不得不说感谢amd农厂，这一波锐龙搞得I社措手不及，除了发布节奏搞乱，牙膏挤大点，另外比较明显就是最新发布的2066平台U i7 i9系列始发售价明显便宜不少，甚至诞生出i9 7900x及i7 7820x这样的“性价比”CPU。最近朋友那到了一颗ES版的7900x，索性借来体验测试下，看下搭配主板之后就破万的组合到底跟普通平台有什么区别。
搭配CPU拿到的MSI微星的板王X299 XPOWER GAMING AC，单板价格达到了4999，是不是很吓人？但实际搭配CPU之后套餐价格明显就合适了许多了，看了下官方天猫搭配7800x的价格在5999，所以扣除掉CPU的价格，主板实际价格也算相对正常。
微星X299 XPOWER GAMING AC的主板设计蛮低调的礼盒设计
毕竟X299，主板大小也达到了E-ATX级别，配件也够丰富
X299 XPOWER GAMING AC主板型号就说明了这是自带无线网卡的，所以配件里面也附带了外接天线。
另外主板比较夸张的就是本身有3个m.2口，额外送一张m.2的PCIe扩展卡，可以额外扩展2个m.2。
港真，2.5寸SSD确实应该被淘汰了。另外X299 XPOWER GAMING AC全部的m.2口都附带散热马甲，这个可以算好评，用过PCIe M.2 SSD的就知道，高速SSD都可以达到70°左右的温度，高温对速度的影响是蛮大的。
X299平台要注意的就是4通道内存正确插法。而X99/X299相对普通桌面平台的优势，内存带宽及容量确实是一大优势，这对于图片、视频编辑工作者来说尤为重要。
X299 XPOWER GAMING AC主板外观，相对其它型号，其实更加低调，黑银配色。
背面是异性半装甲覆盖，期待后续有全装甲型号了。
IO口包括一个PS/2接口，两个USB 2.0接口，6个USB 3.0接口，USB 3.1 Type-A/Type-C各一个，配备双Intel千兆网卡和一块Intel 802.11ac双频无线网卡，还有一个清空CMOS按键和BIOS Flashback+按键。
主板供电采用12+1+1相数字供电，散热片有热管与IO口旁边的散热片连接。
内存插槽都有装甲保护，另外IO口上面其实是有RGB灯光的，文章下面会有示意。
估计主板配色缘故，所以主板插槽没有黑化处理。
主板插槽供电部分有自带的超频设置按键，可以按档位超频。
PCIe插槽，2条16x，2条8x插槽都是由CPU提供。
SATA口，U.2口及前面板的USB3.0 USB3.1插槽。
主板芯片上面的散热片也是有灯光设计。
所有的M.2插槽都有附带散热马甲，这个值得点赞。
PCIe辅助供电，是4PIN D口有点奇怪，正常现在一般都是SATA口的。
为了发挥平台的性能，配件尽量找能发挥X299性能的配件，比如金士顿最新的KC100 960G 企业级NVMe PCIe M.2 SSD，基本达到了目前M.2 SSD的最高性能水平。下面会有测试
芝奇(G.SKILL)幻光戟系列 DDR4 3200频率内存，也是最近DIY的大热门，RGB灯光可设置，另外本身内存支持的X.M.P频率也较高。
不管是intel还是amd，最近CPU的趋势都是多核，而比较明显带来的就是功耗热量的显著提升，所以这也会同样带动一批高端风冷、一体式水冷的销售，近期有考虑买X99/X299级amd锐龙平台的，确实可以考虑买个中高端散热器，而一体式水冷最好也从240规格起步。
antec的水星240，算是一款“性价比”型的一体式水冷，均价在500左右，冷头跟风扇都会发光，冷头的灯光同时也示意水温，这个比较有点意义。
电源XFX讯景的XTS1000,钛金型号电源。
上机测试，平台主要是
CPU:I9 7900X ES
主板：X299 XPOWER GAMING AC
内存：芝奇(G.SKILL)幻光戟系列 DDR4 3200频率内存 8GX4
显卡：GTX1060
SSD:金士顿KC1000 960G
散热器：antec 水星240
电源：XFX XTS1000
OS:windows10
这一代msi的bios应该算设计比较成功的，有个小细节大概就是台系三家里面msi的傲腾内存设置是最简单的。
