导读： 9月20日据华尔街日报（WSJ）报道称，苹果在基带研发上遭遇巨大失败，导致用于新iPhone的5G基带再次延迟推出，被迫和高通达成协议3年内继续采购其基带。
图：苹果将继续采购高通基带（来源：WSJ）
芯片大师近期报道了与高通延长5G基带供应，苹果自主研发计划延后，WSJ近日通过采访多名参与苹果基带项目的内部人士曝光了其中缘由。一位工程师透露，苹果在去年年底的测试中发现，流片出来的 基带速度太慢且容易过热 。“它的 面积太大 了，足有半个iPhone，根本无法使用。”
在过去的几年里，苹果公司花费了数十亿美元试图开发自己的基带芯片，以取代在iPhone中使用的高通芯片。据悉，苹果内部将基带芯片项目命名为 “Sinope” ，原意为希腊神话中智胜宙斯的仙女，作为苹果iPhone SoC中 最后一颗被替代的芯片 ，高层对这个项目期望很高。
但WSJ的报道表明，苹果公司基带“难产”的原因有三个： 对该项目的态度游移不定，对基带芯片涉及挑战的了解不足以及开发出的原型完全无法使用 。
图：苹果命运坎坷的5G基带
报告称，“该项目的许多无线专家很快就意识到实现目标是不可能的”。熟悉该项目的前苹果基带工程师和高管透露，完成芯片的障碍“主要是 苹果自己造成的 ”。
从事该项目的团队“因技术挑战、沟通不畅以及经理们在尝试 设计芯片而不是购买芯片的明智性 上存在分歧而放慢了速度”。
同时，负责基带项目的美国和海外团队被孤立在不同的小组中， 没有全球领导者 。此外，一些经理 不鼓励传播有关项目延误或挫折的坏消息 ，从而导致了不切实际的目标和最后期限的延误。
图：高通X70 5G基带
前苹果无线主管Jaydeep Ranade表示：“仅仅因为苹果制造了地球上最好的芯片，就认为他们也可以制造基带， 这是荒谬的 。”他于2018年（基带项目开始当年）离开了苹果公司。
据悉，苹果去年年底测试了搭载自研基带的原型机后，高管们更好地理解了这一挑战。知情人士透露， 测试结果非常糟糕 ，以至于这些芯片“ 基本上落后了高通最好的调制解调器芯片三年 ”，并且使用它们可能会使iPhone的连接速度比竞争对手慢。
“这些延误表明，苹果没有预料到这项工作的 复杂性 ，”长期担任高通公司前高管的Serge Willenegger表示，“ 蜂窝网络是一个怪物 ” 。