温馨提示
1.全面注册制下，新股破发将会是常态化， 截止2023年7月23日），主 板，创业板和科创板 共上市151只新股，其中破发34家（以第一天收盘价为依据），破发率22.52%， 告别无脑打新时代，特推出打新申购建议系列。
2.用数据说话，截止2023年7月23日），主板，创业板和科创板共上市151只新股（7月份22只，6月份31只，5月份24只，4月份28只，3月份25只，2月份15只，1月份6只），本人151只新股都给予了打新申购建议： 其中137只准确，14只不准确，准确率91%。 水平有限，谨慎参考！
3.打新申购建议主要参考以下几方面，更多是以接盘者的身份，而不仅仅是从基本面去考虑是否申购，不认可的可绕道。
参考因素一：
发行价格和发行市盈率：根据我的经验价格越高风险越大，但也不绝对，比如科创板高价股资金认可度就很高；
参考因素二：
题材概念：概念符合市场热门即使发行市盈率偏高首日也不缺乏接盘者；
参考因素三：
基本面：公司所处的行业地位，报告期内的业绩情况，营收和利润是增长还是下滑；
参考因素四：
对标企业情况，从已上市A股公司中去做类比
参考因素五：
新股板块情绪：比如今年科创板新股情绪好的时候，市梦率也不缺乏接盘侠，而去年情绪不好的时候，各种破发
4.文章数据主要参考招股说明书，部分内容来源于网络，如有涉及侵权，请联系我删除。
一 公司基本情况速览
总股本：20000万股 总发行量 :5000万股
发行价格：18.08元 募资总额：9.04亿
发行市盈率:55.29倍 行业市盈率:35.40倍
所属行业：计算机通信和其他电子设备制造业
所属区域：广东
2022年年报净利润同比增长 -7.57%
2023年1季报净利润同比增长 33.10%
二 公司观察
1.行业地位
2.主营业务收入情况
3.近三年财务数据
从下表可以看出，报告期内公司营收保持增长趋势，利润逐年下滑
2022年年报，每股收益0.48元，每股净资产4.83元，净利润同比增长-7.57%
2023年1季报，每股收益0.11元，每股净资产4.94元，净利润同比增长 33.10%
4. 同行业对标
5.募资用途
6.2023年1-6月经营业绩预告
预计公司2023年1-6月实现营业收入在37800万元至40000万元之间，较上年同期相比增长 2.16%至8.11%。归属于母公司所有者的净利润预计为3750万元至4000万元之间，较上年同期相比变动约4.36%至11.32%；预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3550万元至3700万元，较上年同期相比变动约5.61%至10.07%；
7.主承销商 金元证券
8.题材和概念 ①集成电路②半导体③芯片
9.发行价格18.08元 流通市值9.04亿 发行市盈率:55.29倍
三 估值及打新申购建议
公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，公司主要产品为三极管，二极管，场效应管等分立器件产品及AC-DC,DC-DC,锂电保护IC，LED驱动IC等集成电路产品。公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化，自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体，芯片级贴片封装，第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。半导体传统封装测试企业，技术壁垒不高，公司市场占有率也不高，报告期增收不但不增利，21年利润更是断崖式下滑，好在发行价格不高，概念很好，申购还是没问题的，给予 申 购 建议。
预测表说明：新股预测表的价格，主要是指新股刚上市时可能的运行区间，里面的低，中，高风险也仅仅是根据上市前公司基本面和此阶段新股情绪做出的初步预判，上市后随着资金介入的力度和题材的发酵程度，个人估值也会不断变化，对估值变化感兴趣的可关注本号每天新股复盘。整体看来，大部分的新股上市风光几天后都要大幅回落甚至腰斩。
申购等级说明：新股申购建议分为积极申购，申购，谨慎申购，放弃申购四种，我只会申购给予了申购和积极申购两种建议的，谨慎申购和放弃申购建议的我基本不会申购。
重要声明：本人不荐股，文章内容属于个人操作心得分享，所有观点不构成任何股票买卖依据！据此投资风险自理！
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