不过我在实际使用过程中有一个小遗憾，就是因为电源的CPU供电线少了一条，所以无法超频（要8pin+4pin 20a组合才可以超频）
主板的桌面app端口的灯光设置，主要就是设置主板上面的灯光效果。
i9 7900x支持的intel turbo boost3.0
实测部分
实测部分主要对比了全默认频率，及内存超频到3200，及跟i7 7700K（基本配置一样）对比。
这边需要注意的就是CPU是ES版的i9 7900x，另外主板 CPU供电没插满，所以无法超频。
CPU理论性能
CPU-Z测试，对比上一代6950K或者锐龙1800x或者7700K，优势都比较大，而且还是没超频的情况下。
鲁大师综合测试，对比的是基本配件平台一样的I7 7700K平台，综合来说还是有优势的。
AIDA64的内存带宽测试，X299平台的4通道内存完虐普通两通道内存，从上往下依次是X299(DDR4 2666四通道）、X299(DDR4 3200四通道）、Z270（DDR4 3200双通道）。内存带宽的优势在游戏应用可能体现不出来，不过在一些大数据处理比如渲染等实用场景，优势是非常明显的。
R15 CPU渲染，7900x的优势相对7700k依旧明显，也远远甩掉其他CPU。
Corona 1.3，也是比较接近模拟实际3D渲染的测试，而7900x哪怕在不超频的情况，内存频率的不同对于渲染时间的加速也是很明显的（上面DDR4 2666四通道，下面DDR4 3200四通道），而Z270等平台的渲染时间要长很多。
最新的PCMARK10办公测试
搭配GTX1060之后的3DMARK FIRE STRIKE测试也是爆了1060的正常水平。
X264转码测试优势依旧明显。
搭配金士顿KC1000 960G的存储测试，速度依旧爆表。
游戏，奇点灰烬CPU测试达到了50以上帧数。
lr图片导出测试，批量处理100张raw图片，导出jpeg格式，测试最终时间，最终达到了5分35秒。
不过intel祖传硅脂依旧，加上增加的规格，所以哪怕在默认不超频的情况下，用一体式水冷拷机依旧达到了70°左右，当然有可能跟cpu是ES有关系，不过i9系列的U发热也确实不容小觑。
另外功耗说个大概，仅供参考（因为ES CPU）待机110w左右，满载220w左右（CPU满载，显卡未满载）。
这么贵的平台用来干嘛？
吃单核高频有kabylake，吃多核有跑分神器锐龙，那么更贵的Skylake X处理器+X299平台有什么用？因为他的用户相对于预算更加在乎平台效能。
目前实际应用来看，锐龙平台相对intel的要有一定的核心数量优势情况下才可以实现明显优势，而intel的优势在于核心高频率，Skylake-X处理器相对高频的Kabylake弥补了核心数的缺点，同时保持了高频的特性，对于intel一线来说除了核心散热依旧采用祖传硅脂以外，几乎是最接近完善的设定了，而且还支持最新的AVX3.0指令集，日后优势更加明显。
Skylake X处理器+X299平台的意义就在于改变了以往高频与核心数不可多得的局面，普遍超个4G+ 4.5之类的是没问题，不管是吃频率的应用（游戏，图片处理），抑或吃核心的应用（渲染，视频转码）都可以全能且高效。而为了迎战Threadripper，7900x这样的U始发售价都控制在7K左右（实际是以内）的“良心价”，而Threadripper 1950x基本也不会便宜多少，确实整个搭配平台是非常值得“生产力”用户考虑的，毕竟这类型用户只考虑效率，对他们来说普通锐龙及kabylake或者x99平台都还不够完美。所以想要同时兼得的用户，Skylake X处理器+X299平台在目前几乎是必选，毕竟Threadripper 1950x也不会便宜多少。
而本文测试的主板微星X299 XPOWER GAMING AC，目前个人比较推荐以套装形式购买，性价比会明显出色很多，跟最近流行的微星X99套装一样。
装机的时候注意散热器选择，最好直接中高端散热器，电源的话，有考虑超频的用户要优先考虑有双cpu供电线的型号，最好500w及以上