去年年末，各大手机厂商像开了花一样纷纷推出新机，好像我们消费者都没有手机了一样。
为什么呢？
还不是因为新一代高通骁龙 8 Gen1发布了，手机厂商一个个都出来表示会“首发”“首批”搭载。
更有为高通骁龙 8 Gen1的“首发”之名而争出一场“大战”的。
但是高通这几年的表现，却有些拉胯，尤其是发热问题，骁龙888的“火龙”称号大家也都知道。
骁龙 8 Gen1虽然有所改善，但看各手机厂商都在狂堆散热……嗯，懂的都懂。
我们只能接受这个现实吗？
不！天玑9000处理器要来了！ 搭载天玑9000处理器的新机——OPPO Find X5系列 手机也要来了！
天玑9000
联发科的天玑9000在Geekbench 5跑分中表现 完全不输骁龙 8 Gen1 ，在多线程和单线程两方面都超过了骁龙 8 Gen 1和三星Exynos 2200，并且在多核表现上更接近A15。
此前B站博主极客湾也对其进行了测试，结果CPU单核多核跑分都击败了骁龙 8 Gen 1，而且功耗还更低。
看来发哥要站起来了！
不过OPPO Find X5系列 并不是全部搭载天玑9000 。
OPPO Find X5系列将会有三款机型，但不是中杯大杯超大杯（标准版、Pro版和Pro max版），而是小杯中杯大杯。
据@数码闲聊站爆料，OPPO Find X5是有超大杯的，但不会跟其他版本同步发售。
每个版本的屏幕配置和处理器不同。
据@差评帝爆料，小杯的屏幕是1080P的分辨率，中杯和大杯都是2k屏。
处理器方面，据@数码闲聊站爆料，OPPO Find X5安排了三平台： 小杯骁龙888、中杯天玑9000、大杯骁龙 8 Gen1 。
外观设计
外观设计上，OPPO Find X5的后盖设计可以说是把辨识度一整个拉到最满， 相机模组的不规则设计 一整个就高级到小巨根本不敢认。
突然就觉得之前一众“设计前卫”的手机都顺眼多了。
相机模组的倾斜角据说可以卡在食指处，更好贴合手掌。
中杯大杯的相机模组采用的是 一体成型热弯工艺 ，形状相对顺眼也会更大一些，小杯采用的不是一体成型热弯工艺，质感会差一些。
道理小巨都懂，但是小巨还是不理解。
想到一个梗：
- 高情商：辨识度很高，设计很前卫
- 低情商：好x（自己意会）
其实单看下半部分其实没什么特别的设计，但上半部分这个相机模组，可不比之前realme 的测温枪（已经被证明的假的）还离谱？？？
这扭过来弯过去的，是要逼死强迫症吧。
但这终究是渲染图，真机也许会好看一点吧……
大家可能也是这样想的，然后为了打破我们的幻想，真机图也被爆光了……
嗯很好，这外壳的材质和颜色看着很炫很高级，只要没有上面的相机模组。
所以为什么要把相机模组设计成那个样子啊！！
好的，对于后壳设计的吐槽就到这里，我们来讲讲其他的，不然小巨可能会吐槽个三天三夜。
正面设计还是按照Find X3的样式来， 左上角挖孔 ，小杯会更加轻薄小巧。
配色有 陶瓷白、黑色以及蓝色 ，陶瓷白应该就是上面的真机照那样了，看着感觉质感不错。
影像规格
影像方面，不知道大家对前段时间OPPO的自研 NPU 芯片 —— MariSilicon X还有没有印象？
没错， OPPO Find X5将会搭载MariSilicon X，但拥有天玑9000的中杯没有 ，据说是因为联发科出货晚了。
马里亚纳 MariSilicon X集成了OPPO自研的、业界领先的MariLumi影像处理单元，拥有强大的实时AI计算能效、领先行业的Ultra HDR能力、无损的实时RAW计算、以及最大化传感器能力的RGBW Pro，在影像上能够带来更进一步的支持。
后置相机全系都是 双5000W像素镜头 ，前置3200像素镜头，但都 没有超长焦 。
具体规格：
- 中杯：5000万镜头（IMX616）+5000万镜头(IMX766)+1300万长焦镜头(S5K3M5)
- 大杯：5000万镜头（IMX766 OIS）+5000万镜头(IMX766)+1300万长焦镜头(S5K3M5)
- 小杯暂时没有相关爆料。
此外，被曝光的真机照右下角还有和 哈苏联名 的标志，预计会有合作。
在快充方面，OPPO Find X5全系列配备 80W有线闪充+50W无线闪充+10W反向方案 ，搭载5000mAh大电池。
在小巨看来，80W快充对比起其他旗舰的百瓦快充来说，略微差了一些。
OPPO Find X5系列预计将会在2月份下半月发布，对于它，你觉得怎么样呢？