规模生产难度大、产业链生产不成熟等。而且COB技术在P0.5以下并不适用。
N合一技术也是IMD技术（Integrated matrix device完整统一的矩阵器件），通过内部电路连接，将互相关联的多个分立器件集成封装在一个封装体内。就是在现有的SMD技术上进步，集合了COB和传统小间距SMD的优势。N合一技术就是将两组、四组或者六组RGB灯珠集成封装在一个小单位里面。主动显示技术方案还未成熟，四合一成为了现在主流的折中方案。目前封装企业在四合一方案中是占据主导地位，国星光电的IMD四合一方案是现在MINI主动显示的主流选择方案。
在良率方面两者的比较
LED封装的市场：LED行业市场规模在不断增长，2016年~2019年从5216亿增长到7548亿元，年复合增长率未13.1%。预计2021年规模可达9428亿。（来源：中商情报局）
封装的市场规模在上下游中是排名第二，但是对比第一的应用市场的规模还是有很大差距，不足下游应用市场的六分之一。2019年封装市场的规模为959亿，同比-9.01%，占比LED市场的13%。
LED封装市场格局
全球LED厂商封装营收排行：日亚化学，欧司朗光电半导体、Lumileds 首尔半导体、木林森、三星、亿光、CREE、国星、光宝
LED封装市场主要可细分为显示封装市场以及照明封装市场。由于显示封装技术及照明封装技术存在显著差异，封装企业对于不同LED封装产品的经营方式有所区别。
通用照明：木林森、鸿利智汇、天电光电、CREE、瑞丰光电
中大尺寸背光市场：日亚化学、聚飞光电、隆达
小尺寸背光市场：聚飞光电、首尔半导体、穗晶光电
中国显示屏市场：国星光电、木林森、东山精密、晶台光电
车用LED厂商：欧司朗光电半导体、日亚化学、Lumileds
二、公司分析—国星光电
主营业务
国星光电主营业务涉及到了LED行业的全产业链，产品比较丰富，为器件类产品（显示屏用器件产品、白光器件产品、指示器件产品、非视觉器件产品）、组件类产品（显示模块与背光源、Mini背光模组）及LED外延片及芯片（各种功率及尺寸的外延片、LED芯片产品）其中占比最大的还是LED封装及组件产品。但是国星光电在2020年两家生产外延片的子公司还处于亏损状态。亏损的金额为1.06亿。在2020年把自己的照明业务剥离给了佛山照明。
技术方面
公司在汽车电子领域的产品：1、白光器件产品及Chip器件产品应用于汽车照明领域，自己生产的半导体大功率倒装芯片和数码芯片应用于汽车大灯、仪表盘，目前是已量产出货。2
在Mini LED背光领域是可以用在新能源的车载屏幕的，但是目前还未实际应用。3、第三代半导体器件方面，GaN-DFN器件应用于新能源汽车充电、手机快充等，预计年底的时候小批量生产。（国星光电半导体的车用LED芯片产品出货量在国内属于前几。）
在Mini LED直显领域：抢先布局发展 Mini LED 等新兴技术领域，Mini LED 显示产品坚持研发一代、储备一代、量产一代，已经研发了P0.4~P0.9全系列的产品，处于满产满销的状态。
在Mini LED背光领域：制定了MiniPOB、MiniCOB、MiniCOG三大技术路径，POB方案已经实现大批量出货。COB、COG方案已经在打样和验证阶段了（一些终端大厂，包括车载厂商），部分客户已经实现少量出货，下半年的出货量会呈现较好的增长。在背光模组方面的客户主要是TCL。
在Micro LED领域：推出第一代 Micro LED 显示模组--nStarⅠ，并在国内 LED 封装企业中首次突破 P0.3 以下 Micro LED 技术与产品开发。
在第三代半导体领域：封装与应用已取得实质进展；量子点发光与应用开展多种多层封装工艺来提高器件可靠性；同时布局激光二极管模组封装与应用、红外光电感测技术等新研发方向。
截止2020年12月31日，公司及子公司共申请957项专利，其中授权专利648项，在 Mini/Micro 领域申请专利138项 ，其中显示技术类专利数量位列全球前列。
最近比较重大的事情：广晟集团将其持有的国星光电21.32%的股权转让给佛山照明。虽然是重大资产重组，但不会导致公司控制权的变更。因为广晟集团是佛山照明的控股股东。间接持有佛山照明30%的股份。
国星光电Mini LED在成本方面
从去年第四季度的6万/方，到了今年一季度的成本突破5万/方。
在产能方面：在IMD产能方面是在2021年Q1达到2000KK/月，2020年的时候公司正式启动总投资不超过19亿元的吉利产业园项目，项目实施后，将大幅缓解公司生产场地受限局面，提升公司对市场需求的响应速度。子公司增加投资2.2亿用于上游芯片的生产。
在客户方面：
艾比森、奥拓、大华、海康、联建、迈锐、洲明都用的IMD技术的Mini系列产品。在背光模组上的客户主要是TCL。客户的集中度不是很高为23.46%。
财务分析：
国星光电在财务上并不是很好看，尤其在2020年的时候，加权ROE下降到了2.8%，毛利率下降到了12.15%，之前都是在20%以上的，但其实整个封装行业毛利率都不是很高。就拿木林森来说，2020年单封装的毛利也就在11%，整体毛利率比较高是因为它收购了一家公司提升了它的毛利率。2020年主要是产品降价了。降价抢占市场。原材料价格上涨也没有涨价。而且在芯片领域还处于亏损状态。净利润现金含量还是比较好，这两年都在100%以上。流动比、速动比都还比较健康。
三费情况：三费情况在2018年之后控制的还是比较好。2018年之前管理费用还是比较高。
资料来源：国星光电年报
中商情报局
RGB超级事业部
#国星光电# #木林森# #洲明科技#
